AI大模型与算力需求爆发，正重塑全球芯片产业格局，国产芯片迎来自主替代与技术突破的双重机遇。
地缘政治倒逼供应链自主可控，设备、材料、EDA等核心环节长期受制于人，国产替代已从“可选”变为“必需”。
AI算力需求向上游传导，拉动大硅片、光刻胶、载具、先进封装材料等关键耗材与设备需求，核心环节率先受益。
政策资金加持+下游算力与封测产能扩张，国产芯片产业链进入技术突破与业绩兑现期，核心标的成长确定性强
1. 12英寸大硅片：沪硅产业、西安奕材
2. 高端光刻胶（ArF）：南大光电、彤程新材
3. 半导体靶材：江丰电子、有研新材
4. CMP抛光液：安集科技、鼎龙股份
5. 电子特气：华特气体、中船特气
6. 晶圆载具（FOUP）：昌红科技
7. 刻蚀设备：中微公司、北方华创
8. 薄膜沉积设备：拓荆科技、北方华创
9. EDA软件：华大九天、概伦电子
10. ABF载板：深南电路、兴森科技、华正新材
11. 先进封装材料：华海诚科、联瑞新材
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