1. 东阳光：百亿算力合同落地，算力租赁景气度飙升
核心看点：S东阳光(sh600673）S
5 月 5 日晚公告，子公司签署 160-190 亿元算力服务框架合同，为年内算力板块最大单笔订单之一。深度绑定头部企业，覆盖 AI 训练、数据中心运营等核心场景，验证算力需求高增逻辑。公司同步布局储能与新材料，算电协同优势显著，资金关注度大幅提升，业绩释放确定性强。
2. 江波龙：存储芯片供需偏紧，国产存储龙头强势领涨
核心看点：S江波龙(sz301308）S
全球存储芯片高景气，DRAM、NAND 价格持续上行，海外存储巨头创新高形成强催化。公司为国产存储龙头，聚焦企业级 SSD 与工控存储，产品进入头部 AI 与服务器厂商供应链。5 月 6 日 20CM 涨停，创历史新高，技术面与资金面共振，行业高景气下成长动能充足。
3. 盛科通信：国产交换芯片突破，AI 网络设备需求爆发
核心看点：S盛科通信(sh688702）S
国产高端交换芯片核心厂商，产品适配 AI 服务器高速互联与数据中心交换机场景，打破海外垄断。AI 算力扩容带动高端网络设备需求激增，公司芯片批量交付，绑定头部服务器与 IDC 厂商。一季度业绩稳步改善，机构调研密集，国产替代逻辑顺畅，成长空间广阔。
4. 东方国信：算力 + 数据双轮驱动，AI 应用落地加速
核心看点：S东方国信(sz300166）S
聚焦算力租赁与大数据平台，智算中心集群逐步投产，机柜利用率维持高位，算力租赁价格上行。公司深耕 AI 大模型训练与推理服务，绑定政企与金融客户，AI 应用落地订单持续释放。5 月 6 日涨停，资金承接有力，基本面与技术面共振，后续上行潜力大。
5. 通富微电：先进封装需求高涨，AI 芯片封装核心受益
核心看点：S通富微电(sz002156）S
全球封测龙头，2.5D/3D 先进封装技术领先，适配 AI 高端芯片与 HBM 封装需求。AI 算力爆发带动高端封装订单激增，公司产能利用率饱满，产品结构持续优化。一季度业绩同比大增，叠加半导体国产替代提速，政策端科创再贷款加持，估值修复与业绩增长共振。
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