300012】｜SK 海力士批量采购，半导体检测龙头，深度覆盖先进封装/HBM存储全链条检测#半导体检测 #SK 海力士大量采购半导体检测设备 #先进封装核心逻辑SK 海力士大手笔采购近 200 台 HBM4 检测设备、采购金额超 20 亿，标志全球 HBM4 产线全面加速落地。AI算力爆发带动HBM、2.5D/3D先进封装大规模量产，堆叠芯片结构复杂，对检测证需求激增，半导体检测赛道持续高景气。华测检测作为A股唯一全面布局先进封装检测的第三方龙头，硬件资质、实验室规模、技术体系全面领先，直接受益存储、算力芯片扩产红利。投资亮点1、硬件顶配，打通先进封装全套检测能力公司长期布局半导体先进封装检测赛道，持续跟进2.5D、3D堆叠等前沿工艺技术迭代。收购蔚思博整合ESD专业实验室，完整匹配HBM存储、2.5D/3D先进封装研发与量产检测需求，技术对标海外专业检测机构。2、实验室全面升级，一站式半导体检测平台成型上海半导体检测分析中心完成整体升级，业务覆盖消费级、工业级、车规级全品类芯片，服务包含X光无损检测、芯片去层分析、化学开盖、ESD防静电可靠性、截面研磨、微纳结构分析全流程；拥有CNAS、CMA、ISO17025全套权威资质，出具报告全球认可。3、紧跟行业前沿，深度绑定HBM存储增量行情SK海力士大手笔采购HBM4测试设备，存储先进封装产线加速落地，堆叠芯片检测需求爆发。公司持续跟进存储芯片先进封装检测技术迭代，可承接HBM等高带宽存储芯片全套验证业务，充分把握算力存储扩产带来的检测增量。
另外可关注：
日月光先进封装涨价超20%
据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。
华岭股份：公司拥有先进的测试设施优势。公司拥有完善的测试设施，建立了不同等级的无尘车间，拥有爱德万93K、T2K、T5 系列，泰瑞达UltraFLEX、J750、IP750、Magnum2系列，东京精密UF3000、UF200系列， EPSON NS8080SH等先进测试设备，可以覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器 芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等众多产品测试需求，覆盖 7nm-28nm等先进制程。
已与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系。
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