前道设备商业绩跟随规模效应陆续释放，持续维持高研发投入。我们选取了具有代表性的前道设备公司北方华创、中微公司、拓荆科技，其26H1营收分别为201.6/66.9/29.1亿元，同比+24.9%/+34.9%/+49.1%，持续维持高增速。期间扣非归母净利润加速释放，分别为33.4/11.2/3.7亿元，同比+5.0%/+108.4%/+861.9%；扣非净利率陆续改善，向行业25-30%区间靠近，分别为16.6%/16.8%/12.6%，同比-3.1/+5.9/+10.7pct。我们认为三家头部半导体设备公司随着订单规模加大、成熟产品品类提升，盈利跟随规模效应将持续改善。期间前道设备公司仍维持高研发投入，期间研发投入分别为37.1/20.4/4.2亿元，同比+27.1%/+36.9%/+21.1%。 后道测试设备商业绩加速释放，充分受益于AI历史性机遇。我们选取了具有代表性的后道测试设备公司长川科技、金海通、精智达，其26H1营收分别为34.6/6.0/8.0亿元，同比+59.7/+95.4/+81.2%，增速显著高于前道设备商。期间扣非归母净利润同步加速释放，分别为9.2/1.7/0.4亿元，同比+158.1/+128.3/+62.5%。扣非净利率分别为26.6/28.1/5.5%，同比+10.2/+4.1/-0.6pct。我们认为后道测试设备商业绩加速释放主要系测试环节为此轮AI芯片迭代价值量提升最为显著的环节，且测试设备商研发投入增速显著慢于营收增速。 半导体设备高景气，国产设备将受益于行业beta&国产替代双重逻辑。我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。 投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。（东吴证券：周尔双、李文意、韦译捷、黄瑞、陶泽-2026年8月30日）注：以上内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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