#Tower 计划投资约 30 亿美元（约合200亿人民币），并得到日本政府 10 亿美元的拨款，以扩大其在日本的半导体制造规模。扩张产能主要在#硅光pic、#锗硅的tia/driver，扩产有助于模块中硅光比例的提升，同时为#NPO高阶产品做产能准备
#中贝通信 公司子公司中贝光电围绕AI，产品包括#XPO（#LPO、#NPO、#CPO等）无源连接
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