风口研报
（2026.06.18星期四）
（注：以下内容仅供交流，不构成买卖依据）
一、
市场解读
1）市场汇总：
三大指数低开高走，收盘后均创日内新高；AI科技方向PCB、半导体等产业链集体走强；除去ST市场1678只上涨（涨幅10%以上的有142只），3560只下跌（跌停1只），收盘后沪指0.40%、深成指1.31%、创板指1.56%、科创50涨4.69%，两市成交额3.09万亿（增量270亿）。
板块方向：PCB概念爆发，十余只成分股涨停，宏昌电子7天5板，华正新材3连板，深南电路涨停，股价创历史新高。半导体产业链表现活跃，存储芯片、半导体设备方向领涨，盛美上海、香农芯创、普冉股份20cm涨停，亚翔集成、兆易创新涨停。玻璃基板概念延续强势，旗滨集团3连板，京东方A、彩虹股份涨停。超级电容概念盘中异动拉升，海星股份3连板，艾华集团、铜峰电子涨停。下跌方面煤炭板块震荡调整，云煤能源、大有能源、宝泰隆纷纷下挫。
2）题材理解：
AI硬件方向在外围承压的情况下低开高走，本来周三、四这两天是出金日预判做一调整浪，但相应的细分板块低开高走反弹的很超预期，这个节点反而显的不好入手，感觉性价比不高，盘中看吧，产业趋势前排的票回踩仍是看机会；
3）逻辑梳理：
市场短期对逼近严重异动需要相对的谨慎；前排走的硬的票有些短时间上涨加速的意味，周四盘中看前排的票能否给个分岐便于下手呢。
4）市场生态（涨停分析）
（一）驱动因素：
A、PCB板块：全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价;行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增。
宏昌电子（7天5板）---CCL材料+覆铜板+供货英伟达-环氧树脂+先进封装
华正新材（8天5板）---CBF材料+覆铜板+拟扩产
光华科技（7天4板）---PCB化学品+固态电池+IC封装基板添加剂
诺德股份（7天4板）---电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
中国巨石（3天2板）---电子布+扩产+玻纤
B、玻璃基板封装:2026年6月16日讯，台积电近期首次公开披露"玻璃基板“技术应用进展，确认携手ABF载收起板块板大厂Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。
旗滨集团（3天3板）---玻璃封装+光伏玻璃+石英砂矿
沃格光电（2天2板）---玻璃基板(TGV)+6G+太空光伏+先进封装
深天马A（首板）---玻璃基封装+康宁合作+折叠手机+合作小鹏
京东方A（首板）---玻璃基封装+与康宁签署合作备忘录+显示屏+智慧系统产品
C、AI硬件：摩根十丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解，，内存增长收起板块435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
冰轮环境（7天3板）---数据中心(液冷)+氮气螺杆压缩机+机器人
长城电工（2天2板）---输变电设备+核电+商业航天+军工+新能源
欧克科技（首板）---PI膜+PCB+锂电池隔膜设备+工业机器人+生活用纸智能装备
D、半导体：证监会批复同意长鑫科技首次公开发行股票注册
昊华科技（6天3板）---六氟化钨+PTFE+氟化工+电子特气
莲花控股（2天2板）---ABF膜+算力租赁+OpenClaw
中天精装（2天2板）---FCBGA封装基板+ABF载板+芯片封测+精装修+并购重组猜想
（二）涨停梯队晋级：
5）知名游资动向
紫阳东路：彩虹股f入1.15亿（3日）、宏昌电z出1.74亿（3日）、永鼎股f出3.28亿（3日）、凌玮科j入1.22亿出1.3亿（3日）、厦门钨y出2.59亿（3日）、科翔股f入1.58亿（3日）、长信科j入1.45亿（3日）、鹏鼎控g入2.48亿、京东方A入3.71亿、香家芯c入2.54亿；
葛老大：风华高k出4.12亿（3日）、盛美上h入1.64亿、盛龙股f出5663万、京东方A入5.1亿、香农芯c入2.1亿；
章盟主：利仁科j出1480万、国瓷新c入651万出4.03亿（3日）、科翔股f入6.86亿（3日）、旭光电z出1.15亿、沃格光d入2.57亿（3日）、诺德股f入1711万；
中山东路：金字火t入4823万出5139万 （3日）；
上塘路：深南电L入2.17亿；
佛山系：勘设股f入1.03亿；
屠方斌：通鼎互L入4028万出2.21亿、利仁科j入2000万、美迪k出1.09亿；
龙虎点评：
1、周二龙虎榜挺活跃，但很失真；紫阳、葛老大AI硬件方向一些高位做了个反弹拉高在出货、切入到一些低位或走趋势未加速的票；上塘路主做AI硬件未加速的深南；佛山做低位的智驾方向小票等；
2、有些是3日榜的，全部按买入算数据会有失真，游资买卖数据仅作参考。
二、
消息导读
（内容仅代表市场公布或转载于网上公开的信息，不作为任何依据）
1、半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。（昊华科技、莲花控股、中天精装、盛剑科技、赛腾股份等）
2、PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（宏昌电子、华正新材、诺德股份、光华科技、中材科技等）
3、玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。（旗滨集团、沃格光电、莱宝高科、凯盛新能、深天马A等）
4、存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。（刻蚀、清洗、CMP、气体、靶材、抛光材料等环节均有望受益）
5、美股三大指数开盘涨跌不一，盘中AI科技方向分岐明显，半导体方向高开高走震荡走强。
三、可转债市场解析
可转债市场成交额近889亿，较上一交易日基本持平。
当下做债手法是跟随AI科技线主走趋势按波段的做法，跟随方向走势去做，盘中适当跟随即可。
通合转债——新债+电力概念（实际流通盘3.73亿，主走情绪，高度看180）11点后尽量不做；
盛德转债——新债概念（实际流通盘1.16亿、盘小主走情绪）11点后尽量不做；
冠中转债——重组、环保概念（不赎回利好）；
三房转债——ST+化工概念（ST、低价债盘中跟随）；
航宇转债——不赎回+商业航天概念（不赎回利好）
颀中转债——不赎回+半导体概念（不赎回利好）
长海转债——玻纤概念（跟随正股走趋势）；
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