今天的PCB板块，跌得有点惨。
早上一则“NV要求光模块和PCB统一压价10%”的小作文在市场流传，直接把前期涨势较好的CPO和PCB等科技方向带崩了，量化资金也跟着砸盘。不过，这条消息很快就被辟谣了——英伟达投资者关系部门已经正式澄清：不存在一刀切统一降价的要求，已签订的年度框架订单全部按原有商务价格执行。国内头部光模块厂商也回应说没收到砍价通知。
说白了，这就是个谣言。行业里每年8%-12%的正常降价是有的，那是规模效应和技术迭代的必然结果，和“客户强制压价”完全是两码事。而且现在高端AI PCB和1.6T光模块产能高度紧张，出货量只能覆盖六成需求，工厂优先交付急单，部分加急订单反而上浮报价。供应链这么紧张的情况下，怎么可能强行砍价？
不过，真正让市场慌的，可能不只是这个小作文。杰富瑞那边发了一份报告，提到正交背板（Kyber）路线可能延迟落地，这个才是中期真正需要关注的变量。两份外资报告，一个看多、一个看空，资金自然选择了跑路。
另外，铜箔行业产能过剩也是个老问题了。国内名义产能180万吨，需求只有115万吨，产能利用率不到65%，加工费持续走低，诺德股份直接一字跌停。再加上半年末机构要结算业绩，PCB板块上半年涨幅又大，获利盘集中兑现，踩踏效应就出来了。
但话说回来，恐慌归恐慌，产业里的真实情况其实挺火的——
载板这边，供需缺口在扩大，价格一直在涨。今年BT和ABF都有30%以上的涨幅，下半年可能还有30%。国产载板的订单也在陆续落地。
CCL环节更夸张。建滔上周涨了15%，结果直接爆单，两天接了50万张，之前一天也就几万张的水平。越涨越买，越买越涨，核心还是一体化产能太稀缺。
电子布缺货严重，连建滔自己都得外购。新一轮涨价估计很快就要来了。
铜箔这边，HTE已经有厂家反馈涨价1000块。多家CCL厂商说铜箔供需在收紧，正在导入新供应商，像生益跟嘉元就在对接。
说到底，今天的调整就是“谣言+获利盘了结+外围情绪”三重共振的结果，行业基本面并没有变化。高端AI PCB和CCL依然供不应求，情绪踩踏过后，该修复的还是会修复。
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