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1、英伟达Vera Rubin、Feynman平台CPO技术，对PCB的需求从“普通高速板"跃升至超高层数、超低损耗、超高密度、极致热/电/信号完整性、高精度制造的“算力互联核心载体”，单机价值量达GB200的3-5倍，万源通CPOPCB已获得北美大客户认证。
2、BBU电源核心供应商：#公司服务器业务突破，BBU辅助性电源已实现向达链台厂量产交付。英伟达Rubin 机柜 BBU从选配变标配，容量大幅提升；较Blackwell GB300 NVL72高2-3倍，Rubin Ultra 阶段达4-6倍。
3、AI算力需求驱动估值重塑：随着Rubin、Feynman量产带动BBU及高端CPOPCB需求爆发，公司作为已切入供应链的供应商，业绩弹性显著，建议重点关注。
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