1、坚定看好@0825
# 坚定推荐【蘅东光】，看新高！
1️⃣# 新易盛-偏中值： H1净利75亿+91%，Q2净利47亿+100%。
2️⃣# 剑桥科技-偏中值： H1净利3.3亿+171%，Q2净利2.1亿+134%
3️⃣# 大普微-偏上限： H1净利13亿+477%，Q2净利9.6亿+519%
4️⃣# 中瓷电子-符合： H1净利4亿+41%，Q2净利2.1亿+29%
5️⃣# 长盈通-符合： H1净利0.15亿-48%，Q2净利0.1亿-56%
6️⃣# 长飞光纤-偏上限： H1净利29亿+889%，Q2净利24亿+1587%。保偏/空芯/ASR等需求大增，全面领先。
7️⃣# 长芯博创-偏上限： H1净利3.2亿+91%，Q2净利1.91亿+144%。卡位核心客户，快速扩产；全面发力FAU/有源等业务。
[拳头]Q2-3开始是很多【光无源/器件/二线光模块】等业绩的大拐点，# 坚定看好【光通信板块】。
2、上海能源两连板，板块上涨Call+6
事件：今日午市上海能源收盘上涨10.02%，连续两日涨停，最新报10.87元/股（110亿市值）。
催化剂：上海能源26H1实现归母净利润2.83亿元（+38%），其中Q2为2.10亿元，同环比+108%/+183%，盈利弹性释放。
信心恢复+低位抢筹再次得到验证。一、关注PB估值洼地：上海能源(0.86×)/永泰能源（0.73×）/兖煤澳大利亚（0.90×）/甘肃能化(0.85×)/恒源煤电(0.89×)/兰花科创(0.71×）；二、关注盈利高弹性：优先炼焦煤淮北矿业/平煤股份/盘江股份/神火股份，其次兖矿能源/昊华能源/陕西煤业/广汇能源/中煤能源；三、关注复产边际改善量增：潞安环能/山西焦煤/山煤国际/晋控煤业/华阳股份；四、关注红利穿越周期：中国神华/新集能源/淮河能源/电投能源。
结论：逻辑强化，“新一轮煤炭上行周期”徐行未止，继续看好。
风险提示：需求不及预期，政策不确定性等。
杜冲 张永鹏
我们在上周周报《算力网与模算协同国产化机遇》中重点强调国产算力："十五五"万亿级算力网投资加速落地，“国模+国芯”模算协同迎来重大战略机遇。今日龙头寒武纪逆势上涨！
[太阳]业绩延续高增长，前瞻指标创历史新高
寒武纪2026H1营收、归母净利润、扣非归母净利润同比分别增长108%、123%、137%。
中报预付款项29.14亿，创历史新高；期末存货82.48亿，较一季报增加37.51亿。Fabless模式下大幅预付锁定供应链，为下游需求增长做产能准备。
[太阳]模算协同带来重要机遇，大厂资本开支高增验证需求
寒武纪训练推理双平台已完成DeepSeek、Qwen、Kimi、GLM、MiniMax等主流模型适配，持续降低开发者迁移成本。
国内头部互联网厂商资本开支同比大幅增长：腾讯2026H1资本开支847.20亿元，同比增长82%。阿里巴巴Q1资本开支676.78亿元，同比增长75%。
风险提示：芯片交付节奏具有不确定性；行业竞争加剧。
联系人：国联民生计算机吕伟/郭新宇
4、敢跌敢加仓！坚定把握国产算力，首推双王【天风计算机 缪欣君/刘鉴团队】
1.需求侧清晰可见，明年100%以上增长
预计明年大CSP+大模型公司的Capex增速依然有望达到100%➕，这背后是国产模型的迭代与ARR的加速，明年大厂tokens消耗量依然目标实现10倍增长，
2.供给侧加速扩产
国内无论是先进逻辑、先进封装还是HBM都在积极扩产，国产HBM明年有望支撑百万颗AI芯片、龙头有望获得更多新增份额，看好份额排名靠前的龙头标的。
建议关注：
（1）AI芯片：寒武纪、海光信息、天数制芯、壁仞科技、华为系
#寒王，供应链储备能力最高，半年报率先存货大幅上涨明年，目前性价比极高，建议重点关注！
（2）超节点：国产模型多为小专家MOE，对all-to-all通信要求更高，建议关注：盛科通信、浪潮信息、锐捷网络、中兴通讯、连接器标的。
欢迎交流！
天风计算机 缪欣君/刘鉴
5、建滔中报及基本面更新
公司披露上半年业绩28e港元，7月单月11e港元，考虑到8月电子布-CCL仍在继续涨价，预计8月利润仍有所扩张，叠加CCL产能扩张10%以上，先不假设后续价格涨太多，则预计公司26-27年利润分别为100/200e港元。
AI在27年将迎来持续落地：特种布批量供货台光、斗山、生益等，特种布26-28年销量目标2000/6000/10000万米，对应测算利润有望达到20e港元以上；HVLP4代铜箔海外客户认证中，2.1wt高端铜箔产能将于27Q3投产。
6、英伟达VR200机柜规模化出货，渗透率快速抬升，供应链核心玩家在H2开启业绩释放阶段。
Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷，单机柜液冷组件价值量有望从GB200的4.15万美元提升至Rubin NVL144的5.57万美元。
三季度是液冷从试点走向批量交付、业绩集中兑现的关键拐点。
TrendForce称，液冷成为高端AI基础设施标配，预计2026年渗透率将达到53%并于2027年接近60%。
最新产业边际变化:
ywk:谷歌持续上修订单。
申菱:歌持续上修订单，目标600亿。
飞龙:万台G系列37kw泵在手订单。
大元:新晋赔率品种。
同飞:AVC的CDU新晋订单。
胜蓝:服务器正交连接器&CM和AVC代工。#出处未知，谨慎查阅！
7、#染料和医药中间体 间氨基苯酚再度提价！
8月25日，#间氨基苯酚再度提价2万到10万元/吨！
间氨基苯酚下游主要用于染料和医药市场，主要厂商为建新股份和江苏鸿盛。
其中建新股份#Q2利润4130万，#同比+1000%，环比+529%；本次提价后，3季度盈利可期。
8、20260825更新数据
中信icon
中证500减空560，净空11800
沪深300加空677，净空20968
上证50减空18，净空12703
中证1000减空212，净空29892
中信今日累计减空113，净空单总数75363
主要玩家数据
中证500加空1935，净空24738
沪深300减空322，净空29307
上证50加空57，净空16976
中证1000加空2915，净空52616
主要玩家今日累计加空4585，净空单总数123637
三市成交18445亿，较上个交易日减少1769亿，主力净流入79.95亿，两融余额26564.94亿，较上个交易日减少38.76亿。
9、【金刚石散热】3条技术路线：
1、单晶金刚石
2、多晶金刚石
3、金刚石复合材料
【九州一轨】金刚石芯片基板有望在【单晶金刚石】中处于领先地位！[福][福][福]
关注参股公司在北京的金刚石芯片基板建设项目（一期）进展！
10、【CC电新】金帝股份：液冷金帝
#工艺壁垒突出：冷锻+冲压级进模替代传统CNC机加工，生产效率、材料利用率提升30%以上，成本降幅达40%，实现液冷单品至总成一体化供货，竞争优势显著。
#补齐关键短板：收购宸裕布局MIM工艺，从结构根源解决液冷焊缝漏液痛点，产品可靠性大幅跃升，核心竞争力进一步强化。
#头部客户持续突破，深度进入英伟达供应链（Cooler Master、双鸿），同时覆盖华为、中兴、浪潮等国内算力大厂，成长空间彻底打开。
#液冷业务：26/27/28年收入预计1/10/20亿元，净利润0.15/1.5/3亿元，业绩弹性巨大。
11、金刚石是迄今已知导热性能最优的材料之一，热导率可达铜的5倍以上，被业界视为破解AI芯片、高功率半导体器件散热瓶颈的”终极散热材料”
12、❗华为Mate90即将发布，主动散热成最大亮点！
🔥事件：华为Mate 90系列预计9月发布（9月23日前后），近期将开始预热，正面对标iPhone 18。本次首发基于韬（τ）定律的逻辑折叠麒麟芯，性能上探带来热密度抬升，传统VC+石墨已不够用——Pro/Pro Max/RS等高配将标配【主动散热】微泵液冷。这一代主动散热首次走向旗舰标配，成为最大硬件增量。
✨重点关注：
【飞荣达】华为散热战略级供应商，与华为手机保持20余年长期合作，提供热管、VC均热板、石墨/石墨烯、相变材料等，并已具备微泵液冷、微型风扇、微型散热模组、压电风扇等主动散热方案能力，单机价值量随主动散热升级大幅提升；微泵液冷+风扇最核心标的。
【艾为电子】自研180Vpp压电微泵液冷驱动芯片，是微泵液冷系统核心部件，已在努比亚红魔量产落地（约1.5美元/颗、对应约150万台、芯片毛利50%+）。公司明确2026年手机+PC量产，除红魔续作外规划旗舰手机、旗舰笔电，二代面向工规/车规升级；与飞荣达等模组厂是配套合作关系。
Mate 90把「韬定律性能」做成舆论中心，真正的0→1硬件增量是主动散热标配化；模组看飞荣达，泵/风扇驱动芯片看艾为，节奏短期看新品预热，静待9月新机发布。
13、建滔积层板&建滔集团香港业绩晚宴要点 20260825
昨晚我们同事参加了建滔系香港业绩晚宴，纪要还没完全做完，发几个相对重要的要点。
#1888业绩 7月业绩约11亿港币，8月可能展望12-13亿港币，26全年业绩做到100亿港币预期可以做到。0148业绩 6月投资损失较大拖累上半年业绩增速，7月投资收益有回补。
#特种布进展T布最快 除了之前的一代布之外，进展最快的也是T布，目前T布点了两个池窑（每个炉子设计产能25万米一个月），客户验证已经通过开始供货，供不应求。特种布今年新增4台炉子，一台ldk1，一台ldk2，两台T年底还有2台特种布炉子， 27年新增6台，特种布27年13个窑炉。
#电子布利润产能和织布机 上半年电子纱电子布部门利润10亿，全年有希望赚30亿，7月10亿里面，电子布大概占3-4亿。织布机数量从25年3333台到28年的5833台，届时布的总产能10.5亿米，其中计划特种布产能1亿米
#大家最关心的是否会有增持 大家持续追问最关心的问题：中报后是否会有增持，这个问题没有正面回答。
#涨价节奏 没有具体指引，只说对下半年有信心。ps最近我们看到网传819涨价的邮件，这个是真实的。
联系人：杨冬庭 花健祎
14、【精研科技】2026消费电子最大预期差：折叠屏铰链核心供应商，液冷再送一条曲线
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核心逻辑：折叠屏是2026年消费电子确定性最强的增量（3000亿+市场），苹果折叠iPhone+华为双轮驱动，而铰链是折叠屏里技术壁垒最高、价值量最大的环节——MIM工艺是铰链的最优解，精研就是国内MIM铰链的核心供应商。
1、折叠屏主线：板块底部横盘两年、成本下降，渗透率拐点已至。苹果入局是产业信号弹，铰链从"可选项"变"必选项"，单机价值量数倍于传统结构件。公司折叠屏业务因保密协议不披露细节——越保密，越说明客户级别高
2、液冷暗线：散热已被定为集团核心战略，服务器高速连接器、光模块壳体已量产，液冷专利储备多项。8月14日首部数据中心液冷国标发布，板块催化刚落地
3、MIM平台化：工艺优势是成本低、复杂结构一体成型，从折叠屏铰链到AI服务器结构件，同一套技术平台吃两条赛道
4、业绩有底：券商预计26-28年归母2.33/3.36/4.14亿，逐年加速，当前75亿市值对应26年约32倍——折叠屏放量后估值有切换空间
15、CPO的可维护性在DFAU，NPO的可维护性在Socket，NPO-Socket:
NPO将光引擎贴近芯片部署，光引擎与主板之间需采用Socket作为标准连接接口，每颗GPU对应一颗Socket，预计28年数十亿美金市场。
1、从可插拔—NPO—CPO，互联密度提升，可维护性下降。可插拔位于面板上、NPO位于PCB上、CPO位于载板上，维护难度逐级提升。
2、CPO的可维护性依赖DFAU。在Quantum CPO交换机中，仍然使用的是不可插拔FAU+Socket组合。在Spectum CPO交换机中，取消高插损的Socket，改为DFAU。待DFAU方案稳定性与良率提升后，DFAU仍将是CPO方案的主流趋势。目前，DFAU的技术提供方包括天孚、Senko、康宁、Coherent等。
仅考虑scale up域，2000万颗GPU对应CPO DFAU市场空间约为280亿美金。
3、NPO的可维护性依赖Socket。有别于必须外置光源的CPO，NPO存在多种可选技术组合，对于光源内置的NPO多采用Socket以增强可维护性。如需更换NPO模块，仅需将NPO从socket拔下更换即可。
16、🔥【XN汽车/川渝团队】液冷板块更新：三重信号共振，Q3零部件进入放量高增长窗口
🔥我们为何当前时点推j液冷板块：
1、海外Rubin平台进入量产爬坡周期，平台强制全液冷配置，不再是可选方案，海外云厂商整机柜订单逐步下发，液冷零部件的需求刚性进一步强化，海外产业链景气已经验证。
2、台系散热厂商财报持续印证景气，液冷相关业务营收高增，订单能见度拉长，海外供应链的业绩兑现已经落地，侧面反映全球液冷零部件需求真实上行。
3、回到国内市场，Q2头部客户订单已经开始逐步释放，尚处在初步确认阶段；我们判断Q3将是国内液冷零部件放量的高增长阶段，从样本订单走向规模化批量交付，A股零部件标的有望迎来报表端验证。
🔥核心标的梳理
17、SemiAnalysis：PTFE Pushing Copper Further（聚四氟乙烯助力铜互连再升级）
英伟达计划在 Rubin Ultra 的 NVSwitch 板卡上采用 PTFE（聚四氟乙烯）材料，不过最终设计方案以及落地采用与否，取决于 PTFE 材料与 PCB 供应商的技术准备进度。
英伟达针对 PTFE 的相关研发工作已经推进超过一年，#胜宏科技（Shengyi）主导该项目的开发工作。
当前行业采用混合方案，以 PTFE 层作为芯板，搭配 M9 等级半固化片。这套方案既具备 PTFE 的信号性能优势，同时又拥有 M9 等级覆铜板（CCL）的机械支撑能力，对比纯 PTFE 方案，制造工艺难度更低。
18、【长盈通】继续强call
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🎁公司刚发布2026年半年报，上半年营收2.2亿元，YOY +12.6%；归母净利润0.2亿元，YOY -48.4%。表观数据一般但也不重要。市场不交易它短期业绩，中报出来是利空落地。核心看点在cpo/npo保偏光纤带来的未来弹性，此外还有无人机尾纤需求放量。
CPO用保偏光纤、通信空芯光纤技术全球领先，目前已快速切入通信方向（CPO/NPO等），在康宁NV体系中进展最快。8月认证通过，年底前订单落地。
空间：主业对应100e市值。CPO产业化驱动，27年康宁需求将增厚公司营收15亿/利润7亿。28年继续翻倍，对应300e市值。合计看400e市值翻倍空间。
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持续跟踪，重点t荐，标签公司，欢迎交流。
19、CXO板块订单增速普遍超预期，看好新起点新高度！
【观点】
[玫瑰]2026H1CXO板块龙头公司订单增速均超预期，反应板块大Beta向好与高景气趋势，我们看好CXO板块2026年起重回订单&业绩加速成长期（甚至快于历史增速），看好股价有望重新复制2019-2021年史诗级行情。
【2026H1CXO龙头订单梳理】
[玫瑰]药明康德：持续经营业务在手订单664.3亿元，yoy+25.2%。
[玫瑰]凯莱英：在手订单 16.73 亿美元，yoy+53.77%，新签订单yoy+54.59%。
[玫瑰]康龙化成：新签订单yoy+超30%，实验室服务新签订单yoy+超20%，CDMO新签订单yoy+超50%。
[玫瑰]药明合联：未完成服务订单19.98亿美元，yoy+50.4%，未完成总订单21.56亿美元，yoy+62.2%。
[玫瑰]益诺思：新签订单14.66亿元，yoy+175.56%，在手订单22.47亿元，yoy+102.07%。
[玫瑰]美迪西：新签订单12.33亿元，yoy+104.74%，其中药物发现和CMC新签订单4.14亿元，yoy+57.19%，临床前研究板块新签订单8.20亿元，yoy+141.63%。
20、立讯8.25更新：
800G 光模块已向 G 客户正式出货，预计单月交付 100 万只。10 月正式向 G 客户交付 1.6T。预计 27 年光模块交付量超 1000 万。
21、博威合金：用于GB300的液冷板材料已批量供货，用于下一代Rubin架构的微通道液冷材料产品验证已通过\\
22、英维克算是市场原谅它了；液冷成为了科技板块，今天领涨品种；后面需要看看是否能够全面激活科技方向，如果能够激活（比如把科创板带到翻红），那么液冷短期的持续性就可以高看一眼；如果激活不了科技，那么短期的持续性就不会太好。
他5月发报告的时间正巧是4月见顶后的最高点
【广发机械】液冷产业链持续推荐：液冷需求全面爆发，国内液冷产业链订单元年
我们5月底发布液冷行业深度报告，并展开了大量的公司和产业链调研，持续重点推荐液冷行业。
全液冷方案带来数量级增长的需求空间。Rubin是全球首个100%液冷的AI计算平台，CSP厂商也都正在推出自己的全液冷散热系统。今年国产链从0到1，全球份额提前机会显著放大。
重视液冷公司北美链进展。当前国内已有cdu厂商作为tier1全面切入北美供应商。同时也给国内液冷零部件供应链带来了充分的机会。
Rubin全液冷带来液冷渗透率跃升，叠加国产供应链从0到1切入北美，大宗算力需求带来的液冷渗透必然带来核心部件的批量订单与产能扩张，最终利好率先进入北美核心供应链的环节。
液冷是AI中少数位置低+下半年基本面变化强的方向。我们建议重点关注产业链从0到1爆发的投资机遇，具体环节以北美/谷歌链为核心：
总包： 申菱环境
一次侧：冰轮环境
柜内铜材料：金田股份
近期液冷行业表现持续强势，欢迎交流最新变化
孙柏阳/汪家豪/范方舟
23、【天风电子】高凯技术招股书整理：半导体零部件高景气，MFC国产龙头加速放量，布局真空类打开成长天花板
业绩摘要：23-26H1收入分别为2.26/4.23/5.11/3.27亿元，归母净利润分别为0.26/1.00/1.33/1.06亿元，持续快速增长。
毛利率分别为51.14%/54.34%/58.54%/57.69%；扣非后净利率分别为5.63%/22.49%/24.85%/30.11%，规模效应下费率持续改善。
业务结构，25年收入中：
流量控制系列1.34亿元，包括MFC、压电比例阀等产品，用于半导体等领域，客户覆盖国内知名设备厂商及晶圆厂；
点胶封装系列2.37亿元，主要用于消费电子领域，客户覆盖立讯精密、富士康、瑞声科技、歌尔股份等；
精密涂胶系列，下游包括动力电池、光伏等，客户覆盖宁德时代、比亚迪等。
[玫瑰]MFC国产化率极低，紧缺下替代加速
-- 以MFC为代表的流体控制部件是小而精的半导体零部件赛道，24年国内市场规模36亿元，市场主要由Horiba（60%份额）、MKS、Brooks等垄断。其壁垒高，具备稳定规模量产能力的国产厂商稀缺，#国产化率不足5%。
-- 公司21年推出首款国产自主研发的半导体级压电式MFC，陆续通过国内头部设备厂商及晶圆厂等客户验证并批量供货，在出口管制催化下持续快速放量。公司部分产品可用于7nm及以下先进制程，主要性能指标达到甚至部分优于国际龙头，#技术和规模在国内厂商中占据优势地位。
-- 今年以来半导体扩产高景气，#MFC等产品极度紧缺、出现涨价，成为设备交期拉长的核心瓶颈零部件之一。下游客户加速验证、采购国产零部件，公司作为国产龙头预计加速放量增长。
[玫瑰]拓展真空类业务，布局第二增长曲线
#公司开发磁悬浮涡轮分子泵、真空阀等真空类零部件，不同产品已处于中试、小批量阶段。其市场规模更为可观，24年国内真空类零部件市场103亿元，且磁悬浮分子泵和真空阀同样国产化率极低，随着公司产品有序验证放量，有望成为第二增长曲线。
当前半导体扩产大周期，零部件为紧缺瓶颈环节，MFC紧缺程度较深，且国产化率低、盈利能力高，积极关注国产龙头高凯技术。
24、金洲管道：液冷管已进入华为产业链，受益液冷服务器放量
1、涂覆管已进入华为、宁德时代供应链，客户渠道延伸至液冷。
2、组织落地：全资子公司金洲智慧液冷（上海）已设立，并控股闪麟时代，以AI服务器冷板、浸没式液冷整套解决方案为核心，自主配套CDU/液冷机柜/温控，已在长三角、西部算力区域落地项目，客户含国资算力平台、通信运营商。
3、产能建设：东莞骅兴启动液冷产线扩建，新增3万平方米厂房，配置数百台高精度CNC、多条隧道式真空钎焊产线及数十套全自动激光焊接设备，覆盖冷板/波纹管/内外分水器，补齐液冷核心零部件规模化制造能力。
25、
26、📈📈【同力股份】中报更新：出海高增，业绩大超预期，今年市值看120亿+，对应涨幅空间50%+
#公司业绩大超预期、出海业务实现高增。公司发布2026年半年报，26H1实现收入35.5亿元/+12%，#实现归母净利润4.1亿元/+26%；Q2单季度实现收入20.3亿元/+24%，#实现归母净利润2.2亿元/+62%。分区域看，公司26H1国内/海外分别实现收入28.4/7.1亿元，同比分别+6%/+45%。总体业绩大超预期，主要系公司海外进入放量期，与力拓、小松、沃尔沃等国际巨头合作打开代工与标杆通道，叠加后市场总包服务（毛利率30%-40%）逐步贡献，海外第二增长曲线成色渐显。
#低估值+高股息率、公司投资胜率高。截至8/25公司PE(TTM)仅8.8倍，明显低于徐工机械14倍、三一国际15倍、山推股份12倍、宇通重工18倍，作为该细分行业头部公司却享受折价，性价比突出，此时参与公司投资胜率较高。从分红角度看，公司维持净利润30%-40%固定比例分红政策，股息率约4-5%，处于较高位置。
#公司回购刚刚实施完毕、彰显管理层信心。公司2026年6月1日通过的回购计划已实施完毕，累计回购1000万股、占总股本2.2%，成交价区间16.33-17.94元/股，已付1.74亿元，回购股份将用于股权激励。
#公司今年市值有望达到120亿以上、对应涨幅空间为50%+。我们认为公司作为宽体自卸车的开创者和细分龙头之一，海外开拓已初见成效，未来有望持续放量，预计2026-2028年公司归母净利润约为10/12/14亿。参照可比公司按照12倍估值计算，公司今年年底市值有望达到120亿，对应涨幅空间超50%，弹性较大。
⚠风险提示: 海外下游需求不及预期；海外客户拓展不及预期；竞争格局加剧
27、260825罗博特科26H1我们认为#够超预期：
1️⃣比预期更早扭亏为盈：26H1净利润655.48万元，Q2单季净利润0.45亿元；之前我们保守估计公司Q3扭亏，如今提前一个季度；
2️⃣在手订单超预期：未确收的在手订单33.86亿元，其中ficon 24.52亿元；
💎考虑到Q2 ficon营收4.88亿，25年年报在手11.05亿，则#年报披露日至今新签订单为24.52+4.88-11.05=18.35亿；
💎公司已披露订单与本次在手订单相差5.5e+未披露，“已收到同一集团客户累计高达约12.61亿元”推测为AAOI，则#AAOI未披露2e左右，其余#3.5e+为其他客户；
3️⃣盈利能力再次跳跃式提升：H1
ficon毛利率42.91%，而单Q1为36.31%；
🤔很多客户会提前数月给出很大forecast但一开始的订单规模是不大的，采用滚动下单方式；我们仍然认为#在手订单今年50e+明年100e+甚至更高 不成问题；ficon所处的各环节和自动化需求目前刚刚开始明确，毛利率已经可以逐季度看到较快提升，那么#真正大规模放量后毛利率保守55%问题不大；27年目标市值2500e仍可上修。
❗之后只会是指数级进步，无需纠结🚗
二、液冷（12）：Q3技术升级引领散热全新增长【东北计算机】
🔥 #代工厂率先放业绩泵卡位相对占优液冷Q3高景气度进一步兑现。
1）代工视角：#台系tier1企业26h1业绩、订单可见度、外协产能占比等指引明确，代工逻辑清晰，预计最先看到放量。
2）卡位视角：#泵是液冷系统中存量玩家较少且竞争格局相对良好的零部件；且数据中心电子/屏蔽泵中海内外处于同一起跑线。
🔥 #金刚石散热从样品验证走向真实场景落地产业化窗口进一步打开。
8月14日，江苏锐欧光电与中国联通宿迁市分公司签署合作协议，金刚石散热材料验证环节从实验室样品加速迈向AI服务器、超算集群、通信基站等真实场景。金刚石热导率超2000W/(m·K)、约为铜的5倍以上，是应对AI芯片功耗持续攀升的核心候选材料之一，产业化窗口正逐步打开。
相关公司：（未覆盖公司不作为投资推荐）
代工：江南新材、五洋自控（未覆盖）、捷邦科技、金富科技（未覆盖）
一次测：磁谷科技（未覆盖）
风险提示：AI资本开支与液冷渗透不及预期；液冷泵/金刚石散热材料国产替代及产业化进度不及预期；下游客户议价权强、毛利率承压风险；技术路线迭代替代风险。
☎️详情欢迎联系东北计算机团队
【广发机械】液冷产业链持续推荐：液冷需求全面爆发，#国内液冷产业链订单元年
我们5月底发布液冷行业深度报告，并展开了大量的公司和产业链调研，持续重点推荐液冷行业。
#全液冷方案带来数量级增长的需求空间。Rubin是全球首个100%液冷的AI计算平台，CSP厂商也都正在推出自己的全液冷散热系统。今年国产链从0到1，全球份额提前机会显著放大。
#重视液冷公司北美链进展。当前国内已有cdu厂商作为tier1全面切入北美供应商。同时也给国内液冷零部件供应链带来了充分的机会。
Rubin全液冷带来液冷渗透率跃升，叠加国产供应链从0到1切入北美，大宗算力需求带来的液冷渗透必然带来核心部件的批量订单与产能扩张，#最终利好率先进入北美核心供应链的环节。
#液冷是AI中少数位置低+下半年基本面变化强的方向。我们建议重点关注产业链从0到1爆发的投资机遇，具体环节以北美/谷歌链为核心：
#总包： 申菱环境
#一次侧：冰轮环境
#柜内铜材料：金田股份
近期液冷行业表现持续强势，欢迎交流最新变化
孙柏阳/汪家豪/范方舟
三、🥇【天风通信】光纤光缆大涨：再强调重视光纤光缆的AI成长逻辑！
🔥光纤光缆今日大涨，长飞光纤光缆+14%，亨通光电+8%，杭电股份+5%，中天科技+5%，长飞光纤+5%，烽火通信+4%。从近期产业端看：
①AI带动光纤成长逻辑，同时新产品有望逐步开始小批量到未来放量。
②移动和电信之前集采，限价72元/芯公里，流标后重启，重新提升至约80元/芯公里。
③近期整体散纤端我们看到价格稳定，我们认为目前看到无人机需求有重新回升且产品升级（200纤径A2产品显著价值量更高），均价稳中走强。而后续若运营商集采价格更好，最终招标落地后，我们也看好A1A2价格进一步的向上。
④布线厂，CSP持续进展突破。目前北美缺光纤已成为确定情况，国内厂商持续突破，亨通长飞等均已有布线厂突破，我们积极看好CSP突破机会。长飞此前已经有北美客户的长协单披露，后续看好包括亨通等的进展（目前已开始小批量）。
⑤国内AI数据中心的需求也或将超预期！同时光纤厂商向MPO拓展。
1、目前看，光纤光缆需求火热，光纤作为数据传输的管道，必不可少！数据中心需求有望成为未来数年拉动整体光纤需求高速增长的细分场景，#657A1/A2目前海外市场供不应求，近期龙头厂商交流，#单GW的智算中心光纤DCN需求量约360万芯公里，且随着服务器迭代升级，需求进一步显著提升！DCI也将明显带动光纤需求增量。同时未来如保偏光纤等提升价值量！
2、持续强调#光棒扩产周期长且在数据中心方向突破认证需要时间，新进入者并不能完全释放产能影响格局。目前整体海外厂商整体产能利用率已拉满，北美数据中心光纤缺货状态出现，#国内龙头厂商出海机会显著且已在数据中心市场斩获不少订单；国内厂商产能利用率也高企，需求持续快速提升后，价格有望持续向上。同时国内龙头厂商卡位优势明显，重视AI成长逻辑。
🌹涨价有望带来较好利润弹性。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。
🚀重视核心标的：亨通光电、长飞光纤光缆、中天科技、永鼎股份、长飞光纤、烽火通信、通鼎互联、杭电股份等。
🥇天风通信团队王奕红/袁昊/唐海清☎
四、【申万宏源电子】Groq 3 LPX全面投产、Vera获SpaceX采用，看好26H2 NV链业绩释放 20260825
#Groq3LPX全面投产。LPU产品线旨在为Vera Rubin补充传统GPU架构在低延迟Token生成方面的能力。在Artificial Analysis测试中，搭载Gemma 4 31B模型、1M Token上下文时，Groq 3 LPX实现3400TPS，为该模型创下最高纪录。
Nebius成为首位部署Neocloud。
后续观察重点在于LPU与GPU联调实现预填充-解码ATTN+解码FFN/MoE分离部署，以及相比于类似方案Cerebras、SambaNova的竞争力。
#VeraRubinOberon进入爬坡期。
基于SemiAnalysis的AgentX工作负载、采用DeepSeek V4 Pro模型，Vera Rubin的TPS/MW达到GB300 NVL72的30X，Token成本下降35X。
#VeraCPU取得关键客户SpaceX。
SpaceXAI宣布将部署Vera CPU，用于下一代智能体AI应用。Vera独立销售管线，不仅将作为Rubin GPU的配套机头销售，还将作为独立CPU、配套CX-9用于存储节点和安全节点销售。英伟达此前指引FY27收入200亿美金，#关注本次季报是否上调。
#供应链
1）LPX单托盘内8个LPU通过PCB构成all-to-all dragonfly拓扑，C2C单通道速率112G Serdes，主板规格52L多层板、预计采用M9Q+M8(K2)。预计潜在供应商#胜宏、沪电、景旺、生益、台光。
2）#鸿海/工业富联 指引LPX与Vera机柜将于Q4放量。
联系人 杨海晏/陈俊兆
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