26Q3：实现营收9.87亿美元，同比+19.9%、环比+9.9%；毛利率24.6%，同比+7.6pcts、环比+4.7pcts；归母净利润1.23亿美元，同比+147.1%、环比+77.7%。晶圆出货191.1万片（折合8英寸），环比+4.0%，产能利用率102.9%，继续维持满载。
原华虹主体表现明显超此前指引：剔除华力微后Q3收入8.03亿美元、毛利率19.9%，分别高于此前7.7-7.8亿美元、16%-18%的指引上限，验证涨价、高稼动率及产品结构改善持续兑现；华力微并表后进一步抬升集团收入及利润中枢。Q3出货量与ASP均继续上行，毛利率改善主要受益ASP上涨，部分被折旧增加抵消。
分平台看，MCU、Flash、MOSFET及PMIC继续景气：eNVM收入2.52亿美元，同比+42.5%，主要受MCU及智能卡驱动；独立式NVM收入1.48亿美元，同比+28.2%，主要受Flash需求增长；功率器件收入2.02亿美元，同比+19.5%，主要受通用MOSFET推动；模拟与电源管理收入2.00亿美元，同比+13.5%；Logic/RF同比基本持平。
Q4指引继续向上：公司预计收入10.8-10.9亿美元，环比约+9%-10%；毛利率25%-26%，较Q3进一步提升。管理层判断MCU、Flash、电源管理及功率器件需求持续增长，尽管公司持续扩产，部分细分领域供应仍趋紧，量价齐升预计仍将延续。
公司当前正处于特色工艺满载+ASP持续改善+12英寸产能释放+华力微整合增益的盈利上行阶段；后续重点关注Fab 9及无锡新12英寸产能爬坡、华力微协同兑现，以及集团先进逻辑产能及资产整合进展。持续看好公司特色工艺平台竞争力及盈利能力提升。
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