火头军股票博客

世运电路深度：特斯拉全生态核心+AI算力爆发，15亿重金押注下一代技术

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电科芯片的AI算力服务器散热模组相比国外竞品在多个关键性能指标上展现出显著优势

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科大国创：乘2026量子科技东风，布局未来产业新赛道

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英伟达的金刚石散热方案与化合积电方案相同

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景兴纸业（002067）：盛合晶微+宇树科技+长鑫存储，硬科技投资矩阵迎来收获期

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Feynman问世，PCB再迎升级

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天马新材——MLCC（供货三环集团）+折叠屏高纯氧化铝粉体

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昆仑万维｜稀缺大模型标的，重视价值重估机会

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硬逻辑，大模型迎来成本革命，模型芯片即模型

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国风新材深度布局 MLCC上游核心材料-MLCC 用光学级聚酯离保基膜（离型膜基膜）

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