设个星标，别到时候找不到👆
1、海外半导体测试设备龙头爱德万Advantest最新市值21.7万亿日元/1383亿美元，折人民币9399亿，受益半导体设备高景气周期
【礼物】长川科技号称中国的“爱德万”，目前仅1300亿1）测试设备测试GPU、存储、soc等芯片，现在非常景气，也在进行国产替代；去年已有1亿美金订单，扩建加速+产品品类拓展，后面订单量级有望连续翻倍增长2）SpaceX自建半导体产业链（马斯克出钱、英特尔出技术，然后扩产芯片制造），长川科技通过其新加坡子公司TCB，为SpaceX提供半导体封装测试设备机构第一目标：26年坚定看2500e目标市值！！2、半导体几个票更新一下：
1）??芯碁，四月份订单翻倍，载板设备今年收入翻倍，我们强推的芯碁+东威，东威起飞了，芯碁还会远吗
2）??广钢，两存那块有业务+资本端的重要进展；
3）??微导纳米订单一季度超预期，全年目前有20%上修！【天风机械】
3、台积电：我们收到许多投资者关于中国H200潜在审批的询问；Gokul认为英伟达持有40 - 50万颗成品芯片库存，可在无产能限制下完成组装。新生产将面临台积电N4制程等待期，以及潜在罢工行动影响下三星HBM3E的供应问题。Gokul指出，台积电昨日在新竹举办的台湾技术研讨会与圣何塞场次内容高度雷同；不过我们收到投资者反馈，关注2030年1.5万亿美元半导体行业目标及AI芯片增长假设，以及COUPE技术机遇——投资者质疑大立光的技术实力，而William认为台积电在CPO领域更为领先，且测试业务外溢至合作伙伴日月光、颖崴及鑫创（台积电子公司）。
4、转~东山下午开了股东大会，重点如下：
今年还是以800g为主，明年逐渐开始1.6T比重上来
同时有eml和硅光路线，根据客户需求定制，eml光芯片满足自身光模块需求的前提下会外供，需求非常的好。
光芯片光模块扩产进度超预期，指引也很好。
未来客户链条会更多，有更多以前没合作过的客户也寻求合作。
未来光通信业务会成为主力，pcb暂时拖后腿，从消费类电子pcb转AI数通还是需要时间。
5、【奕瑞科技】增量业务做PCB的检测设备了，传统主业8亿，10亿，目前注度貌似还很低。
新业务pcb检测设备：
1、）产品已给国内大厂送往，预计3季度批量出货。
2、）单台200w+，26年预计数百台，27年出货千台+。
3、）市场空间每年8000-1w台共200亿左右，公司预期27年30%份额增量60亿，20亿利润。市值可看1000亿！#按计算器的。 #出处未知，谨慎查阅！
6、🧧【国盛通信】插芯：AI算力光互联最核心上游，紧供给涨价与CPO小型化升级共振
光互联需求爆发，插芯迎历史机遇
光模块向800G/1.6T加速升级，多芯光纤连接器的核心组件—MT插芯正处于历史性的紧供给周期。在MPO的成本构成中，插芯是最关键的元器件之一。
当前MT插芯行业已然进入严重缺货且价格大幅上涨。价格涨幅达数倍，直接拉动产业链上下游利润弹性。按单个光模块对应1-2个插芯，全球插芯总量大幅增长。
🌟 小型化升级大势已至，MMC/SN-MT引领下一代高密度互联
CPO的高密度光互联下，MT插芯向MMC等超小型连接器的升级已成确定性趋势。相较于传统MT，MMC端口密度可达3倍以上，价值量也预计有数倍增长，并且单台CPO交换机的MMC用量达到384个，密度高，单机插芯/连接器价值量暴增。
核心标的：
#太辰光 （子公司MT插芯已批量供货，并且拿到US Conec的MMC插芯代工许可）
#仕佳光子 （收购国内插芯核心供应商福可喜玛，完善插芯供应）
#致尚科技 （Senko协调插芯资源）
风险提示：行业竞争加剧，算力需求不及预期。
7、【hcdx】金博股份：高纯氮化铝粉体切入AI散热，500吨示范线预计6月底一次性投产
高纯氮化铝是AI算力散热核心关键材料，适配AI芯片高功耗、高热流密度工况。其理论热导率达320W/m·K，商用高纯粉体制成材料可达170-280W/m·K，为氧化铝的5-10倍；体积电阻率101?~101?Ω·cm，绝缘性优异，可实现导热与电气隔离兼顾。热膨胀系数4.0-4.5ppm/K，与硅芯片高度匹配，大幅降低热循环应力。高纯度能规避氧、碳杂质破坏晶格、衰减导热性能的问题，粉体可加工为陶瓷基板、导热填料，广泛用于AIGPU封装、800G/1.6T光模块及服务器液冷场景，是突破AI设备散热瓶颈、保障长期稳定运行的刚需基础材料。
公司已发布高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形填料粉，核心型号KBMC-E氧含量230W/(m·K)，达国际先进水平。氮化铝全球高端产能集中日德，国产替代需求明确。
公司500吨产线采用连续化加工，26年6月底一次性投产。公司具备石墨化粉体加工know-how，且部分光伏热场设备可转化至氮化铝生产，扩产弹性大、边际Capex较低。公司主要面向陶瓷基板客户，有望替代日本德山（日本德山在高端氮化铝粉体中占据主要份额）。
8、工业富联郑总午餐交流反馈
业绩：4月单月营收突破1000亿，上半年突破5000亿
Vera Rubin交货进展
-Vera Rubin没有延期，为了做得更好，组装有一些改样，8月量产，9月出货
-富联做了6成份额，做了两个大客户，都是独供
-Switch 和 compute tray都是富联做的，midplane 也是富联做的，就剩一个光
-Compute tray midplane 已经开始生产，用的胜宏板子，44层，这是个标准品，所有CSP代工厂都要跟富联买
-VR现在一个柜子1800公斤，单价700-800万美金
-存储柜子富联做的比较多
英伟达服务器出货量
-GB 今年出货量翻倍，达到6万台；VR今年出货量会远超1万台
英伟达服务器零部件
-富联增加垂直整合能力，富联自己可以做冷却系统，电源系统，增加获利能力，不会是富联独供，也会分出去
-英伟达服务器内部60-65%零部件可以自己做，但其中一半会从外面买，争取剩下30%多自己做，现在已经有20%多是自己做了，后面还有10个点提升空间，这些产品毛利率通常高过15%
重视自动化和电源
-富联今年CAPEX 超过500亿，光自动化设备就会有300亿(强瑞，安达，博众，汇川)，强瑞和安达智能很快就会接到很多单子
-数据中心最大考验是电力，以前不能投资电力，现在开始自己投资电力
-新厂在建设800V（从400V变800V），要考虑能耗，比较省电，效率比较高，需要考虑SiC的变化
-存储一定会有问题，长鑫产能包出去了都不够，预计2-3年还会有挤压
ASIC服务器进展
-asic 机柜营收过去占比是20%，今年占比超过30%
-1Q26 asic机柜营收翻了三倍
-富联来自谷歌和AWS的收入今年都会翻倍
CPO
-今年努力做到1万台，好几个工厂在不同地区做这个；明年做几万柜。
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