壹石通（688733）：PCB/HBM 产业链隐形龙头，双轮驱动成长

壹石通（688733）：以公司现有球形硅微粉为基础，通过复配、表面处理及混合工艺等，以环氧树脂为基体进行性能评估，为下游客户端提供高性能产品。

壹石通（688733）：高纯石英砂 → 球形硅微粉 → 生益科技 / 南亚新材（CCL） → 高端 PCB（5G/AI 服务器）。

壹石通（688733）：PCB/HBM 产业链隐形龙头，双轮驱动成长

在 AI 算力与高速通信产业爆发浪潮下，壹石通（688733）凭借材料技术壁垒，深度绑定 PCB 与 HBM 两大高景气赛道，构建 “PCB 基本盘稳固 + HBM 第二曲线爆发” 的双轮驱动格局，成为产业链核心隐形龙头。

公司在 PCB 产业链已形成成熟闭环，筑牢业绩基本盘：外购高纯石英砂→自产球形二氧化硅（硅微粉）→覆铜板（CCL）→PCB。其电子级球形硅微粉具备低介电、低损耗、低 α 射线等优势，是 AI 服务器、5G 基站高频高速 PCB 的关键填料。产品已批量供货生益科技、南亚新材等头部 CCL 厂商，终端覆盖英伟达、华为等核心客户，充分受益 AI 算力 PCB 需求高增。

前瞻布局上游核心材料，打通远期成长链路：自产人工合成高纯石英砂→电子布 / 玻纤布→CCL→PCB。公司 2 万吨 / 年 5N 级合成石英砂产能 2026 年小批量出货，除光伏应用外，重点推进半导体石英棒、电子玻纤布用石英材料验证，未来将实现 PCB 上游材料自主可控，进一步巩固产业链话语权。

HBM 赛道卡位核心材料，打开估值天花板：作为国内唯一、全球第三能量产 HBM 级 Low-α 射线球形氧化铝的企业，产品可解决 HBM 芯片 α 射线软错误难题，技术指标达国际领先水平。200 吨产线已通过 SK 海力士验证，2026 年产能扩至 1000 吨，深度绑定全球 HBM 头部供应链，充分受益 HBM3E 迭代与 AI 算力存储需求爆发。

当前，AI 服务器 PCB 与 HBM 产业进入高速增长期，上游材料量价齐升。壹石通凭借 PCB 成熟业务锁定业绩，依托合成石英砂与 HBM 材料布局抢占未来红利，技术、客户、产能三重壁垒构筑核心竞争力。作为 PCB/HBM 产业链隐形龙头，公司双轮驱动成长逻辑明确，有望持续受益行业高景气，实现业绩与估值双重提升。

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