前三个市场挖掘程度都比较深入了。老师们可以关注一下填料
填料：液相制备法可满足M7及以上，M9球形硅微粉比例大幅提升
◆ 液相法制备二氧化硅正成为行业主流选择，可满足M7及以上级别要求。液相制备法的二氧化硅是高速基板关键性功能填料。液相制备法球形二氧化硅，可以应用于M8、M9及以上的高速基板性能要求；高温氧化法生产的球形二氧化硅，主要应用于M6和M7级别。
◆ M9级别需要大比例球形硅微粉，高性能球硅填充比例逐年扩大至40%以上。随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉的填充比例扩大至40%以上，无机功能填料需求快速上升。
目前是日系占主导
◆ 预计2026年高速基板用球硅市场规模将超6万吨。根据联瑞新材公告显示，随着高速基板销售量的增加，按照2024-2026年HDI&高速高频覆铜板年复合增速26%，以及填充率50%计算，预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨。
◆ 球形二氧化硅市场空间不断拓展，带动销售单价提升。球形硅微粉价格通常是角形硅微粉的3-5倍，日本同行业企业销售的高端球形硅微粉售价普遍每吨在几万至十几万元以上。
◆ 日系企业占据主导，国产逐步打破垄断。新日铁、龙森、电化三大日系企业占据全球球形硅微粉70%市场份额，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、锦艺新材、壹石通等。随着国内企业相关技术的提升，逐步打破垄断实现国产替代。
————
预期差 凌玮科技
公司通过控股江苏辉迈，一举拿下国内稀缺、全球少数掌握的化学合成法球形硅微粉全产业链技术，这一技术路线与行业主流物理法形成本质代差，是其最核心的稀缺价值所在。化学法工艺以有机硅前驱体为原料，经合成、致密化与精准改性制备，突破了物理法在纯度、粒径均匀性、介电损耗上的瓶颈，产品纯度达99.99%以上，球形度与分散性行业顶尖，完美适配M9覆铜板、IC载板、先进封装等超高端场景，是物理法产品无法替代的核心材料。
标的公司核心产品是纳米球形硅微粉，主要应用于电子电路基板、电子封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。本次交易是公司切入高端电子材料赛道、构建长期竞争优势的关键战略布局。通过产业整合，获取国内稀缺的化学合成法球形硅微粉产业化能力，从而抢占IC载板、先进封装等前沿市场的制高点。
高端球形硅微粉必须化学合成法才能满足性能需求！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。