牛市总结 二万字
一、核心观点
本月美联储按兵不动完全符合市场预期，在政策声明中依旧保留了进一步降息的相关指引，同时鲍威尔将留任美联储理事，直至司法部相关调查彻底结束，这一决策维持了全球货币政策环境的相对稳定性，也为全球AI算力产业链的资本布局与发展营造了平稳的宏观金融环境。
当前全球AI算力领域，重点需聚焦海外四大科技巨头的资本开支动向。最新数据显示，微软、亚马逊、谷歌、Meta这四大机构合计指引2026年资本开支规模突破7000亿美元，远超此前市场预期的6450亿美元，全球AI算力基建投入持续加码，行业景气度再上新台阶。细分来看，微软计划未来6个月内投入1200亿美元资本开支，全力推进AI算力基础设施建设；亚马逊2026年全年资本开支将超过2000亿美元，聚焦AI云服务与定制芯片布局；谷歌资本开支规模约1850亿美元，依托云业务强势增长持续加码算力布局；Meta资本开支约1350亿美元，且是四家之中真金白银全额落地投入的企业，资金落地效率领跑四大巨头。
从业务端业绩表现来看，海外AI业务已进入全面兑现期，盈利闭环正式开启。谷歌云业务表现最为亮眼，营收同比大幅增长63%，当前运营收入已突破200亿美元，积压订单环比翻倍至4600亿美元，同时成功签署多个超10亿美元的企业级大额交易，客户粘性与业务规模同步提升。微软AI业务同比增长超120%，年化经常性收入已达到370亿美元，AI商业化落地速度持续领跑。亚马逊AI相关业务同比增长28%，创下2021年高速增长期以来最快增速，其Trainium定制芯片营收承诺超2250亿美元，硬件+服务协同效应凸显。
综合来看，全球AI算力行业核心趋势清晰明确：资本开支持续上调，算力基础设施供需缺口持续扩大，AI产业闭环全面开启，应用端已进入规模化盈利阶段。
针对英伟达近期的股价调整，核心原因在于市场开始交易行业新变量——竞争加剧。当前行业出现三大关键变化：一是云厂商“去英伟达化”战略愈发清晰，纷纷加大自研芯片投入，降低对单一供应商的依赖；二是AMD、博通、谷歌等厂商技术快速追赶，在AI芯片领域逐步形成竞争力，分流部分市场需求。但从中长期来看，英伟达在AI芯片领域的技术壁垒、生态壁垒依旧难以撼动，行业龙头地位中期不会发生改变，短期调整不改长期成长逻辑。
产业链层面，海外AI算力核心赛道聚焦存储、光芯片、光模块、光通信、PCB、铜箔+玻纤布+CCL等环节，这些领域直接受益于海外巨头资本开支扩张，需求持续高增。国内AI算力主线则围绕算力租赁、国产芯片、国产GPU、国产光模块展开，市场资金持续围绕这些核心方向轮动，成为A股科技板块核心主线。除此之外，具备业绩支撑的锂电+储能板块同样具备配置价值，重点关注行业内头部寡头企业；5月若这些头部企业持续上涨，将带动板块形成比价效应，中小市值公司也将迎来跟随上涨行情。同时，5月也是题材炒作的优质时间窗口，商业航天、机器人等题材板块有望迎来阶段性行情。
单独聚焦国产AI算力产业链，字节豆包正式开启收费模式，这只是国产AI应用商业化的起点，后续随着用户需求提升、服务升级，将进入持续涨价通道，直接带动国产算力Token消耗进入指数级增长，形成“应用收费-算力需求-产业盈利”的正向循环。当前国产算力赛道已进入强者恒强阶段，与海外算力行业逻辑一致，市场不再轻信题材故事，业绩与订单落地成为核心评判标准，经过三年题材炒作后，产业投资回归基本面本质，只有具备真实订单、业绩兑现的企业才能获得市场认可，单纯讲故事的标的将逐步被市场淘汰。
二、行业跟踪
对于难以把握行业重点、梳理投资逻辑的投资者，可重点关注本部分内容，通过基本面提前跟踪行业逻辑，结合技术面把控交易节奏。对于长期关注行业、持续学习的投资者，本周报核心逻辑保持连贯；对于新晋投资者，聚焦本部分即可快速把握行业核心方向。后续将开展两天系统方法与策略讲解，同时配套12次视频专题讲解，全方位拆解行业投资逻辑与交易技巧。
本期重点跟踪方向：国产芯片（寒武纪+协创数据+芯原股份）+对应ETF（588200、159516）；存储板块（德明利+江波龙+兆易创新+ETF513310）；光芯片板块（源杰科技、东山精密），上述方向行业趋势未发生改变，持续跟踪即可；光模块+NPO板块（中际旭创、剑桥科技）+对应ETF（515880、515050）；PCB板块（胜宏科技、深南电路）。
国产算力核心聚焦三大方向：算力租赁、芯片、半导体设备，本期重点拆解芯片与算力租赁两大核心赛道，核心投资逻辑为国产产业链进入量价齐升阶段，业绩全面进入主升浪。
（一）国产芯片赛道
1. 寒武纪（寒王）：作为国产AI芯片龙头，产品价格迎来全面上调，量价齐升逻辑持续兑现。其中580芯片此前价格降至2.6-2.7万，当前上涨至3万左右；590芯片大客户采购价从5.9万涨至6万以上，小客户价格达到6.5-6.8万元；690台积电版本单价12万，国产版本单价10-12万元。美股英特尔、AMD持续暴涨，核心驱动为CPU产品涨价，国内对标企业海光信息同步受益。英伟达股价即将刷新牛市新高，港股芯片龙头天数智芯手握字节十万卡订单，持续引领板块行情，壁仞科技跟随上涨，带动A股沐曦、摩尔线程同步走强。
沐曦C600芯片采用N+1工艺，为双Die产品，每个Die挂载两颗HBM3，显存总计72GB。但因Die-to-Die互联调试未达预期，实际使用中8卡服务器会被识别为16个72GB显存小卡，而非8个144GB显存大卡，应用场景受到较大限制，核心原因在于缺少博通Switch芯片支持。该产品最初市场策略为依托海外先进工艺+国内N+2工艺抢占市场，但随着星渠道放开，未能抓住预期市场机遇。目前确切行业消息显示，国内三大互联网公司均未采购摩尔线程、沐曦、壁仞科技相关产品，仅天数智芯获得字节订单，沐曦未来存在潜在合作可能，但尚未落地。
综合来看，国产芯片与CPU赛道选股逻辑清晰，优先聚焦寒武纪、海光信息两大龙头。封测环节重点关注盛合晶微，公司产能处于供不应求状态，是国产先进封测核心龙头；昇腾产业链连接器重点关注华丰科技，光模块环节重点关注光迅科技。
2. 寒武纪产品交付进展：寒武纪690芯片台积电版本交付时间提前至2026年6月，此前市场预期为9月，国产版本预计2026年四季度交付，全年出货量有望达到5万张左右。若后续产能顺利爬坡，阿里将进一步加大采购量；腾讯对寒武纪590芯片并非仅5万卡采购量，全年需求框架达12万卡，对580芯片需求量预计20-30万张。
寒武纪690芯片采用CoWoS-L先进封装技术，是国产芯片中少数使用该技术的产品，当前多数国产2.5D封装芯片仍采用CoWoS-S技术。其封装供应商为盛合晶微与通富微电，核心增量来自盛合晶微，两家供应商2026年已开始搭建CoWoS-L产能，但目前产能规模仍相对有限，成为寒武纪690芯片产能释放的核心制约因素。昇腾芯片逐步从CoWoS-S过渡至CoWoS-L，960系列将全面采用CoWoS-L封装技术，供应商以盛合晶微、渠梁为主，后期渠梁市场份额有望小幅提升。盛合晶微在CoWoS-L封装领域具备技术、良率、布局时间三重优势，是当前行业绝对龙头。
3. 天数智芯：作为港股芯片板块引领者，股价涨幅远超寒武纪，2026年核心订单来自字节跳动，采购天垓150小卡，用于替换原有英伟达T4卡，满足字节搜广推业务需求。该芯片性能略低于寒武纪580，单价约2万多元，对应营收规模30-40亿元，但后续能否全额交付仍存在一定不确定性。
4. 芯原股份：此前市场关注的题材标的，当前已迎来业绩与订单双落地，基本面全面验证。2026年1月1日至4月20日，公司新签订单金额达45.16亿元，国产算力板块Beta属性持续强化，行业需求空前旺盛。随着国产大模型Token消耗指数级增长，2026年ASIC芯片将占AI服务器芯片出货量的40%，行业空间全面打开。
2026年公司核心业务进展与客户合作持续突破：一是与字节跳动NPU二代项目正式启动，双方一代NPU合作（适配即梦场景、生成式视频）已完成第一次修片测试，结果符合预期；二代项目原计划2026年5月正式启动设计，采用HBM3E及HBF技术，应用场景从推理扩展至多模态云生成视频领域。二是阿里与海外客户成为业绩增长核心驱动力，2025年至今，公司订单快速增长核心来自云端、算力芯片，增量客户覆盖字节、阿里、谷歌、亚马逊，2026年战略重心聚焦字节、阿里两大核心客户算力芯片项目。
2026年一季度订单存在特殊情况，部分原定2025年Q4签署的订单推迟至2026年Q1落地，行业订单高峰通常集中在Q1、Q4，Q2、Q3相对平淡。
公司核心价值与护城河体现在五大方面：一是具备全面且布局较早的IP布局，形成技术先发优势；二是拥有行业领先的全流程芯片设计能力，服务能力覆盖全产业链；三是与三星深度合作，掌握6纳米芯片点亮率提升核心技术，通过专项优化与三星产线完美适配，客户通过公司进行量产管理效率行业领先；四是管理层具备深厚行业背景，可提前获取美国半导体行业动态，把握行业发展先机；五是拥有商业与技术双重手段，帮助客户规避部分美国贸易禁令，降低供应链风险。
公司当前短板主要体现在两方面：一是融资端受监管层对境外资本控制审慎态度影响，融资渠道存在一定限制；二是通信IP技术存在明显短板，自研成本为外购成本的5倍以上，通常推荐客户使用博通等境外供应商产品。
竞争格局方面，公司在NPU领域实力强劲，可与灿芯展开直接竞争；但在GPGPU、VPU领域，暂无法与灿芯抗衡，世芯对公司竞争力影响较小。中长期来看，芯原股份凭借与三星深度绑定、一站式IP超市战略（NPU+GPU+DPU等全品类IP解决方案）、全流程设计服务，在2026年AI芯片定制浪潮中占据国内绝对领先地位，深度绑定字节、阿里等头部客户，短期核心目标抢占市场份额，长期目标实现IP技术垄断。
（二）算力租赁赛道
算力租赁并非完美商业模式，但在行业上行周期，核心依托高杠杆与资源获取能力实现快速扩张。字节豆包开启收费模式，直接利好国产算力芯片、算力租赁、存储三大板块，当前国内大型科技公司普遍偏好算力租赁模式，服务商背景与资质成为核心竞争要素。协创数据作为英伟达NCP（NVIDIA CloudProvider）合作伙伴，获得英伟达官方背书，极大提升客户信任度，成为其核心竞争优势。
行业商业模式持续升级，传统模式下，算力租赁设有基础租金，单张H800卡月租金约25-30万元，保障算力提供方基础收入；当算力使用超出约定阈值，即日均Token处理量超10亿或30亿、算力利用率大幅提升时，触发分成机制，实现收益增量。
新兴“算电融合/电算融合”模式逐步崛起，核心为基于Token产出的分成模式。算力提供方需具备绿电资源等独特优势，依托绿电政策降低单Token成本，当Token产出量突破盈亏平衡点，收益即可超越传统基础租赁模式。算力提供方只有精准测算成本收益平衡点，才能具备与云厂商谈判的核心资格，该模式对智谱AI等初创大模型厂商吸引力极强，大模型厂商可将60%-80%的Token销售收入分给算力提供方，仅留存技术服务费，无需承担前期高额算力硬件成本，即可实现稳定盈利。对于不愿垫付前期资金成本的企业，可通过合作模式，由渠道商提供硬件并承担成本，自身负责对接客户并参与分成，该模式对扩大Token使用量、提升行业市场话语权具备战略意义。
行业专家交流透露最新价格动态：英伟达B300服务器海外价格，年初为48-50万美元/台，当前涨至55万美元/台，核心驱动为内存涨价；国内B300服务器年初价格400万元人民币，2026年2月底3月初涨至470-480万元人民币，随后阿里下场大规模扫货，在口岸直接截单，截至当前国内B300服务器单价已突破600万元人民币，且处于有货即抢的状态，核心目的为狙击智谱AI、MINIMAX等大模型厂商。B300期货违约金为2%，单台违约金约10万元，但阿里直接以580-600万元价格收购现货，转手即可实现近百万元收益。字节、KIMI被迫跟进下场扫货，腾讯则聚焦5090芯片采购，阿里明确判断2026年8-9月算力将迎来全面缺货行情。
行业估值与投资逻辑方面，算力租赁板块可给予40倍PE估值，对标2006年房地产行业的高景气周期。采购流程层面，海外采购B300服务器单价约370万元人民币，到货深圳周期6-8周，涨价至470万元/台；采购需满足双非认证（非中国人/非中国人控制运营主体），超微事件后，需通过三层马甲完成采购，下单至交付最快周期3个月，组网成本约占整体成本的10%。
资金投入方面，一个万卡集群需投入资金70亿元人民币，行业普遍采用1:9杠杆模式，即出资7亿元即可撬动万卡集群建设。单万卡集群需1250台B300服务器（单台配置8张B300+3T内存），单台按500万元计算，仅服务器采购成本即达60亿元。算力租赁行业极度考验企业老板渠道能力，行业存在逃单、更换零件、拆解内存、违约等诸多风险，对供应链把控能力要求极高。
金融租赁层面，当前机构按63亿元/万卡集群授信，年利率约4%，行业普遍3年可实现回本，租赁价格随行就市，当前B300服务器月租金13.5-14万元。后续H200服务器进入市场，预计要求按1:4比例搭配国产芯片，进一步推动国产算力渗透。
行业头部企业布局方面，协创数据当前拥有6个万卡集群，宏景科技拥有4个万卡集群，宏景科技核心客户为阿里，少量对接腾讯。两家企业能顺利获取芯片的核心原因在于：协创数据二股东为郭台强（郭台铭弟弟），与英伟达关系深厚；宏景科技董秘许驰丈夫为深博科技实控人邱志斌，深博科技是英伟达NPN经营合作伙伴，宏景科技董事长凭借资源优势大胆借力资本，推动算力业务快速扩张。
利通电子是行业内杠杆布局最为激进的企业，通过香港子公司利通国际获得英伟达NCP资质；润泽科技自身为大陆NCP，同时新加坡、香港海外子公司也拥有NCP资质。东阳光作为字节算力核心合作企业，算力业务规模仅次于润泽科技，估值处于相对低位具备配置价值，其子公司东莞东阳光云智算科技与某企业A签署算力服务采购框架合同，合同预计总金额160-190亿元（含税），订单体量支撑公司业绩高增。
算力租赁核心标的估值情况（20260505更新）
代码 公司 原主营业务 2025主业营收（亿元） 主业合理PS 主业市值（亿元） 当前市值（亿元） 算力PRICEin市值 当前算力(P)权益 单位算力市值比 2026规划算力 可见订单
603629 利通电子 结构件精密冲压 20.7 0.8 17 474 457 100% 91 30000 约50亿订单
300857 协创数据 服务器/存储设备 94.8 5.0 474 1258 784 100% 38 30000 约800亿订单
301396 宏景科技 智慧城市 2.8 2.5 7 486 479 100% 21 10000 约500亿订单
002929 润建股份 通信/能源技术 95.4 1.2 114 362 248 51% 23 2500 200亿算力授信
300571 平治信息 通信/互联网服务 7.3 3.8 28 62 34 100% 438 15000 约40亿订单
300209 行云科技 跨境电商 1.5 3.0 5 162 158 100% 9500 3-4万P -
300214 日科化学 化工 36.2 0.8 29 38 9 51% 536 9500 2万P
300137 先河环保 环境监测 9.2 2.5 23 89 66 100% 81 5340 5万P
000967 盈峰环境 环保装备 136.0 2.5 340 437 97 100% 15 1500 8集群（5.5万P）
300133 华策影视 影视 27.1 3.0 81 165 84 100% 96 8000 1.2-1.5万P
300166 东方国信 软件开发 24.2 1.5 36 175 139 51% 110 30000 大厂兜底80%
603220 中贝通信 通信技术 26.3 1.2 32 152 120 100% 183 22000 约40亿订单
301248 杰创智能 智慧安全 7.6 2.5 19 131 112 100% 27 3000 40亿设备采购
300798 锦鸡股份 染料 11.2 2.0 22 48 26 100% 75 1920 -
002990 盛视科技 智慧口岸 14.5 4.8 70 141 71 100% 71 9920P 71亿设备采购
注：以上盈利预测来自于WIND一致预期；部分公司的算力规模为规划值或阶段性数据，会随其资本开支和业务推进而变化。
三、细分产业链深度跟踪
（一）存储板块
全球存储板块进入全面涨价周期，长期供需紧缺逻辑持续兑现，同时板块估值处于低位，迎来戴维斯双击行情。海外市场中，三星电子、海力士股价暴涨，美光、闪迪、西部数据、希捷等全球存储巨头均走出超级大牛行情，行业景气度全面上行，并非单一企业独立行情。
2026年一季度，SK海力士业绩创下历史新高，实现营业收入355.4亿美元，环比增长60.2%；营业利润254.2亿美元，环比增长96.2%，单季营业利润率达72%；净利润272.7亿美元，净利润率77%，业绩大幅超出彭博一致预期。业绩核心驱动来自AI基础设施建设带来的结构性需求爆发，HBM高带宽内存、大容量服务器DRAM、企业级eSSD等高毛利产品出货量持续提升，叠加DRAM、NAND闪存合约价格上涨，共同推动盈利水平大幅提升。
存储行业核心逻辑清晰，存储容量、带宽是AI时代核心发展瓶颈，AI产业持续发展将持续拉动存储需求，存储产品在AI产业链中的价值占比持续提升，行业供需格局长期紧俏。尽管存储板块股价已实现较大涨幅，但面向AI万亿级市场空间，板块估值仍处于低位，中长期成长空间充足。
细分赛道标的方面，存储模组重点关注德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创、深科技；利基型存储重点关注兆易创新、普冉股份，其中兆易创新持有长鑫股份，深度受益行业景气度提升。按当前市盈率从低到高排序，德明利（8倍PE）、佰维存储（10倍PE）、江波龙（10.8倍）、香农芯创（15倍PE）、兆易创新（30倍），其中江波龙、兆易创新尚未刷新历史新高，具备估值修复空间。
短期重点跟踪德明利、江波龙，江波龙业绩断层后股价尚未充分反应，德明利作为前期核心标的可继续持有；其次关注兆易创新，等待历史新高突破行情。亚翔集成下周大概率刷新历史新高，海外存储厂商资本开支扩张，直接利好洁净室业务，业绩确定性极强。若不愿选股，可直接跟踪中韩半导体ETF513310，把握板块整体行情。
1. 江波龙：公司实现业绩断层式增长，存货规模超预期提升，基本面持续向好。2026年Q1营收99.09亿元，同比增长133%、环比增长64%；毛利率55.5%，同比提升45.15个百分点、环比提升24.69个百分点；净利率40.16%，同比提升43.52个百分点、环比提升27.9个百分点；归母净利润38.62亿元，环比增长443%；扣非归母净利润39.42亿元，环比增长387%，业绩全面爆发。
公司与多家上游原厂顺利续签LTA、MOU协议，深度锁定核心供应链资源，为中长期发展奠定坚实基础。截至2026年1月末，公司存货规模达180亿元，环比2025年末增加63亿元，提前备货锁定上游产能，充分应对行业涨价行情。
业务布局方面，嵌入式存储UFS4.1产品与多家晶圆厂达成深度合作，已导入多个头部手机客户，实现规模化出货；企业级业务完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，企业级DDR5内存条完成AMD Threadripper PRO9000wX系列兼容性认证，深化与AMD、Intel官方认证合作，同时完成国产多平台服务器兼容性验证。
端侧AI业务方面，公司ePOP4x产品已批量应用于北美智能穿戴科技巨头产品，同时覆盖小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部厂商智能穿戴设备；新款mSSD产品顺利进入头部PC厂商导入测试阶段，预计2026年实现对传统SSD的规模化替代。
公司发布2026年股权激励计划，拟授予481.747万股，占总股本1.149%，授予价格192.92元/股，激励对象638人，绑定核心团队利益，助力长期发展。
2. 兆易创新：2026年Q1净利润同比暴增523%、环比增长159%，达14.6亿元；毛利率大幅改善至57.1%，去年同期37.4%、上一季度44.9%，业绩增长超预期。核心驱动来自利基型DRAM业务强劲表现、MCU业务复苏、NOR Flash产品结构升级三重因素。
中长期业务增长看点明确，利基型DRAM将成为未来核心增长引擎，2026年公司与长鑫存储关联交易额预计达57亿元，2025年仅12亿元，业务规模迎来跨越式增长，看好公司向DDR4/LPDDR4方案升级；NOR Flash业务受益于汽车、工业领域需求支撑，预计2026年二、三季度实现环比增长，同步拓展AI服务器、汽车等新兴市场。
行业层面，NOR Flash价格2026年初开启上涨，叠加利基型DRAM、SLC NAND持续涨价，公司正式进入量价齐升的业绩爆发期。产品结构持续升级，特种DRAM（DDR4 8Gb/LPDDR4/LPDDR5）、定制化DRAM（WoW方案）成为中长期增长核心，营收占比持续提升；边缘AI应用爆发，AI手机、AI PC、机器人等产品拉动DRAM、MCU需求，为公司打开全新成长空间。
（二）光芯片板块
光芯片板块投资需重点对标美股Coherent、Lumentum走势，两家企业股价持续创新高，行业走势完美复制存储板块上涨逻辑，核心驱动均为需求爆发+供给紧缺+业绩兑现。Lumentum股价持续刷新历史新高，2026年Q3业绩大概率超预期，行业技术门槛极高，公司已将2026年Q3营收指引上调至8.3亿美元，同比增长85%，同时获得数亿美元级别CPO订单，交付时间集中在2027年上半年。
行业投资逻辑需关注三大核心节点：一是收发器产品规模化放量；二是光学领域产能扩产明确落地；三是利润率向30%目标迈进。当前行业营业利润规模较小，产能扩产带来的成本下滑若不及预期，或对盈利产生一定负面影响，2028财年乐观预期下行业市盈率已超20倍。
国内供应链方面，100G EML产品进入海外市场仍存在一定难度，源杰科技产能扩张计划相对稳健，对比东山精密等企业扩产节奏更为谨慎。
东山精密：作为光模块行业第四大厂商，花旗最新给出目标价301元，对应市值约5478亿元，远超此前市场预期的4000亿元。公司成为A股首家量产200G EML的上市公司，北美市场认证是核心关键，当前来看通过概率极高。
光芯片扩产周期存在明显差异，日本、美国企业扩产周期至少2年以上，中国台湾企业1-1.5年，中国大陆企业仅需6个月，国产厂商具备显著产能扩张优势。原材料层面，国内企业磷化铟供应充足，可实现敞开供货，海外企业则面临供应限制，2027年公司规划磷化铟光芯片产能3-5亿颗。
花旗对公司出货量预测维持不变，2026/2027年800G出货量分别为500万/1000万个，1.6T出货量分别为6万/500万个；同时将2027年100G-EML外部芯片出货量从1.26亿颗上调至1.55亿颗，反映行业产能扩张加速预期，1.6T收发器若加速落地，将为公司2026/2027年业绩带来显著上行空间。
激光需求方面，2027-2029年行业复合增速预计达100%，公司规划2026年底实现400G激光器量产，技术对标全球顶级水平。公司竞争壁垒深厚，是国内唯一获得全部海外云厂商认证的光芯片企业，提前锁定2-3年磷化铟衬底供应，保障产能稳定释放。盈利预测方面，2026年、2027年净利润预期分别为76.4亿元、215.1亿元，首次引入2028年净利润预期378.9亿元，中长期业绩增长确定性极强。
（三）光模块板块
美国FCC新规对光模块板块实际影响有限，无需过度解读。新规核心为不再承认中国境内实验室FCC报告，需转至美国、欧盟、日韩等MRA互认国实验室测试，但设有2年过渡期（至2028年4月），存量产品不受任何影响。成本与周期层面，单款产品认证费用预计上涨30%-50%，周期从2-6周延长至1-3个月（含国际物流），小幅挤压行业毛利率、考验企业交付能力。
实际冲击可控，绝大多数数据中心光模块仅需开展门槛较低的EMC测试（SDoC），无需最高阶的FCC ID认证，转移海外测试的增量成本、时间成本远低于市场传闻。行业龙头具备较强抗风险能力，中际旭创、新易盛等头部企业在泰国等海外布局产能，可就近在东盟、日韩完成认证；无海外布局的中小厂商压力相对较大，行业将加速向头部集中。
新规核心目的并非针对光模块行业，一是推动检测等高附加值产业回流美国及盟友；二是检测环节可接触产品全部技术细节，规避技术情报泄露风险；三是推进中美科技脱钩，在认证、检测等产业基础设施层面掌握主动权；四是增加中美贸易谈判筹码，长期影响有限。
行业头部标的聚焦中际旭创、新易盛，中际旭创业绩已充分验证，坐稳行业光王位置；新易盛经历短期调整后，行业老二地位依旧稳固，业绩基本面优于二线厂商，中长期趋势未发生改变。
二线厂商重点跟踪剑桥科技、汇绿生态。剑桥科技是国内今年仅次于中际旭创，实现1.6T光模块量产的企业，业绩确定性远超其他二线厂商，同时新增DCOM光猫全新增长点，为Meta+Ciena方案独家配套，可节省90%机架空间、降低30%功耗，属于刚性需求，当前手握30万套订单，单价3000元，毛利率40%-50%，成为全新业绩增量。
汇绿生态是二线光模块厂商中物料储备最充足的企业，尽管以代工模式为主，但物料优势保障交付能力。公司已向博通打款采购百万只1.6T DSP芯片，同时通过代理商加价采购，自主品牌全面转向1.6T产品，物料优势构筑核心竞争力。2026年公司营收预计60-70亿元，净利率15%以上，代工模块单价约300美金/只，毛利率22%-25%，业绩具备稳健支撑。
联特科技短期业绩低于预期，股价迎来调整，后续若物料、订单实现突破，股价有望迎来修复行情，当前需持续跟踪基本面变化。
（四）PCB板块
重点跟踪胜宏科技、沪电股份、深南电路，海外对标美股PCB龙头TTM、中国台湾欣兴电子，两家企业股价持续刷新历史新高，带动国内PCB板块行情。
胜宏科技：核心逻辑为HDI赛道寡头，直接对标台湾欣兴电子，欣兴电子持续大涨，充分验证行业高景气，胜宏科技基本面无需担忧。高盛最新给出目标价550元，对应市值约5400亿元，行业龙头估值溢价显著。
沪电股份：被誉为PCB行业无冕之王，股价持续刷新历史新高。公司泰国工厂调研显示，2025年Q4起良率追平国内工厂，较竞争对手泰国工厂高4-8个百分点；2026年Q1泰国工厂收入约3亿元，接近盈亏平衡点。客户认证方面，70%海外客户已完成认证，剩余30%预计年内全部落地。
产能布局层面，泰国一厂一期满产，二期利用率20%-30%，主打22-26层高端PCB（400G交换机等产品）；二厂刚投产，利用率30%-40%，主打8-12层汽车PCB，后续拓展AI相关产品；三厂预计2027年末2028年初启动建设。经营数据方面，入职6个月以上员工效率达国内员工80%-85%；工业、运营成本较国内高15%-30%，但客户愿意为供应链稳定性支付溢价，毛利率可与国内持平；原材料90%以上仍从国内进口，供应链稳定性充足。公司战略定位清晰，聚焦数据中心、AI服务器、交换机核心赛道，尽管行业去中国化趋势有所缓和，但公司仍将其作为长期发展方向，2026-2027年资本开支重心仍聚焦国内。行业展望方面，泰国PCB产值预计从2025年50亿美元增长至2030年300亿美元，目标全球占比15%，当前约60家企业在泰国建厂，半数仍处于土建阶段，行业成长空间广阔。
深南电路：深度绑定AMD，是A股对标AMD的核心标的，同时与谷歌、Meta、AMD展开深度合作，在AI服务器模块PCB、BT/ABF载板领域占据稳固市场地位。国产算力链中，公司昇腾PCB份额60%-70%，2026年订单预计近40亿元，超节点单月订单超2亿元；寒武纪PCB份额超40%，2026年订单预计超30亿元，毛利率可达40%；沐曦、摩尔、登临、璧仞、联想等国产客户PCB份额均超50%，2026年业绩预计翻倍增长。
海外大客户业务全面突破，英伟达客户方面，正交背板、LPU等多料号转入批量供货，2026年Q1订单破5000万元；AMD客户方面，研发份额100%、供货份额80%，2026年业绩预计增长300%；谷歌客户方面，主供UBB、交换机主板，2025年业务规模超10亿元，2026年增长350%以上。
公司MSAP业务迎来爆发式增长，2026年行业份额预计超50%，上半年在手订单已超50亿元，全年预计突破100亿元，南通四期、五期及无锡新基地投产后，新增150亿元产能，充分满足订单需求。载板业务估值重估空间巨大，2026年BT载板订单冲刺200亿元、产值近100亿元，2027年产值达160亿元；ABF载板2026年订单冲刺15亿元，2027年冲刺30亿元（广州二期扩产），ABF载板已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货。
估值测算方面，2027年目标市值4000亿元，其中MSAP业务收入200亿元、25%净利率、20倍PE，对应市值1000亿元；载板业务收入200亿元、30%净利率、30倍PE，对应市值1800亿元；ABF业务收入30亿元、10倍PS，对应市值300亿元；其他PCB业务收入250亿元、18%净利率、20倍PE，对应市值900亿元。传统PCB业务高增长，2026上半年订单达2025全年1.2倍，光模块订单增速400%+，MSAP增速500%+，HDI产能紧缺，毛利率持续提升。
（五）PCB上游（铜箔+玻纤布+CCL）
1. 覆铜板（CCL）：全球CCL龙头厂商频繁发布涨价函，台光、台耀、联茂、建滔积层板等企业持续涨价，涨价斜率随时可能加速，2026年4月已完成两次涨价。A股重点跟踪南亚新材，公司手握华为订单，同步推进M10产品测试，深度受益行业涨价红利。港股重点跟踪建滔积层板，作为全球CCL龙头，充分受益行业景气度提升。
2. 电子布：行业供需格局极度紧张，紧缺态势至少持续至2027年，核心制约因素为丰田织布设备出货量有限。LowDk/Df电子布月需求1000万米，供给仅650万米，预计2027年底实现供需紧平衡；丰田织布机订单已排至2028年底，产能扩张极度受限。红河已单方面作废原有订单，要求客户按新价格重新签约，卖方市场格局彻底确认，普通电子布价格年底有望上涨至15元/米，当前仅6.5元，涨价空间巨大。
细分产品布局方面，LowDk一代（M7）海外厂商基本不扩产，国内中材科技（主要供货台光）、宏和科技为核心供应商，宏和科技一代、二代产品均有布局，是行业龙头；LowDk二代（M8）海外旭化成部分扩产，国内中材科技、宏和科技、国际复材为核心供应商；石英纤维布（M9）三代产品海外旭化成、信越品质领先，国内中材科技（供货台光）、菲利华（供货斗山、生益科技）、中国巨石为核心供应商，中国巨石依托自有矿山，成本优势行业领先。菲利华作为三代布核心供应商，将持续深化与生益科技、斗山的合作，抢占高端市场份额。
3. 树脂：行业以国产替代为主流趋势，价格涨幅相对温和，供需紧张程度弱于玻璃布、铜箔，核心关注东材科技，把握国产替代机遇。
4. 铜箔：行业供需紧张格局堪比光芯片，股价上涨逻辑同步光芯片，同时受益于锂电、AI PCB双重需求拉动，核心标的为铜冠铜箔、德福科技（4代铜箔）、隆扬电子（M10用5代铜箔，暂未量产），投资逻辑为国产替代+产品涨价。当前韩国市场铜箔供需极度紧张，AWS T3、英伟达Rubin、谷歌TPUv8将于2026年下半年陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4铜箔供给缺口，加速国产供应商导入进程。
技术进展方面，铜冠铜箔HVLP4产品通过台光验证；德福科技HVLP3实现量产，HVLP4预计2026年6月完成验证；德福科技、方邦股份载体铜箔产品在深南电路开展测试。
PCB铜箔核心参数为表面粗糙度，直接影响高频信号传输趋肤效应；锂电铜箔核心参数为厚度、抗拉强度，工艺层面比标准铜箔少一道表面处理工序，产品属性差异显著。PCB铜箔客户覆盖生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材、台光电子、台耀科技、建滔集团、沪电股份、景旺电子等头部企业；锂电铜箔客户聚焦宁德时代、比亚迪、国轩高科等国内头部电池企业。
全球HVLP2代、3代、4代产品年需求量约3-3.5万吨，铜冠铜箔年产2000多吨，国内HVLP系列月需求量约1000吨，存在明显供给缺口。铜冠铜箔HVLP系列月产能500吨，HVLP3月出货量几十吨，HVLP4月出货量仅几吨，放量节奏取决于英伟达等下游客户新平台发布进度。国内RTF产品年需求量约4-5万吨，每年仍有7万吨铜箔依赖进口，核心为RTF、HVLP产品，国产替代空间广阔，行业竞争逐步加剧。
铜冠铜箔产品对标三井等进口品牌，物理、电气性能已满足下游客户要求，实现进口替代，当前差距主要体现在品牌形象、市场口碑，后续需持续积累客户信任。价格方面，公司产品比进口品牌低20%-25%，具备显著性价比优势。2026年公司无新增产能规划，总出货量与2025年持平，重点推进产品结构优化，提升高频高速产品占比，缩减HTE产品产量，产能利用率维持88%-89%；锂电铜箔业务保持对头部客户稳定供货，出货量与2025年持平，中长期聚焦高频高速高端PCB铜箔市场，提升高端产品营收占比。预计2027年HVLP系列出货量增幅达50%，2026年全力填补国内月度供给缺口，业绩持续释放。
（六）液冷板块
行业迎来高速发展期，谷歌液冷业务2027年预计实现3倍增长，谷歌供应链核心供应商包括宝德、酷冷大师、台达等，预计形成两家主供、两家次供的竞争格局；维谛已进入谷歌供应链，核心聚焦英伟达体系。细分赛道方面，CDU、Manifold等环节供应份额持续博弈，行业竞争格局逐步清晰。
英维克因财务风险，短期建议规避，等待海外订单落地确认后再做布局；申菱环境手握华为订单，深度受益国产算力液冷需求，同时绑定谷歌供应链，是行业边际变化最大的标的之一；高澜股份为国产液冷龙头，核心供货华为，业绩确定性强。
液冷板直供赛道重点关注鸿富瀚；液冷板代工赛道份额持续分化；液冷Cage环节重点关注奕东电子、鼎通科技，两家企业份额相近，1.6T光模块渗透率超预期，液冷Cage成为1.6T时代标准散热方案，当前所有在手项目、订单均面向1.6T速率224G光模块，800G液冷方案未进入样品、项目阶段，行业速率阈值明确，1.6T为唯一规模化落地场景。未来2年，液冷Cage市场有望快速突破百亿规模，且与液冷板强绑定，行业红利持续释放。
飞龙股份旗下液冷泵产品亮相2026年Intel台北先进液冷技术论坛，重点布局英特尔CPU液冷赛道，推出37kw新品、22kw等IDC液冷泵产品，把握行业发展机遇。
（七）电源板块
行业呈现慢牛走势，核心标的为麦格米特、欧陆通。麦格米特业绩超预期，是谷歌、英伟达电源核心供应商；欧陆通为国内AI电源龙头，成功突破谷歌供应链，2026年下半年开始小批量出货，份额与价值量有望超预期（3%）。
950电源供应链升级，功率从3.2千瓦升级至5.5千瓦，供应链从纯自研转向台达、欧陆通、自研代工三大模式，其中欧陆通份额最高，第三方代工占比接近30%，台达占据少量份额。谷歌验证方面，欧陆通产品已完成验证，进度快于麦格米特，2026年Q4开始正式供应PSU电源产品，2026年5月完成几百个模块小批量测试，验证难度高于样品测试，是产品落地的关键节点。
两家企业业务布局存在差异，欧陆通聚焦谷歌、国内市场；麦格米特主打北美市场，产能主要布局北美，形成差异化竞争格局。
（八）北美燃机板块
行业供需格局紧张，但并非数据中心主流电源方案。燃气轮机可用于数据中心分布式供电，当前核心制约为产能瓶颈，头部厂商排期超一年，产品价格持续上行。北美地区燃机度电成本最低，但因产能紧缺，市场转向天然气发电机组；国内因电网稳定、设备成本高昂，极少采用燃机作为备用电源，柴油发电机为主流选择。
美股GEV、卡特彼勒业绩创新高，股价持续暴涨，2026年Q1卡特彼勒营收、EPS均超预期，数据中心需求带动发电业务营收增长40%+，产能扩张预期大幅上调，2030年发电业务营收目标为2024年的3倍，此前预期为2倍。截至2026年Q1，公司在手订单627亿美元，刷新历史新高，同比增长79%，增加277亿美元；能源发电业务营收70.31亿美元，同比增长22%，行业景气度持续上行。
核心标的聚焦杰瑞股份、应流股份、东方电气、万泽股份，板块调整后有望再创历史新高。杰瑞股份与FTAI Aviation达成战略合作，成立合资公司，聚焦航改燃气轮机成套集成与分销，核心产品为CFM56航空发动机改装地面燃机，应用于AI数据中心、分布式电站等场景，2027年产能目标100台Mod-1 CFM56航改燃机组。
2026年Q1杰瑞股份新增订单同比持平，国内占比20%-25%，海外占比75%-80%；Q1仅20多亿燃机订单计入财报，另有50多亿订单待确认，海外订单需签订合同+收到预收款后确认，3月签约项目预收款于4-5月陆续到账，后续业绩有望集中释放。燃机业务方面，2026年新签9亿美金订单，近期2笔订单涨价近20%；机头储备充足，合作覆盖GE、贝克、川崎、西门子等多家厂商，同时布局二手轮机、退役航改燃机，供应链稳定；公司遵循行业涨价节奏，对标行业上限调整价格，盈利能力持续提升；预计2028年前，燃机业务收入规模将超越钻完井设备，成为公司第一大业务板块。
（九）国产AI昇腾产业链
国产算力整体处于供不应求状态，下游客户持续加单，2026年下半年超节点项目全面落地，国产芯片厂商密集发布新产品，正式进入对标英伟达B系列芯片时代，国产替代进程全面加速。周五DeepSeek V4大模型发布，基于全国产芯片完成训练，深度绑定昇腾产业链，昇腾链成为国产算力核心主线。
昇腾产业链核心标的：连接器环节为华丰科技、航天电器，龙头为华丰科技；光模块环节主供华工科技、光迅科技，格局稳定。
封测环节重点关注盛合晶微，是华为昇腾AI芯片封装核心供应商，市场占比74.4%，为国内唯一可实现7nm AI芯片封装的企业，产能严重供不应求。台积电先进封装产能紧缺，计划将溢出订单外包，盛合晶微为核心承接方，2026年Q1订单爆满，当前排产已至2027年，充分受益国产算力产能扩张。2026年Q1，国产GPU厂商预付款大幅增长，摩尔线程23.61亿元、寒武纪18.97亿元、沐曦12.33亿元，行业产能需求爆发，盛合晶微作为先进封装核心环节，直接受益行业红利。
测试环节，伟测科技占比70%，长电科技占比10%以上；测试设备环节，长川科技为国内龙头，爱德万93K设备单次测试数量少、周期长。强一股份为昇腾核心供应商，布局220Ghz薄膜探针卡研发，技术壁垒深厚。
PCB环节核心为深南电路；CCL环节聚焦华正新材、南亚新材；电源环节欧陆通占据一半以上份额，走势稳健；液冷环节重点关注高澜股份、英维克；OCS环节核心为光迅科技。
（十）交换机芯片板块
重点跟踪盛科通信，字节跳动已下达3万颗25.6T芯片框架采购订单+1万颗51.2T芯片预购订单，25.6T芯片预计2026年7月开始交货，Q3-Q4确认收入，全新客户订单打开公司成长空间。
阿里订单最新进展显示，盛科通信51.2T芯片样片2026年3月中旬发送至供应商，供应商验证周期2-3个月（至2026年6月），互联网厂商验证+小批量测试周期至少4个月，2026年无法实现超节点方案量产放量，2026年超节点市场由博通芯片垄断。
传统交换机市场，盛科通信凭借价格优势，成功获得阿里订单，阿里2026年25.6T芯片需求约3.5万颗，盛科通信预计获得2-2.5万颗份额，产品售价约1.5万元，相比博通同类产品具备明显价格竞争力。行业“双芯拼接”方案（两颗25.6T芯片拼接51.2T）存在稳定性差、易丢包等问题，大型互联网厂商采购、质检部门不予采纳，仅可用于传统网络、局部超算节点，市场空间有限。
行业未来机遇在于超算集群GPU与交换节点配比提升，若2027年国产GPU性能升级，盛科通信51.2T芯片成功导入，将迎来放量机遇；当前行业瓶颈为博通供应策略、国内先进制程产能不足（51.2T芯片需4nm工艺，国内暂不具备制造能力），国产芯片与博通存在1.5代技术差距，国产替代任重道远。
锐捷网络2026年Q1业绩超预期，预付款项、合同负债创上市新高，Q1营收约30亿元，同比增长18.3%，归母净利润1.23亿元，同比增长14.6%；预付款项5.01亿元，环比增长1028%；合同负债8.21亿元，环比增长53.23%，充分验证行业需求旺盛、订单饱满，Q2-Q4有望实现规模化放量。长期来看，公司在云厂商Scale-up/超节点交换机市场占据领先份额，JDM模式构筑深厚护城河，LPO/NPO技术推动公司整合光引擎、液冷增量价值，下一代超节点方案中，业务价值向整机柜延伸，成长空间广阔。
（十一）半导体设备板块
2026年5月核心主线之一，美股半导体板块涨幅显著，行业景气度上行。选股难度较大的投资者，可直接跟踪ETF159516，把握板块整体行情。
重点跟踪标的：强一股份，行业趋势未变，基本面持续向好；拓荆科技，股价持续刷新历史新高，2026年订单规模超120亿元，存储业务敞口60%+，业绩确定性极强；长川科技，走势稳健，为国产算力测试环节龙头，2026年Q1业绩符合高增长预期；精智达，行业趋势稳定，同步受益国产设备替代红利。
四、杠铃策略+港股（美股，高股息抱团）
（一）杠铃策略
美股组合重点关注ETF159509（美股纯科技，弹性充足）、ETF513100、513500，坚持定投策略，分享美股科技行业成长红利。美股市场具备全球最优流动性、最强弹性，是全球AI产业引领者，中长期投资价值凸显，后续将深度拆解美股投资逻辑。
（二）港股市场
1. 科技股：阿里巴巴处于磨底阶段，核心关注AI业务进展；腾讯同样处于磨底状态，AI业务暂无明显边际变化。智谱AI、MINIMAX（00100）为港股主板上市标的，字节豆包开启收费后，两家企业近期将更新大模型产品，股价迎来大幅上涨，把握AI应用商业化红利；迅策作为Token出海龙头，等待6个月减持解禁期过后，布局价值凸显。
2. 高股息板块：核心关注建设银行、汇丰银行，走势领跑港股高股息板块，与美股银行板块走势同频；新华保险、香港交易所经历前期调整，风险逐步释放，具备配置价值。高股息策略为可选配置，投资者可根据自身风险偏好自主选择。
五、下周盘面思考及未来走势预期
下周市场有望迎来轮动上涨，核心方向聚焦AI抱大腿、AI国产算力、半导体、锂电+储能等板块，当行业出现催化剂时，可结合本周报逻辑快速把握投资机会。
美股AI科技股核心组合：英伟达、台积电、谷歌、特斯拉、微软、Meta、亚马逊、博通、甲骨文、美光科技、卡特彼勒。谷歌当前行业热度极高，巴菲特、李录持续重仓持有；特斯拉处于正常调整阶段，2026年依旧是行业大年；英伟达下周有望刷新历史新高；台积电走势稳健，中长期趋势向好。
杰华特为GPU+CPU双卡位企业，深度绑定华为昇腾、Intel/AMDCPU，同步送样英伟达，充分受益DSV4带动的国产GPU放量，跟随IntelCPU打入国际市场。行业空间测算方面，2027年海外/国内算力芯片出货量分别为2000/500万颗，单颗算力芯片对应100颗DrMOS芯片，单颗ASP2美金，全球市场空间50亿美金；CPU DrMOS方面，英伟达1152卡集群中GPU与CPU配比1:1，对应CPU增量2500万颗，单颗CPU对应30颗DrMOS芯片，市场空间15亿美金；全球市场空间65亿美金，30%+净利率对应净利润20亿美金，
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