风口研报
(2026.06.17星期三)
(注:以下内容仅供交流,不构成买卖依据)
一、
市场解读
1)市场汇总:
三大指数涨跌互现,上证指数微低开盘中震荡分化,深成指、创板指高开震荡高走尾盘震荡回落,盘后超百股涨停,但个股有分化;AI科技细分支轮动走强,出海电力轮动反弹;除去ST市场2598只上涨(涨幅10%以上的有171只),2596只下跌(跌停7只),收盘后沪指0.11%、深成指0.93%、创板指1.72%,两市成交额3.06万亿(增量334亿)。
板块方向:PCB、MLCC等概念反复走强,华正新材、诺德股份2连板,兴森科技、山东玻纤涨停续创历史新高;电力出海表现活跃,中国西电2连板,望变电气、长城电工涨停;光通信概念反复走强,太辰光涨超15%续创历史新高。光纤概念拉升,永鼎股份涨停,杭电股份2连板。稀土永磁概念盘中拉升,盛和资源涨停;港口航运概念震荡调整,中远海能、宁波远洋、南京港纷纷下挫。
2)题材理解:
周二AI科技线方向延续强势,走的挺超预期,不少一线票在走加速,但市场一些个股仍然出现明显的分化,不少都是冲高后回落震荡甚至有些尾盘有明显的回落,周三、四这两天预期看一回调,产业趋势前排的票回踩仍是看机会;
固态电池、出海电力方向反弹,资金是否做个科技短的回调避险,盘中观察。
3)逻辑梳理:
周三、四临近端午小假期,也刚好周二AI科技线前排个股加速,调拨一下也是入场的机会,留意东山、巨石、云锗、诺德的低吸机会。
4)市场生态(涨停分析)
(一)驱动因素:
A、全球最大PPE树脂产区停产,PCB材料持续涨价;行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机 收起板块*架PCB价值量大增。
中化国际(6天4板)---拟收购南通星辰+PPE原粉+环氧树脂+对位芳纶+机器人轻量化
宏昌电子(6天4板)---CCL材料+覆铜板+供货英伟达-环氧树脂+先进封装
华正新材(7天4板)---CBF材料+覆铜板+拟扩产
光华科技(6天3板)---PCB化学品+固态电池+IC封装基板添加剂
诺德股份(6天3板)---电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
逸豪新材(3天3板)---HVLP铜箔+HDI+铝基覆铜板
B、工信部:加强高端光电芯片和器件研发。
金字火腿(6天3板)---高速光模块核心电芯片+火腿龙头+预制菜
杭电股份(2天2板)---光纤光缆+一季报增长+光通信(杭州)+锂电铜箔
C、a.国巨、华新科等MLCC龙头称缺货潮将延伸至2027年以后;b、英伟达VR200NVL72服收起板块务器MLCC用量大增。
双星新材(9天5板)---MLCC离型膜+BOPET+光伏背板膜
风华高科(6天3板)---MLCC(AI服务器)+AI算力+汽车电子
海星股份(2天2板)---电阻电容+MLPC上游+电极箔+AI服务器+业绩增长
有研新材(5天2板)---MLCC高纯氧化镝+靶材+长鑫+稀土磁性材料+固态电池
王子新材(首板) ---薄膜电容器+可控核聚变(电容)+商业航天(电磁发射)+小鹏汇天
雅创电子(首板) ---MLCC分销+长鑫存储代理+存储芯片+机器人
(二)涨停梯队晋级:

5)知名游资动向
紫阳东路:太辰g入2.9亿(3日)、光华科j入1.53亿(3日);
葛老大:大族激g入4.58亿;
章盟主:利仁科j入1450万、迪生力入2775万;
中山东路:大族激g入1.21亿、中银证j入1.01亿出1.03亿(3日);
成都系:光华科j入1.02亿(3日)、合盛硅y入9162万出9785万;
屠文斌:利仁科j出2368万;
宁波桑田路:中银证j入1.21亿出9578万;
龙虎点评:
1、周二龙虎榜一般,很多没看到上榜应该是软件没算到;紫阳主模块、PCB方向;葛老大主做陶基板细分方向;中山主做陶基板、证券做T;成都主做PCB、半导体细分硅方向等;
2、有些是3日榜的,全部按买入算数据会有失真,游资买卖数据仅作参考。
二、
消息导读
(内容仅代表市场公布或转载于网上公开的信息,不作为任何依据)
1、PCB:机构预计,2025年至2028年,全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元,三年增长超过5倍。(中化国际、宏昌电子、华正新材、逸豪新材、光华科技等)
2、有色金属:国家统计局数据显示,人工智能与各领域深度融合,算力需求增长等带动有色金属、电气机械和计算机相关行业价格上涨。(盛龙股份、厦门钨业、华钰矿业、东江环保、盛和资源等)
3、电网、电源:华泰证券指出,AIDC建设推动供电架构加速升级,测试电源有望迎来发展机遇。(中国西电、麦格米特、泰永长征、长城电工、京泉华等)
4、半导体芯片:AI产业保持高景气,带动AI芯片、高端存储芯片等需求持续扩容。(深桑达A、冠石科技、江化微、南芯科技、三安光电等)
5、美股三大指数开盘涨跌不一,道指涨0.48%,标普500指数跌0.07%,纳指跌0.14%,SpaceX开盘迅速拉升,盘中涨幅一度超过16% ;AI科技线分化明显。
三、可转债市场解析
可转债市场成交额近889亿,较上一交易日增量44亿。
当下做债手法是跟随AI科技线主走趋势按波段的做法,这方向周二不少出现了加速了所以不能追高,跟随方向走势去做,盘中适当跟随即可。
盛德转债——新债概念(实际流通盘1.16亿、盘小主走情绪);
冠中转债——重组、环保概念(不赎回利好);
山玻转债——玻纤+电子布+PCB概念(早晨开盘跟随正股冲3个点的预期);
精装转债——芯片(存储)概念(跟随正股反弹的预期);
胜蓝转02——液冷、铜缆高速连接概念(正股股价创新高跟随正股冲高3个点的预期);
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