火头军股票博客

回天新材（300041）：华为DoB技术核心材料供应商，先进封装用胶国产替代龙头

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温州宏丰21亿砸向PCB铜箔：跨界“夺食”三井金属，是豪赌还是远见？

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德邦科技——华为先进封装填充材料

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华正新材：预期差，逻辑折叠Chiplet+CCL涨价+ABF三浪齐升

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华为最新半导体技术，韬(τ)定律（晶体管），创达新材是晶体管的国产封装材料“卖水人”。

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华大九天(301269):深度参与华为“韬(T)定律”研发，为华为提供定制化EDA工具

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低位键合设备，对标拓荆科技

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长裕集团价值挖掘存储芯片、陶瓷基板、光通信 MLCC材料

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301322绿通科技：并购诚瑞科技，切入光模块耦合设备与硅光晶圆检测领域

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飞凯材料给盛合晶微供的，全是用在盛合晶微 2.5D 封装的

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