一、核心背景：英伟达战略投资引爆CPO赛道
2026年3月，英伟达宣布向光子技术公司Lumentum和Coherent各投资20亿美元，合计40亿美元，并附带数十亿美元的采购承诺。这笔投资的战略意图非常明确：开启CPO（共封装光学）时代，告别传统收发器的物理极限。
随着AI模型规模以指数级增长，传统可插拔光模块正面临功耗与散热的物理瓶颈。CPO技术通过将硅光子组件直接与交换机芯片封装在一起，能够显著缩短电信号传输距离，降低能耗并提升带宽密度。
黄仁勋在公告中表示：“英伟达与Lumentum携手，正在推进全球最先进的硅光子技术，以构建下一代吉瓦级AI工厂。”
二、Coherent CPO业务核心进展
2.1 英伟达交换机方案差异
英伟达两款交换机采用不同光学方案：
- Spectrum交换机：使用可插拔光学组件
- Quantum交换机：使用不可插拔光学组件（即CPO方案）
不可插拔光学组件的核心供货方为Coherent与TF，上铨作为辅助供应商，业务主要对接台积电。
2.2 不可插拔光学组件技术细节
不可插拔光学组件采用18通道设计，没有采用传统的8收8发搭配4根保偏光纤的备份结构。单颗产品价值在85至90美元之间。
在棱镜透镜供应格局方面：
- 上铨合作炬光科技
- Coherent实现自产
- TF对接国内相关厂商
2.3 Coherent供应链分工
Coherent的光学组件生产采用前后端分工模式：
- 前端工序：自主完成生产
- 后端工序：光学组件、光纤阵列等外包给HDG、GK两家公司
Coherent的集成光学组件样品主要送往法博奈特（Fabrinet）泰国工厂开展测试，仅有少量样品送至工业富联台湾工厂。
2.4 测试认证进展
Coherent与TF的集成光学组件已完成第一轮样品测试，目前整体推进至第二轮测试阶段。Coherent的集成光学组件已经通过法博奈特的测试认证，企业正在研发更多通道规格的全新版本。
2.5 技术方案特点
Coherent的集成光学组件采用无胶全玻璃方案，依靠分子吸附配合高温烘烤固定光路结构，能够适配高温运行工况。
与之对比，TF的产品采用有胶设计，可与Coherent的产品混合使用。
2.6 成本与价格
- HDG供应的光纤阵列+光纤组合部件：单件价格约60美元
- Coherent旗下36端口集成光学组件：小批量售价在200美元以上
- 大规模量产后：单件价格预计降至170至180美元
Coherent管理层预计，集成光学组件业务长期市场规模将会超越企业现有的光学器件事业部。
三、小型可插拔光模块（LPO）需求爆发
3.1 需求大幅上调
英伟达在2026年4月上调小型可插拔光模块需求预期。Coherent针对2027年该类产品的出货目标，从200万颗上调至500万颗，整体市场份额约为40%。
3.2 远期增长趋势
小型可插拔光模块远期需求呈现高速增长态势：
- 2028年需求量：为2027年的3倍
- 2029年需求量：为2027年的4倍
3.3 供应链格局
Coherent掌握小型可插拔光模块从激光器到封装的全流程生产能力，且该公司不会单独对外销售连续波激光器产品。
Lumentum（鲁门特姆） 是小型可插拔光模块的另一大核心供应商，市场份额高于Coherent，同时对外销售连续波激光器。
XC、XYS、TF三家企业参与小型可插拔光模块模组制造，这几家企业使用的连续波激光器均采购自Lumentum。
3.4 产能锁定情况
小型可插拔光模块需求上调之后，GK、HDG、TF手中具备保偏功能的光学组件产能已被全部锁定，部分客户直接锁定长达一年的产能。
3.5 应用场景与放量节奏
小型可插拔光模块主要应用于共封装光学架构的扩容环节，2027年下半年开始迎来大规模放量。需求端以英伟达为主、超威半导体（AMD）为辅。
3.6 关键上游材料
保偏光纤主要供货企业为康宁、藤仓、长飞。藤仓生产环节使用康宁的相关专利，产能主要布局在日本地区。
四、2027年市场规模预测
根据行业专家数据：
- 小型可插拔光模块整体市场需求：约1200万颗
- 共封装光学交换机出货量：预计在30万台左右
部分小型可插拔光模块会提前安排出货，用以匹配2028年整机生产计划，产业链上下游因此出现生产周期错位的情况。
五、国内主要受益核心公司及技术壁垒
5.1 中际旭创（300308）
核心逻辑：全球光模块龙头，2025年Q3全球光模块市占率38%，800G产品占比62%，是英伟达H100/H200服务器光模块独家供应商。
技术壁垒：
- 1.6T CPO样机量产领先同行6个月
- 自研硅光芯片良率达95%
- 2025年Q4将向谷歌交付首批3.2T CPO模块
- 2026年1.6T产能规划300万只/年
- CPO产品营收占比已达45%，出货量同比暴涨350%
Coherent CEO明确表示，CPO是**“增量”而非“替代”**，在更广泛的“Scale-out”场景中，可插拔光模块仍将长期占据主导地位。这对中际旭创是显著的基本面利好。
5.2 天孚通信（300394）
核心逻辑：光引擎技术全球领先，占据英伟达、博通CPO光器件70%以上份额，是亚马逊AWS 1.6T光模块独家供应商。
技术壁垒：
- 800G光引擎量产良率98%
- 1.6T外置激光器模块功耗低至1.2pJ/bit
- 泰国工厂2026年Q1投产，新增800G光引擎产能200万只/年
- 毛利率长期维持**50%**以上
- CPO耦合封装设备全球市占率超50%
天孚通信是全球仅有的三家能向英伟达提供800G光模块的企业之一，也是中国唯一的800G光器件供应商。
5.3 新易盛（300502）
核心逻辑：全球800G光模块市占率20%，客户覆盖微软、谷歌、英伟达，是Meta大模型训练集群独家供应商。
技术壁垒：
- 全球首发单波200G 1.6T光模块
- 通过英伟达认证
- LPO方案功耗降至8.8W，成本较传统方案低40%
- 2025年中报净利润同比激增355.68%
- 海外产能占比40%
新易盛1.6T光模块处于送样检测阶段，专注高算力赛道，有望在后续CPO光模块市场中抢占更多份额。
5.4 胜宏科技（300476）
核心逻辑：全球PCB龙头，是英伟达GB200/GB300服务器HDI板核心供应商，占据英伟达PCB供应链80%份额。
技术壁垒：
- AI服务器PCB单价是普通产品的30倍，达3万-5万元/平方米
- 毛利率超过40%
- 通过英伟达CPO PCB全规格认证，适配1.6T-3.2T全速率技术路线
- 订单排至2026年Q3
5.5 杰普特（688025）
核心逻辑：稀缺的同时覆盖“光器件+光设备”全产业链的公司，在英伟达CPO/OCS技术路线中深度受益。
技术壁垒：
- MMC高密度线缆组件实现三大核心技术突破，端口密度达到传统MPO产品的3倍
- MPO产品通过senko体系认证，MMC产品通过uscon体系认证
- 近期获得北美客户1亿美金订单（约7.2亿元）
- 2025年光纤器件业务收入同比暴增560.42%
- 硅光晶圆测试系统已进入英特尔供应链
5.6 炬光科技（688167）
核心逻辑：微光学器件龙头，在CPO和OCS领域双线布局，卡位上游光学核心环节。
技术壁垒：
- V型槽项目加工工艺取得较大突破，能完全满足CPO装配中的高精度需求
- NN大透镜阵列已实现小批量出货
- 并购瑞士炬光，深度融入全球光通信产业生态
- 启动多项NPO、CPO、OIO相关研发项目
- 布局多元化技术路线并融入数个全球数通生态体系
5.7 工业富联（601138）
核心逻辑：AI服务器全球市占率达42.3%，是英伟达H200和GB系列高端服务器独家供应商，且独家承接谷歌TPU服务器代工。
Coherent的集成光学组件少量样品送至工业富联台湾工厂测试，显示工业富联在CPO供应链中的潜在地位。
六、行业趋势与投资逻辑
6.1 市场规模预测
摩根士丹利预计，光学市场规模将从2025年的约300亿美元增长至2028年的超650亿美元，三年内实现翻倍以上。
Coherent预测，未来CPO市场潜在规模可达150亿美元，将成为光通信行业核心增长极。
6.2 CPO放量时间线
- 2026年下半年：首批Scale-Out CPO收入开始爬坡
- 2027年下半年：Scale-Up CPO收入启动
- 2027年Q4：Scale-Up场景的CPO产品迎来大幅放量
Lumentum预计2026年Q4 CPO相关营收将达到5000万美元左右，2027年上半年还将有数亿美元的CPO相关订单转化为营收。
6.3 供应链瓶颈环节
行业上游物料短缺持续加剧，核心瓶颈包括：
1. 光芯片：EML芯片供需缺口已达30%
2. 磷化铟衬底：市场由日本住友、美国AXT、日本JX等少数厂商垄断
3. MSAP工艺PCB：交付周期已从6周延长至6个月
4. 法拉第旋光片：供应趋于紧张
5. FAU（光纤阵列单元）：在CPO交换机中的应用数量与精度要求显著提升
6.4 价格趋势
Coherent旗下36端口集成光学组件小批量售价在200美元以上，大规模量产后预计降至170-180美元。
单颗不可插拔光学组件产品价值在85至90美元之间。
七、风险提示
1. 技术迭代风险：CPO与可插拔光模块存在技术路线竞争，台积电等芯片巨头也在布局CPO关键器件
2. 供应链风险：上游光芯片、磷化铟衬底等核心物料供应紧张，扩产节奏受限
3. 产能释放风险：CPO大规模量产良率与成本控制仍存在不确定性
4. 国际贸易风险：部分核心设备与材料依赖进口，存在供应链安全风险
5. 估值风险：相关个股已出现较大涨幅，需警惕市场情绪波动
八、小结
英伟达40亿美元战略投资标志着CPO技术正式进入商业化爆发前夜。Coherent作为核心供应商，其不可插拔光学组件已进入第二轮测试阶段，小型可插拔光模块需求大幅上调。2027年全球CPO交换机出货量预计达30万台，小型可插拔光模块市场需求约1200万颗。
国内光模块产业链龙头——中际旭创、天孚通信、新易盛、胜宏科技、杰普特、炬光科技、工业富联等企业，凭借技术壁垒与客户认证优势，有望充分受益于CPO产业爆发的历史性机遇，建议重点关注。
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