AI算力持续爆发，推动底层硬件进入新一轮结构性升级。此外，英伟达GTC大会临近，算力硬件升级加速推进。
在此背景下，PCB向高性能、高密度、高层数方向演进；同时，先进封装技术的普及，也使陶瓷基板作为下一代AI芯片关键封装材料，成为硬件升级中重要的一环。
科翔股份已全面将战略重心转向中高端PCB领域：
1.具备14–16层任意阶HDI量产能力，18–24层HDI研发推进；800G光模块PCB实现小批量供货，1.6T产品同步研发。
2.江西基地产能利用率快速提升，2025年定增募投聚焦高端服务器PCB，规划年产10万平方米，精准对接AI服务器需求。
3.布局陶瓷基板这一AI芯片封装关键材料，凭借高导热、低介电损耗、热膨胀系数匹配等优势，切入AI服务器、GPU等高壁垒场景，抢占下一代封装材料赛道。
凭借在陶瓷基板领域的技术储备及高端PCB产能的持续释放，科翔有望深度融入全球AI服务器供应链的结构性升级浪潮，充分受益于这一高成长赛道。
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