1.AI大事件：3月15日英伟达将在GTC2026大会发布可能提前亮相的Feynman架构芯片，该架构核心突破在于3D堆叠集成LPU将专为推理优化的LPU单元直接堆叠在GPU计算核心上，融合通用计算与专用计算优势。
2.预计芯片架构：采用台积电A16制程与背面供电技术，通过分离式SRAM设计解决存储墙问题，单机柜功耗可能达1兆瓦，迫使液冷从可选变刚需。
3.pcb未来3-5年仍是蓝海。春节假期，
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等光模块大厂排单爆满，
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豆包等AI应用端白热化厮杀，市场对算力铲子特别是PCB需求旺盛。
4.pcb行业可能面临洗牌。从Blackwell 到Rubin再到Feynman的演进，芯片升级对PCB堆叠特别是埋感埋容技术和芯片电源模块提出了要求更高。
5.中富电路的机会。
（1）供应链高端稳定。不仅是华为第一大PCB供应商，还在与台达合作中切入谷歌、AMD、亚马逊等大厂供应链，形成“英伟达+AMD+互联网巨头”的高端客户矩阵。
（2）技术卡位红利。有高频高速板、高阶HDI板等核心技术，内埋芯片板良率、AI电源模组电流纹波控制水平也优于行业。
（3）“英伟达-台积电-台达-中富”合作路径成熟，产生路径依赖。特别是中富AI算力电源模块是台达的供应方，将在升级的Feynman供应链中占据更加重要地位。
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