火头军股票博客

盛合晶微：AI高算力芯片定义者Chiplet核心载体！2.5D/3D支撑昇腾鲲鹏加速放量！

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金时科技=稀缺的横跨薄膜铌酸锂硅光芯片+磷化铟外延片赛道的公司

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CPO 带动掩膜版需求爆发，聚和材料唯一上游：空白掩膜版

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有研粉材：粉体材料龙头，卡位光通信封装与热管理核心赛道

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双象股份：被忽略的光纤和CPO概念股

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飞凯材料：因光纤和光刻胶业绩大增

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安孚科技：苏州薄膜铌酸锂光芯片+东山精密同一实控人

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聚灿光电（300708）：来自苏州的光互联+第三代半导体双轮驱动，黄金回收暗藏价值

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赛英电子：封装散热基板供货英伟达GPU！！！

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新莱应材丨洁净室核心洁净材料和设备+液冷

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