📌今天继续聊聊 PCB/CCL 行业。继昨天关于 KBL 分析师的看涨观点总结以及 ABF 基板供应紧张的最新动态之后，Jerry Tsai 进一步分享了 PCB、基板和 CCL 领域的最新情况 —— 包括T 型玻璃、基板以及关于玻璃基板长期应用前景的讨论要点。📌T 型玻璃：其市场行情依然是 “紧俏依旧”。 Jerry 预计，在可预见的未来，日东纺仍将是这一领域的绝对领导者，而供应短缺的情况很可能将持续到明年。尽管新进入者（如木本先生此前提到的台湾玻璃、泰山玻璃纤维和格雷斯纤维等）正在取得进展，但关键在于资质认证：这些新进入者尚未真正打入主要的人工智能加速器项目供应链，而在这些项目中，产品质量、稳定性以及过往业绩仍占据供应商遴选的主导地位。📌销售观点：尽管总体来看，新进入者尚未在终端客户层面取得实质性进展，但 T 型玻璃领域的任何 “突破” 对 A 股上市公司而言都显得极具价格吸引力。以伟纶科技为例：根据彭博一致预期，其 2027 年预测市盈率约为 56 倍，2028 年预测市盈率则为 36 倍。此外，建滔积层板在玻璃纤维布产能扩张中也涵盖了 T 型玻璃产能。📌基板供应紧张与定价：欣兴电子在 2026 年下半年尚未大幅推高价格，但如果原材料供应持续紧张，提价似乎越来越有可能。重要的是，欣兴电子的长期协议并非固定价格，因此成本上涨仍会传导至终端产品。杰瑞认为，由于一线基板制造商能更方便地获得优质的一级供应商资源，且拥有与主要终端客户的合作经验，它们将从这种供应紧张局面中获益更多。📌销售观点：上游材料短缺加上 Tier-1 订单的溢出效应，可能会加快国内材料以及与这些国内供应商紧密合作的基板制造商的认证进程。最常被提及的国内基板制造商依然是深南电路和兴森科技；国内基板材料则包括生益科技、华正新材以及南亚新材，再加上上文提到的 T-glass 供应商。📌玻璃芯基板：基板制造商仍然更青睐有机 CCL。Jerry 指出，使用有机 CCL 作为超大型基板基材的技术进展似乎进展顺利；如果这一方案可行，转向玻璃芯的紧迫性就会降低。基板是否采用 CCL 还是玻璃芯，实际上取决于现有的基板制造商，他们很可能更倾向于选择有机 CCL 路线，因为这能保留现有设备的能力；而采用玻璃芯则需要新的厂房投资 —— 至少在 2030 年之前如此，除非客户明确要求进行转型。📌销售观点：关于 A 股 “玻璃基板” 概念股，市场关注点集中在上游及工艺赋能环节（TGV / 玻璃通孔加工、原片玻璃、激光精密设备以及半导体封装应用），而非全球玻璃加工巨头（康宁、AGC、日本电气玻璃）。本土基板制造商的看法与 Jerry 的观点基本一致：除非有直接客户的要求，否则推动玻璃芯基材应用的动力有限，执行难度大，且研发周期漫长。
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