英伟达官方标准方案强制采用MLCP微通道冷板作为唯一芯片级散热方案
英伟达官方
6 月 21 日英文博文确认 Rubin Ultra 平台整机 100% 全液冷、无风扇设计，单 GPU 功耗最高 2300W，传统常规冷板散热极限仅 1500W，官方标准方案强制采用MLCP 微通道冷板作为唯一芯片级换热方案。
锦富技术300128：公司液冷板包括MLCP 微通道铲齿冷板，自研 0.08mm 超薄铲齿架构，官方明确标注属于 MLCP 微通道技术，散热能力覆盖 1800–2300W 超高功耗 GPU，完美匹配 Rubin Ultra 功耗需求，已批量供货台湾头部 ODM（英伟达 HGX 核心代工厂）用于英伟达B200，针对英伟达下一代芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。
锦富技术将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接，完善液冷板批量生产工艺，确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证。同时，加大微通道冷板架构与制造工艺的研发投入，力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破，进一步巩固技术优势。
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