牛市要看高景气，选取PCB细分板块“CBF膜”，查询的机构调研的信息聚合如下。
一、行业全景：ABF膜——AI芯片卡脖子核心材料，国产替代迫在眉睫
核心判断
"味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%。"
"ABF膜是FCBGA载板不可替代的绝缘材料，全球98%被味之素垄断。"
"产能紧缺只是时间问题。此次的减少大陆供给30%验证此结论。"
1. 什么是ABF/CBF膜？
ABF（Ajinomoto Build-up Film）是用于高端IC载板（FC-BGA载板）层间绝缘的核心基材，由日本味之素垄断全球95%-98%份额 。国内企业为规避专利侵权，各自命名不同：华正新材叫CBF膜，宏昌电子叫GBF膜，纽菲斯叫类ABF膜，本质是同一类产品 。
2. 为什么现在关注？
三重催化叠加：
3. 市场空间
4. 供需格局
• 供给端：味之素份额95%-98%，26Q2已满产；28年开始扩产、32年投产，中期无新增供给
• 需求端：AI算力驱动芯片数量爆发+单芯片ABF面积提升+层数提升，三重因素几何级增长
• 供需缺口：2026年ABF载板供需缺口1%，2027年缺口大幅升至26%
• ABF膜交期已超6个月，已开始涨价，预计Q3涨价加速
二、国内参与者全景图
根据资料梳理，国内ABF/类ABF膜主要参与者及进展如下 ：
三、核心标的深度梳理
1. 华正新材——CBF膜国产替代进度最快的CCL龙头
三大看点：业绩+载板+CBF膜
2. 激智科技——ABF膜核心工艺迁移，8月送样在即
3. 莲花控股（纽菲斯）——类ABF膜国产替代最领先企业
4. 宏昌电子——全球唯一"三位一体"ABF膜厂商
5. 东材科技——ABF膜送样+BT树脂双线布局
四、期权市值测算（天风证券框架）
天风证券以2028年ABF膜市场空间为基础，对华正新材和激智科技进行期权市值测算 ：
五、ABF膜→载板→PCB全产业链投资地图
ABF膜紧缺传导至下游载板和PCB，形成完整的国产替代投资链 ：
1. 上游材料端（ABF膜国产替代）
2. 中游载板端（国产替代承接）
3. 下游PCB端（Rubin升级链）
六、催化节点
七、投资逻辑总结
1. 核心观点
• ABF膜是AI芯片领域最核心的卡脖子材料，全球95%-98%被日本味之素垄断
• 味之素缩减大陆供给30%+28年才扩产，国产替代从"可选项"变为"必选项"
• AI驱动需求几何级增长：芯片数量爆发+面积提升+层数从4-6层升至8-16层，2027年载板供需缺口将达26%
• 期权市值弹性巨大：28年90亿市场×50%净利率×10-20%份额×15X = 70-140亿增量市值
2. 投资建议
• 第一梯队（已出货/已量产，确定性最高）：
• 华正新材：CBF膜已通过华为验证并小批量供货，年产能300万平，27年主业20亿利润对应11X，目标市值750亿
• 莲花控股（纽菲斯）：类ABF膜多领域唯一通过终端认证，已小批量量产，亿元级年产值
• 宏昌电子：GBF膜已稳定出货，三位一体布局，28年PE 11倍
• 第二梯队（送样阶段，弹性最大）：
• 激智科技：8月送样在即，内测性能接近味之素，27年主业4亿对应<20X，纯主业市值+ABF期权
• 东材科技：ABF膜送样+BT树脂双线布局，27年PE<19X，Q3业绩拐点
3. 风险提示
• ABF膜国产替代认证进度不及预期
• 客户导入周期长于预期
• 味之素扩产节奏调整
• AI算力资本开支波动
• 技术路线变化（如玻璃基板替代ABF载板的远期风险）
总结：CBF/ABF膜赛道当前处于味之素缩减供给30%+AI需求几何级增长+国产替代从0到1三重催化叠加的黄金窗口期。核心投资逻辑：味之素28年才扩产、32年才投产，中期供给刚性收缩，而AI芯片层数从4-6层升至8-16层带来需求成倍增长，供需缺口2027年将达26%。推荐排序：①已出货的华正新材（CBF膜300万平产能，华为小批量供货，目标市值750亿）、莲花控股（纽菲斯类ABF多领域唯一通过终端认证）；②送样在即的激智科技（8月送样，期权市值70-140亿弹性）、东材科技（送样+BT树脂双线，Q3拐点）；③三位一体的宏昌电子（GBF已出货，28年PE 11X）。最核心的近期催化看8月激智科技送样结果和Q3 ABF膜涨价幅度。
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