AI/光通信随笔：谷歌TPU v9的6D Torus架构或带来显著光连接增量架构核心亮点：用 3D Torus（16×16×16），最远两个芯片通信需要最多 24 跳（hops）。用 6D Torus（4×4×4×4×4×4），最远只需要 12 跳，#直接减半。
过去v7 ironwood superpod为3D Torus，每个TPU 6条ICI链路=2×PCB trace+2.5×铜缆+1.5×光连接；光模块带宽=1.5*800G=1.2T未来v9的6D Torus，推测为=6×铜连接（PCB或copper cable，机架内 3D Torus，也有可能用到光）+6×光连接（相邻6个机架再做一次Torus，同芯片位置），光模块带宽=6*1.2T=7.2T，#为v7架构的6倍弹性，可能配置3个2.4T模块OCS port同样看到巨大弹性，v7架构为1：1.5，v9架构或为1：6，#4倍弹性
架构变化是光通信最核心α，底层逻辑是网络侧Capex的高性价比，摩尔定律的拥护和执行，看27-28年超节点、CXL内存池化、6D Torus陆续落地，拭目以待~（长江通信团队）#文字观点
赛微电子（300456）OCS+卫星导航核心主线：OCS（光交叉连接）+ 硅光概念
基本面进度：公司北京工厂代工的MEMS-OCS晶圆于2025年8月进入试产阶段，目前主要服务国内客户。但截至2026年7月，尚未实现量产，主要受限于下游系统测试验证及工艺迭代周期。题材催化：OCS是AI算力集群解决功耗和布线瓶颈的关键技术。随着工信部推动全光交换应用部署，以及海外巨头（如谷歌）的持续部署，OCS产业链迎来了国内外共振的产业风口。
飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务。飞纳经纬作为赛微电子的控股子公司，其核心业务是卫星导航。在火箭发射任务中，它可能提供以下支持：高精度GNSS板卡：飞纳经纬提供的高精度全球导航卫星系统（GNSS）板卡，可用于卫星的测控与编队飞行。进入核心供应链：根据公开信息，该公司已进入航天科技、航天科工等核心供应链，并参与国家低轨星座工程。这意味着它的产品和技术被应用于包括火箭发射在内的航天任务中，为飞行器提供精确的位置、速度和时间信息。
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