业绩超预期：1）1.6T交换机放量推动产品结构升级；2）前期规划产能集中投放&泰国厂规模化运营；3）中低层数PCB涨价；
1.6T交换机：由产品导入向商业化放量过渡。据福邦产业调研，配套PCB报价达1.6万美元/平方米以上，主要供应商包括沪电、金像电、TTM等；我们预计沪电相关供货份额有望超过50%。
考虑下游备货周期，高多层PCB出货有望先于交换机放量，贡献盈利弹性。
前期规划产能集中投放：昆山青淞43亿元AI芯片配套高端PCB项目一期规划18万平方米/年，于26H2爬坡；
黄石36亿元高层高密度互连积层板项目一期规划于Q3试产；
泰国基地一厂相关产线满产、二厂持续爬坡，年内收入贡献或有望超过20亿元。随着国内外高端产能释放，公司有望持续承接AI算力及高速网络增量需求。
中低层数PCB：涨价带动存量业务盈利修复。据公司港股招股书，2025年20层以下PCB收入约77.5亿元、出货约264万平方米。
考虑调价执行时滞，按销量稳定、季度平均涨价30%、涨价后整体净利率15%测算，对应季度收入约25.2亿元、净利润约3.8亿元；在原有季度利润约1.8-2.3亿元的假设下，涨价增厚利润约1.5-2亿元。
跟投资相关的：高多层技术持续领先，1.6T交换机放量与国内外产能爬坡支撑成长。公司中期扩产储备积极，26Q2资本开支约21.3亿元，环比+6.7亿元；截至26H1，在建工程/固定资产比例达52.2%，高于胜宏44.1%、鹏鼎39.1%；2026年年内另外规划四大项目，合计投资近177亿元。
预计26/27年公司有望实现营业收入320、450亿元，归母净利润80、120亿元。给予2027年25X PE，对应目标市值3000亿元，空间超30%。
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