#阿里数据中心规划20GW。今日阿里杭州云栖大会，平头哥发布真武V900，可扩展至50万卡超节点，并计划于27Q1量产；阿里同步给出2032年全球数据中心超20GW、Qwen迈向5-10T参数的明确路线。继续看好AI产业链，尤其是技术壁垒高、行业增长确定性高的光设备&半导体设备。
光通信设备。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（伽蓝特）、和林微纳等。
半导体设备。继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份、欧康诺（CC SLT测试，今日涨停）以及精测电子、微导纳米（CC占比超过50%）、迈为股份等半导体设备。
#玻璃基板。今日京东方披露，玻璃基板量产线整体提前一季至半年，计划27H11设备搬入、27年底爬坡稳定量产，约70%核心设备已完成选型并下达意向订单，有望于10月份开启招标；
据韩国媒体报道，【英伟达】已要求韩国、日本和台湾的基板制造商在两年内完成玻璃基板的开发，可能在2028年之前完成；
我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业的变化会持续不断，继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。
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