AI 算力浪潮带动先进封装迭代，康宁发布Glass Bridge玻璃桥技术，台积电将CoPos确定为下一代先进封装技术......
TGV玻璃通孔作为玻璃基板核心工艺迎来产业落地窗口期。海目星凭借激光、刻蚀一体化全链条技术优势，可将生产不良率优化到0ppm水平，实现良率和生产效率的双重保障。
商业化落地同步跑出加速度，客户端，海目星深耕国内头部客户生态的同时，积极拓展海外资源，稳步推进全球化布局。公司预计下半年将陆续有小批量激光改质设备和刻蚀设备订单出货。
在技术迭代上更是持续发力，公司在近期的互动易明确表示会继续加大在激光器等光学、精密平台、纳米刻蚀等方面的研发投入，预计下半年TGV 整套工艺指标跻身世界先进水平，缩小与海外设备厂商差距，国产替代持续提速。
截至今年一季度，公司新签订单近50亿，在手订单近160亿。当前AI算力仍处于高速扩张期，高端算力配套硬件需求长期紧缺，行业增长尚未饱和，海目星深度把握TGV设备国产替代红利，伴随玻璃基封装行业进入量产前夜，公司全链条设备优势将充分释放，打开全新增长曲线。
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