#联特科技MPO/CPO/LPO 更新10/13
联特科技重大利好 orcl 1.6T code下来了，每个月不低于30万只1.6t订单
联特科技，大客户1.6T进展顺利，北美接连拿到了两个1.6T code，明年开始放量的确定性已经落地，这位置坚定看好。
1.#）联特科技处于CPO/MPO产业链的上游环节。拥有用于下一代产品 NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学） 所需的高速光连接技术，参与北美云厂商NPO/CPO标准制定。在CPO产业链中，MPO连接器是关键组成部分之一。
2.#）LPO方案切入谷歌，该方案不需要dsp，上量已没有限制，明年采用不带dsp的方案的决策目前看在多个项目下快速落地。
3.#）NPO技术领先，微软的技术人员对联特的NPO技术评价较高，公司层面目前完整的NPO socket方案在各个客户导入适配中。产业上确认北美G客户在协同开发NPO。NPO下半年开始出货，进度提前。
当前看4-5x空间
#光模块
1）大的客户对fcc rule很有意见，基本确定是上有政策下有对策，政策配合度低，会配合厂商绕过fcc限制，大客户觉得不会很难。
2）dsp产能受限，half dsp的LRO，no dsp的LPO需求快速增长。
3）agentic对增加了cpu与gpu之间的互联需求，目前大多走scale out网络。
4）half dsp、no dsp等方案对技术要求高，目前在1.6T各类产品里，早期验证结果比较好的，1.6T LPO目前联特走得较快。
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