骏亚科技（603386） 以全资子公司牧泰莱电路为高端样板/特种板载体，是国内少有的兼具陶瓷基板（DPC/DBC）、光模块HDI、半导体测试板等全品类特种PCB量产能力的上市公司。
核心产品能力：DPC+DBC双工艺陶瓷基板
牧泰莱具备DPC（直接镀铜，精细线路，最低30μm线宽）和DBC（直接键合铜，大电流承载，铜厚可达200μm+）双工艺路线，配合COB工艺，覆盖从精密封装到大功率散热的全部场景。在专利方面拥有"全埋入式陶瓷PCB"发明专利（采用氮化铝陶瓷块+真空溅铜方案），直接针对高功率密度散热瓶颈。
稀缺性：A股中极少数DPC/DBC双工艺陶瓷基板量产企业
A股PCB上市公司中，牧泰莱"样板→中小批量→大批量"全链条交付能力极为稀缺
拥有416项知识产权（91项发明专利），3个专精特新"小巨人"认证
"样板+批量"双业务闭环，客户导入阶段介入越深，量产粘性越强
产业催化：
1.英伟达Rubin功耗2850W，陶瓷基板成唯一散热方案，国产替代空间巨大。GPU功耗跃升（单Die功耗、封装Die数同步提升）导致散热需求刚性爆发，陶瓷基板是市场公认的唯一可行方案。
2.光模块/AI算力——牧泰莱已量产光模块HDI产品，800G/1.6T迭代带来散热新需求
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