电子布的机会

2026-02-05 11:37:185
1.电子布淡季加速涨价、幅度扩大、高端更猛,核心驱动力是 AI 算力与先进封装的需求爆发,叠加织布机、技术、认证三重供给瓶颈。全球电子布市场2026–2028 年年复合增速 12%–15%,高端品类增速30%–60%

2.普通电子布(7628/2116/1080):供需延续偏紧,织布机瓶颈仍在,2026 年 Q1–Q3 预计继续提价,累计再涨10%–20%,淡季涨价,逻辑更强。


3.高端电子布:持续紧缺、大幅跳涨,近 2 个月再涨 15%–30%,2026 年需求增速远高于供给,价格维持高位 + 继续上涨,部分稀缺型号仍有 30%上涨空间,交期长期偏长拉长至6–9 个月 。

4.行业库存降至15 天左右,供给硬约束(织布机瓶颈 + 产能转高端)支撑涨价。

5.核心设备(丰田织布机)交付周期18 个月 ,扩产严重滞后;高端布技术 / 认证壁垒极高(超细纱、低杂质、车规 / 服务器认证2–3 年)。

6.机会高端布更大;

不追高,5日线低吸,宏和科技603256赢面最大。

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标签: 先进封装

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