科技股

2026-05-01 18:27:292

PCB:
石英布:菲利华
玻纤布:宏和科技中国巨石中材科技国际复材长海股份、金安国际、山东玻纤
HVLP铜箔:德福科技嘉元科技
HVLP4:诺德股份铜冠铜箔隆扬电子
RTF铜箔:铜冠铜箔诺德股份方邦股份德福科技
带载体可剥离超薄铜箔:方邦股份
电子电路铜箔:江南新材逸豪新材中一科技温州宏丰北方铜业宝鼎科技宝明科技万顺新材
高速电子树脂:圣泉集团东材科技宏昌电子同宇新材世名科技光华科技
油墨:容大感光广信材料东方材料
PCB光刻胶单体:容大感光
PCB光刻胶:容大感光广信材料
球形硅微粉、功能性填料:联瑞新材
PCB专用电子化学品:天承科技
铜球/氧化铜粉:江南新材
电子毡:长海股份
覆铜板CCL:生益科技(高速)、中英科技(高频)、华正新材(高频)、南亚新材(高速)、方邦股份(高速)、金安国际、贤丰控股宝鼎科技宏昌电子超声电子
粘结板:南亚新材
PCB:
HDI:鹏鼎控股方正科技
FPC:鹏鼎控股东山精密
数据中心:沪电股份胜宏科技深南电路、广合科技(服务器、交换机、光模块)、景旺电子生益电子兴森科技(光模块)、奥士康崇达技术博敏电子世运电路崇达技术迅捷兴(光模块)、本川智能(光模块)、四会富仕(光模块)、明阳电路(服务器、加速卡);
服务器电源PCB:威尔高
量子计算:强达电路
低空卫星:本川智能
消费电子:鹏鼎控股东山精密方正科技景旺电子中富电路、ST合力泰
通讯:鹏鼎控股沪电股份深南电路、生益科技景旺电子胜宏科技生益电子方正科技崇达技术奥士康兴森科技中英科技中富电路协和电子超声电子广合科技奥士康弘信电子本川智能中京电子满坤科技兴森科技
车载PCB:景旺电子世运电路依顿电子沪电股份鹏鼎控股东山精密深南电路、兴森科技胜宏科技崇达技术中富电路协和电子超声电子金禄电子(动力电池BMS)、博敏电子科翔股份迅捷兴满坤科技威尔高逸豪新材
工控:四会富仕中富电路强达电路明阳电路天津普林威尔高
厚铜板:威尔高
家电:澳弘电子
能源:骏亚科技
机器人迅捷兴一博科技
智慧城市:金百泽
PCB设备:
LDI设备:芯碁微装天准科技
钻孔设备:大族数控海目星天准科技
钻针:鼎泰高科中钨高新新锐股份
金刚石微钻:沃尔德
电镀:东威科技日联科技
锡膏印刷设备:凯格精机
散热:中石科技
PCB检测:燕麦科技日联科技


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