2025年7月，富乐德（301297）以65.5亿元的交易对价，完成了对间接控股股东FERROTEC集团（日本磁控）旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权的收购。这次重大资产重组的效果立竿见影——根据2026年1月底发布的2025年业绩预告，公司预计全年归母净利润为3.81亿元至5亿元，同比增长50%至96.74%，业绩大幅增长的核心驱动力正是富乐华的并表贡献。
在AI算力军备竞赛中，市场焦点往往集中于GPU算力芯片本身，却容易忽视支撑其稳定运行的“基础设施”——高效散热与稳定供电。通过收购富乐华，富乐德已悄然卡位这两大关键环节，成为AI算力产业链中不可忽视的“卖铲人”。
核心一：供电模块，直击高功耗痛点
随着AI芯片功耗飙升（如英伟达GB200 GPU功耗约1200W），传统基板已难以承载高温与大电流。富乐华的AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借优异的导热性和可靠性，成为高功率供电模块的首选方案。
市场地位上，富乐华是全球AMB基板市场的重要玩家，全球市占率约25%，位居全球第二、国内第一，且是国内唯一能大规模量产全品类AMB基板、并实现核心氮化硅瓷片自研自产的厂商。供应链层面，据市场分析，富乐华已进入英伟达供应链，是国内唯一被指能量产适配其3000W级GPU用氮化硅AMB的厂商；同时也与浪潮信息、中科曙光等国内AI服务器龙头紧密合作，为GPU电源模块和散热系统提供核心基板支持。
核心二：光模块散热，卡位高速互联
AI数据中心内，800G/1.6T高速光模块是数据传输的命脉，其散热问题同样关键。富乐华的DPC（直接镀铜陶瓷基板）技术精准解决了这一痛点。
公司生产的用于高速光模块散热的DPC陶瓷基板，已通过光模块龙头中际旭创认证，并批量供货给新易盛等企业。富乐华官网亦将AI服务器列为DBA覆铝陶瓷载板的关键应用领域，强调其高散热特性可确保高强度计算任务下系统高效运行。
全工艺路线构筑稀缺壁垒
富乐华是国内少数同时掌握AMB、DPC、DCB三大覆铜陶瓷基板工艺路线的厂商，能够覆盖从高功率IGBT模块到精密光模块的多元需求。这种全制程能力，使其在对接AI客户时具备“一站式”解决方案优势，稀缺性凸显。
整合协同，打开成长空间
对富乐德而言，此次收购不仅是财务报表的增厚，更是战略价值的重塑。原有的半导体精密洗净服务与富乐华的陶瓷基板制造形成协同，可为客户提供更完整的供应链服务。而募投的“半导体功率模块陶瓷基板智能化生产线建设”等项目，则预示着公司正持续扩产，以承接AI算力爆发带来的长期需求。
小结
通过收购富乐华，富乐德已从一家半导体洗净服务商，蜕变为同时卡位AI供电模块散热与光模块散热两大高景气赛道的核心材料供应商。在全球算力基建持续投入的背景下，其稀缺的行业地位与明确的成长路径值得持续关注。
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