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中芯国际探索背面供电，CMP工艺升级打开材料增量——上海新阳（300236）

行业题材 2026-09-18 1℃

中科院GAA突破，DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性

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【光模块测试】：超级成长赛道开启，核心推荐#联讯/华兴源创/优利德！！

行业题材 2026-09-18 2℃

看好金刚石热沉片在国内芯片厂的优先大规模应用

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大摩——共封装光学技术短期内不太可能冲击高端覆铜板需求

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❗️国产算力新黑马=和顺石油-奎芯科技：定制芯片业务大超预期，Q2合同负债可侧面验证

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❗️【开源电新】芯片电感 0918：行业进入快速放量期，重点推荐顺络、铂科！

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【招商电子】华为2026全联接大会点评：昇腾960推出时间提前

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玻璃替代最新逻辑：两道物理边界同时到了，玻璃基板TGV与先进封装验证加速

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中芯国际背面供电传新进展，上海新阳CMP材料迎增量机遇

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