金刚石散热具备成为AI芯片散热终极解决方案潜力，产业化进展加速。AI算力功耗指数增长，传统散热方案面临物理极限，金刚石散热有望成终极解决方案：目前随着GPU芯片功率密度提升、芯片向2.5D/3D堆叠演进将逐步跨过传统散热材料的物理极限，局部热点处热流密度可达1000～2500W/cm²，全面超越传统风冷、铜液冷板乃至两相液冷方案上限，金刚石超高热导率将成终极解决方案。建议关注积极布局金刚石散热领域的沃尔德、黄河旋风、国机精工、四方达、中兵红箭、力量钻石等。
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