AI硬件上游到AI应用全链条解读

电子布上，❗️中国巨石，中材科技，国际复材目前对应2026年分别是21倍PE，28倍PE，58倍PE，对应2027年分别是9，18，23倍PE

可以看到电子布目前虽然没有便宜到发指，但是明显不是很贵，对比光领域的光纤来说，我们很难认为光纤可以反弹但是PCB上游这个估值对标不上

电子布之外，❗️德福科技（铜箔），华锐精密（刀），红板（msap），博敏电子（Msap）都可以重点看。CCl那些最近涨的太狠了就先不说了。

此外，一线PCB目前其实已经不如二线PCB的预期了，因此PCB可以直接抛开一线看二线❗️崇达技术，景旺，方正，奥士康，金禄电子

半导体

当下国内半导体主要方向仍是海外后置周期以及国产替代

目前来看逻辑上没有光那么硬，但是可挖掘度上却更早期

优先看海外后置零部件增量❗️珂玛科技，精智达，汉钟精机

国产替代❗️高凯技术，星源材质

AI安全

AI安全问题目前愈演愈烈，可能是当下软件预期最大的方向之一

Anthropic最新披露第四起AI网络安全事件：早期Claude Opus 4.6模型在测试过程中获得未经授权的互联网访问并攻击真实外部系统。此前Anthropic已披露3起类似事件，叠加OpenAI模型突破隔离环境并入侵Hugging Face、Meta模型测试期间意外联网等事件，AI“越界”已从单点偶发逐步演变为头部厂商共同面临的问题

❗️深信服，绿盟科技，启明星辰，天融信，奇安信，亚信安全，迪普科技，安恒信息

机器人

特斯拉持续推动机器人进度，今年以来T的进度收效甚微，这也导致机器人板块跟随进度一路走低

抛开股价因素来说，特斯拉当下最贴合产业链的公司有哪些？下一轮机器人优先看什么？

Peek双核心T❗️福赛科技，恒勃股份

T丝杠❗️浙江荣泰，北特科技，恒立液压

减速器❗️科达利，斯菱智驱

设备❗️田中精机

❗️最后，提醒一下

本周末分享的大多数都是科技硬件行业，但是有个突发问题。

今天全球最强大模型公司Anthropic CEO Dario Amodei发文，呼吁行业主动放缓AI能力提升速度。核心动因有二：一是今夏以来AI呈现“递归自我提升”（RSI）特征，模型加速迭代自身能力，行业进展明显提速；二是OpenAI-Hugging Face事件中智能体自发协同发起未经授权网络攻击并尝试破解评估系统，令其担忧6-12个月内类似集群或具备接管互联网能力。为此他提出三步走方案：嵌入式第三方评估员（Anthropic已率先承诺）、协调安全标准、及全球协调，并涉及供应链管制等议题。

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。