DFAU：CPO大批量商业化的"最后一块拼图"
DFAU让CPO从逐颗精密对准变为标准化可插拔接口，从不可维护变成简单易维护，是CPO从小批量走向大规模量产的关键技术。不管是英伟达Spectrum CPO还是博通Tomahawk 6 CPO均已明确采用DFAU的方案。未来的OIO方案更是需要DFAU来配合量产。
目前在所有已公布的DFAU商业方案中Senko的MPC方案是验证最充分量产节奏最为靠前的方案。
【致尚科技】作为Senko全球核心代工伙伴，是DFAU量产的直接执行者，预计随着Senko三季度解决良率问题后，2027年上半年产能爬坡进入大规模量产。
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坚定看好【致尚科技】，把握回调加仓机会
1. Senko DFAU 方案依然在 NV 泰国组装测试的供应商中进行测试，整体进度顺利。所谓被踢出 NV 的传言子虚乌有。
2. CPO 和 OIO 是未来确定的产业趋势，配套的 DFAU 未来市场空间巨大。越来越多的产业公司在 DFAU 方案上投入，更加证明了明确的产业趋势。这是利好，而不是利空。
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