天岳先进 vs 天科合达：
SiC衬底技术对比与AI电源应用
一、技术路线差异
维度\t天岳先进\t天科合达
技术标签\t"大尺寸之王"\t"客户壁垒之王"
核心产品\t半绝缘+导电型+P型全矩阵\t导电型为主，客户深度绑定
尺寸领先性\t✅ 8英寸量产、12英寸全球首款\t✅ 8英寸突破、12英寸热沉级已推出
技术特色\t液相法P型衬底（业内首创）\t晶体生长厚度年增30%
8英寸良率\t>80%（全球领先）\t>50%（快速爬坡中）
二、AI电源应用前景对比
2.1 当前AI电源（HVDC/PSU）
维度\t天岳先进\t天科合达
切入方式\t通过英飞凌/安森美间接参与\t通过华为+英飞凌双通道参与
客户AI相关度\t国际巨头供应链\t华为=AI算力芯片，英飞凌=AI电源器件
直接AI收入\t有限\t有限（均处于早期）
2.2 CoWoS散热/热沉（远期期权）——关键差异点
维度\t天岳先进\t天科合达
产品状态\t研发/验证阶段\t✅ 12英寸热沉级已推出
热导率\t—\t✅ 490W/m·K（硅的3倍+）
散热效果\t—\t✅ 数据中心热阻降低70%
适配性\t间接\t✅ 直接适配英伟达CoWoS
商业化时间\t2027年预期\t已具备供货能力
三、核心结论
对比维度\t赢家\t关键原因
大尺寸技术（8/12英寸）\t天岳先进\t8英寸良率>80%全球领先，12英寸全系列技术攻关完成
客户AI深度\t天科合达\t华为唯一国内供应商（AI算力）+英飞凌五年20亿美元长协（AI电源器件）
AI散热/热沉\t天科合达\t12英寸热沉级已推出，热导率490W/m·K，直接适配英伟达CoWoS
产能扩张速度\t天科合达\t徐州二期一年建成16万片，建设时间减半
资本平台\t天岳先进\tA+H双上市，流动性好
重组弹性\t天科合达\t借壳天富能源，141亿→400-500亿（+180-250%）
四、投资选择
偏好类型\t推荐标的\t逻辑
技术领先型\t天岳先进（688234）\t8/12英寸大尺寸全球领先，全矩阵布局，长期空间大
客户壁垒型\t天科合达（天富能源600509）\t华为/BYD/英飞凌深度绑定，AI散热产品先发，重组弹性大
AI电源最直接受益\t天科合达\t华为=AI算力+英飞凌=AI电源，双AI通道+热沉级产品领先
稳健配置\t两者兼顾\t天岳先进（技术）+天富能源（天科合达客户壁垒）
一句话总结
天岳先进是"技术全能型选手"：大尺寸领先、全矩阵布局、A+H双平台。
天科合达是"客户壁垒型选手"：华为唯一国内供应商+BYD独家+英飞凌五年长协，12英寸热沉级直接适配AI散热。
AI电源应用：天科合达凭借华为/英飞凌双AI通道+热沉级产品先发，略胜一筹；
天岳先进凭借大尺寸技术领先+全矩阵布局，长期空间更大。
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