一、合作关系（已实锤）
产品：精密加工件、治具、测试夹具（用于光芯片 / 光模块产线）。
模式：直接供货，适配 Lumentum 东莞 / 泰国工厂扩产，业务占比目前较小，弹性大。
时间线：2026 年 4 月官宣直接合作，切入 AI 光芯片核心供应链。二、受益逻辑（三重驱动）
1. Lumentum 产能大爆发（核心催化）
800G/1.6T 光芯片订单排至 2027 年，产能已售罄至 2028 年，全球扩产（东莞 + 泰国 + 美国新厂）。
光芯片产线精密结构件 / 治具需求激增，利和兴直接受益订单放量。
2. 利和兴能力匹配（不可替代）
精密制造能力：近 20 年 3C / 半导体自动化设备经验，精度达0.001mm 级，适配光芯片超高要求。
测试平台能力：自研自动化测试设备，覆盖光芯片耦合、共晶、检测全流程，Lumentum 核心产线配套。
客户复用：华为 / 比亚迪 / 苹果供应商，品质与交付能力经过验证。
3. AI 光互联 + 国产替代（长期空间）
AI 光互联：800G/1.6T/CPO 光模块爆发，Lumentum 为核心芯片供应商，上游结构件 / 治具同步高增长。
国产替代：光芯片上游精密部件国产化率低，利和兴卡位核心环节，替代日韩厂商份额。
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