【九州一轨】：硅光芯片激光隐切加工服务有望放量，金刚石芯片基板空间广阔！
[太阳]核心逻辑：携手通用半导体、收购晶禧半导体，#一体两翼 协同布局硅光芯片切割&金刚石芯片基板
1️⃣一体：合作通用半导体，依托设备优势开展半导体业务
#通用半导体（九州一轨合作公司）： 自研晶圆激光隐切设备，关键性参数国际领先。
#公司聘任陶为银为副总裁。
陶为银：通用半导体法定代表人、晶禧半导体原法定代表人、通创九州法定代表人，江南大学客座教授。
2️⃣两翼之一：收购晶禧半导体，布局激光隐切加工功能服务
1）行业：2030年全球光模块市场有望达432亿美元，26-30年CAGR约16%。#光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗透率提升，激光隐切加工需求有望放量。
2）公司：4.15亿元收购晶禧半导体（已100%控股），布局激光隐切加工服务。
#晶禧26-28年业绩承诺： 实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元（25营收2178万元，归母净利润662万元）。
#晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。
3️⃣两翼之二：与通用半导体合资，成立通创九州，布局金刚石芯片基板
1）行业：2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%。
2）公司：与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），将建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。
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