1、北美大客户下单正交背板订单，胜宏拿下70%份额，
谷歌tpuPCB业绩指引|上调两倍。
2、两个小作文：
pcb: 胜宏调研，下半年比上半年增至少50%，扩产最快最充分（物料，设备，人力，场地）
光通信：cohr给德科立下了10亿edfa（掺铒放大器，用于DCI）订单。
3、德邦科技更新0921：cx这边除了dram底填、固晶膜等送测顺利外，公司正与cx联合研发HBM底填等产品。坚定看好！
4、TIM/ 德邦科技交流更新-AI 新材料更新（0921/2）
AI算力推动散热材料升级，#公司卡位芯片级、模组级及系统级TIM环节。公司通过收购泰吉诺实现TIM1、TIM1.5、TIM2全层级覆盖，产品涵盖导热垫片、导热凝胶、相变材料、液态金属及石墨烯复合材料。
#高端产品验证推进、TIM有望成为核心增量。公司TIM1.5、TIM2已实现批量供货，TIM1已通过头部封测厂验证；800G及以上高速光模块需要新增耐插拔复合TIM，北美头部客户已开始贡献收入。预计2026年公司TIM收入超过3亿元，2027年有望保持30%以上增长并突破4亿元。
#业务结构持续向高毛利半导体及智能终端材料倾斜，26H1集成电路板块收入同比增长58%、占比突破20%，固晶胶贡献主要内生增量，固晶膜处于小批供货阶段；智能终端端LIPO窄边框材料、偏光片胶等产品持续放量。
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（一马平川）
5、英伟达Rubin Ultra机柜布局从预期的''10+9+8''改为''9+18+9''，NVLink交换托盘数量翻倍至18个，单托盘高度压缩至0.75U。此举源于HBM减配后''存储不够，互联来凑''——通过增加交换托盘和光互联弥补单卡显存不足，将576张卡跨机柜织成网络。
四大受益链条：
1️⃣ PCB链：交换托盘数量翻倍使PCB用量激增，深南电路/沪电股份等厂商受益，PTFE材料应用扩大
2️⃣ 材料链：二代电子布+HVLP4铜箔需求翻倍，国际复材产能爬坡至250万米/月，形成''量价双击''
3️⃣ 液冷链：波纹管/Manifold价值量提升35%/25%，金富科技等CDU供应商迎来技术迭代
4️⃣ 光互联：NPO光引擎用量翻倍，Lumentum已获首单，大族激光/芯碁微装切入设备环节
6、【长江电子杨洋团队】#小PCB公司们的8月单月业绩
崇达8月单月1e+利润，超声8月单月利润8kw，奥士康8月单月利润1e，金禄电子和四会富仕8月单月利润5kw
#大票里面Q3业绩表现好的
景旺Q3业绩10亿元（乐观，专家口径），方正Q3业绩7亿元（乐观，专家）
鹏鼎14亿，沪电22亿，东山22亿
深南、生益电子和广合科技的Q3业绩基本都能看到至少环比30%-40%增长
7、【优利德】仪器仪表步入高增通道，传统业务业绩确定性强！
光通信测试仪器新产品（1.6T光模块测试仪器、高端矢量网络分析仪等）快速推进！
8、【天风新材料 π .请支持】
mSAP工艺对材料及设备端的变革 · 核心要点
工艺本质：mSAP（改良型半加成法）通过化学电镀+超薄种子层，将线宽线距由30μm细化至15–25μm，材料利用率由减成法的50–60%提升至90–95%，铜均匀性与良率大幅提高。1.6T光模块因窄板、孔距密集，基本必须采用mSAP，渗透率已达50%以上，未来仍有50%提升空间。
设备端：升级集中在高速激光钻机（30万转，占投资30%）、电镀设备（20%）、LDI曝光机（约10%）和高温压合机（5–6%）。二氧化碳30系列激光钻年产700–800台仍供不应求，交期长达10–24个月；一条5万㎡产线约配300–400台机械钻+80–100台激光钻。高端曝光机由以色列澳宝、日系主导，国内厂商在中高端快速替代。
材料端：马9/马10等高温混压材料（耐温350–385℃）广泛应用，压合平整度需±0.03mm、温度均匀±1.5℃，多依赖进口，成本近翻倍；覆铜板及铜资源紧缺、压合设备成为产能瓶颈。
耗材与竞争：高温高阶材料使钻头寿命由8000–10000孔锐减至150–200孔，金刚石钻针（沃尔德、四方达、鼎泰）成攻关方向，但CVD/PCD尚无终局方案，胜宏等仍处测试阶段。整体呈现需求强劲、交付周期与材料供应为主要制约。
9、mlcc缺货严重，尤其是超高容料号。
10、0920刚聊了一圈：
二、坚定看好CCL 上游 【东北计算机】0921
1️⃣#通胀线看好电子布/铜箔
1）电子布：预期26Q4~27 年 E布 / 二代 / T布全面紧缺；散单10月再涨一次价即达到市场预期的27年价格水平，27 年价格预期再次上修。
2）铜箔：HVLP4单月需求预期放大至3000吨/月，叠加 1.6T 光模块 mSAP 强制用极薄载体铜箔（三井 90% 市占，国产替代打开）
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2️⃣#技术升级线看好碳氢树脂/硅微粉
Rubin Ultra Switch Tray层数由22L升至32L/44L，337G 传输下PPO / 碳氢 M9
Dk/Df 逼近物理极限，PTFE与高填充成为确定性解方。1）树脂端，NV交换机及背板预期导入PTFE混层方案（PTFE CCL+碳氢PP）；2）填料端，多层板为严控CTE防翘曲，高纯球形硅微粉添加比例翻倍。
相关标的：（未覆盖公司不作为推荐标的）
风险提示：下游需求不及预期
三、【开源通信】重视“MPO&DFAU”新变化，看好“MPO&DFAU四大金刚”及众多核心标的
产业变动：我们认为，在无源器件层面，SENKO链条的产业进展与卡位价值尤为值得关注。从海外端看，2025年9月，NAI集团已获得SENKO公司认证，可使用SENKO MPO和SN?-MT多光纤连接技术生产光纤组件；同年10月，全球光纤解决方案提供商OPTOKON携其采用SENKO SN?-MT多光纤连接技术的DOS?布线系统进军中东数据中心市场。国内端看，杰普特MPO产品早已通过SENKO体系认证，其2026上半年MPO/MMC交付价值量较2025年同期增长超20倍；致尚科技则在DFAU侧发力，其配合客户SENKO开发的MPC（金属 PIC耦合器）产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案，并在有序推进中。
量升：NPO作为核心器件的地位日益凸显， MPO用量有望显著抬升。需求侧，云厂商/算力基础设施供应商加速布局NPO以支撑超节点建设：华为于9月17日发布全球首个采用NPO技术的超节点，并推出全球首个NPO光引擎Hi-ONE，采用内置光源方案，总容量达7.2T；阿里巴巴3.2T NPO已完成Beta版本测试，预计2026年Q3试点落地；腾讯在3.2T VCSEL NPO、SiPh NPO领域取得关键性技术突破，相关产品已通过验证，计划2026年Q4启动试点部署。供给侧，中际旭创、新易盛等头部光模块厂商加速推进NPO商业化部署。
价涨：我们认为，当前MPO连接器呈现两大核心趋势，即器件小型化与芯数多元化，二者共同助力光连接密度持续提升，并推动连接器赛道价值量通胀逻辑逐步显现。细拆来看，以US CONEC主导的MMC结合了体积更小的MT式套圈（TMT）和新型超小形态（VSFF）连接器，可为AI及超大规模数据中心提供更高的端口密度、更优的插入损耗及更强的可扩展性；与此同时，以SENKO推出的SN-MT为代表的高密度多通道连接器，密度较MPO-16F提升2.7倍、较MPO-32F提升1.3倍，已成为另一重要技术方向。
MPO&DFAU四大金刚”推荐标的：杰普特、仕佳光子；受益标的：长芯博创、致尚科技。
看好MPO&DFAU众多标的：
（1）【senko三兄弟】推荐标的：杰普特、仕佳光子，受益标的：致尚科技；
（2）【保偏MPO】受益标的：长盈通；
（3）【MPO优质企业】推荐标的：天孚通信，受益标的：长芯博创、太辰光、蘅东光、光库科技；
（4）【光纤&MPO】推荐标的：亨通光电、中天科技、远东股份，受益标的：永鼎股份等。
四、【中泰机械】玻璃基板：产业渐行渐近，再次重申设备端黄金投资机会🚀
❗️事件：#台积电近期多次造访NV中科厂，或涉及下一世代CoPoS先进封装布局。当前供应链认为，#NV所具备的大尺寸面板制程以及玻璃加工等深厚技术积累、与面板级封装所需技术具有一定共通性。
❗️当前玻璃基板产业进程仍不断加快，核心工艺、中试验证及产业布局同步推进！
①#三星电机已完成100x100mm、20+层玻璃基板客户交付，台积电等头部客户或正试样验证；
②#新光电气已完成22层玻璃芯基板开发，高层数与高密度封装能力进一步验证；
③#DNP的TGV通孔加工综合良率已稳定超过85%，中试线最大加工尺寸510×515mm，产品持续向客户送样；
④#康宁联合群创、友达、正达加速布局PLP及玻璃芯基板，头部厂商不断入局。
🔥#玻璃基板首先看设备环节！
1️⃣#设备决定良率及产业化进程，当前综合良率正处于75%→85%量产关键阶段，设备成为量产核心卡点。
2️⃣产线建设中#设备投资占比超70%，叠加全球扩产与国产替代窗口，国内设备厂商有望率先受益于新增产能建设与设备导入需求。
🚀除设备外，#坚定t荐【玻璃原片】戈碧迦：当前已向国内半导体厂商送样验证（具体测算逻辑欢迎私信联系）
🚀重点关注：【成品基板】京东方等；【通孔制备】#帝尔激光、
大族数控、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】#汇成真空等；
【电镀填充】东威科技、三孚新科等； 【蚀刻】＃欧克科技等。
风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械 王子杰
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