最新消息：根据韩国产业邮报，英伟达正式将玻璃基板纳入供应链管理。“一直对引入玻璃基板持观望态度的英伟达，落地目标时间早于行业预期，同时还要求技术水平超越现有已取得的研发成果，市场关注度持续走高”。
核心利好：行业加速落地 + 需求提前爆发，美迪凯作为已验证的TGV/玻璃基板加工商直接受益。
1. 英伟达提前落地：
此前观望，现正式纳入供应链管理，目标时间早于行业预期，并要求技术超现有水平 → 玻璃基板从“概念”加速转向量产，AI封装（尤其大尺寸GPU）需求提前爆发。
2. 美迪凯卡位精准：
已与日本玻璃厂商合作做代工，2025年通过头部Fab验厂。
12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）批量出货；310×310、515×510等大尺寸小批量出货（对标台积电CoWoS等规格）。
自研完整TGV全流程（激光诱导+湿法腐蚀，孔径≥5μm、深宽比50:1、孔壁Ra≤80nm + 镀膜/电镀/CMP/RDL），技术储备齐全。
客户端：A股稀缺的头部晶圆厂（台积电方向）+ 三星供应链切入。
3. 直接利好
英伟达加速 → 整体供应链扩容（台积电/三星等封装需求）→ 美迪凯现有产能与技术直接对接，订单放量预期提升。
当前玻璃基板收入占比仅约2%，业绩弹性大；技术要求更高反而强化已验证厂商壁垒。
一句话：英伟达提前+高规格要求，催化玻璃基板赛道提速，美迪凯作为已量产/小批量出货且技术闭环的国内稀缺标的。
封装玻璃基板回调很深、位置很低，近几日资金持续流入！值得关注！
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S美迪凯股份(sh688079)S
S金辰股份(sh603396)S
S沃格光电(sh603773)S
S金瑞矿业(sh600714)S
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