7月9日,华为发布OPEN NPO统一行业标准，全新算力互联时代正式开启。
传统光模块与算力芯片间距达数十厘米，电信号传输损耗大。NPO近封装光学将电互联距离压缩至5厘米，功耗直接降低40%-50%。
同时，OPEN NPO联盟将统一接口规范，实现全品牌光引擎、设备即插即用，再无壁垒。
行业测算：2026—2027年，NPO从0突破，未来全球NPO市场规模有望突破千亿级别，是继CPO之后AI算力硬件全新增量赛道。
本期主要通过“NPO近封装光学”+“订单落地”双维度梳理，发现国内深度布局的公司有4家，供大家参考。
1、华工科技NPO硅光龙头，3.2T率先量产
和华为NPO的关系：
光引擎是NPO最核心的光电转换单元；
公司是OPEN NPO核心发起单位，A股唯一实现3.2T NPO硅光引擎批量交付企业，华为金牌供应商，昇腾集群NPO份额遥遥领先。
核心壁垒：
1）15年华为金牌供应商，深度参与华为Hi-ONE全光互联设计，形成厂商+算力芯片整机双项验证壁垒；
2）硅光芯片自给率70%-90%，同行多外购硅光PIC流片；
3）A股唯一、全球少数实现3.2T NPO硅光引擎量产的厂家，2026年Q1全面商用；竞品多处于送样/小批量爬坡阶段。
2、华鲲振宇昇腾整机核心供货和华为NPO的关系：
昇腾超节点采用NPO光引擎。
公司是华为连续三年战略级整机合作伙伴，超节点ODM厂。
核心壁垒：
1）华为唯一鲲鹏+昇腾双根全栈授权战略伙伴；
2）自研天宫384卡CloudMatrix超节点整机结构，完成NPO近封装布线、整机液冷散热一体化适配，批量交付能力行业靠前。
3、润和软件昇腾NPO配套底层软件龙头
和华为NPO的关系：
OPEN NPO软件合作伙伴，openEuler黄金捐赠人；
自研HopeOS，深度适配华为Hi-ONE全光互联架构，旗下HopeClaw智算一体机原生兼容OPEN NPO标准。
核心壁垒：
十余年华为深度战略伙伴，全程参与昇腾Hi-ONE全光互联软件层联合调试验证；且已推出兼容OPEN NPO的智算一体机。
4、华阳集团批量供应NPO光模块壳体、散热压铸组件
和华为NPO的关系：
NPO光引擎高密度集成，对轻量化高散热精密壳体、散热结构件需求显著。
公司可提供适配OPEN NPO尺寸的光模块锌合金壳体、AI算力散热部件，产品供给华为供应链上下游光器件厂商；
参股国科光芯布局氮化硅硅光芯片，配套NPO/CPO封装结构件开发。
核心壁垒：
惠州+泰国双压铸基地持续扩产，具备大批量交付NPO配套零部件的能力。
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