【国金计算机&科技】#蓝思科技：携手Intel攻坚TGV先进封装_全面拥抱AI
#携手英特尔_聚力攻坚TGV先进封装核心赛道
——与Intel签署合作备忘录。7月24日公司公告，全资子公司蓝思国际与Intel Corporation签署合作备忘录，以TGV先进封装为核心攻坚方向：Intel输出半导体架构、DFM（可制造性设计）指南与标准化验证体系，双方联合攻坚玻璃基板穿孔成型、激光加工、通孔金属化与多层互连布线等关键工艺，并同步探索AI PC、数据中心服务器结构件及散热组件、具身智能机器人等协同空间。
——产业化进程全面提速。公司已建成TGV中试产线并完成多轮样品试制，部分客户已通过概念验证、进入深度技术测试阶段；规划3万平方米TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，预计2026年底投产。Intel背书叠加产能落地，公司在AI芯片封装"玻璃时代"的卡位进一步夯实。
#站在光里_同昇光电卡位全球稀缺空芯光纤赛道。6月12日蓝思光电战略收购同昇光电控股权，切入空芯光纤。空芯光纤以空气替代石英作为传输介质，时延较实芯光纤降低40%-50%，直接提升AI集群GPU协同效率，海外标杆Lumenisity被微软收购自用。同昇是国内唯一具备125μm标准空芯光纤量产能力的企业，光纤损耗已做到0.1dB/km以内，产品矩阵从DCI长距延伸至MPO高密度互连。
#3D玻璃迎来25倍量级跃迁_主业强劲回暖。3D玻璃确定落地北美大客户双主力机型。明年Pro与Max前后盖全面切换3D玻璃，单年用量约2.5亿片，较今年约1000万片量级跃迁约25倍；3D玻璃代表未来主流设计方向，后续有望向安卓阵营扩散。
风险提示：TGV玻璃基板业务尚未产生收入且备忘录后续正式协议签订存在不确定性、空芯光纤客户认证不及预期、消费电子需求波动等。
联系人：郑元昊/孙恺祈/刘高畅#文字观点
【信达电子】蓝思科技与Intel签署合作备忘录，聚焦TGV先进封装核心赛道
[庆祝]蓝思科技发布公告，与Intel签署合作备忘录。双方将聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新，依托各自产业优势，携手攻克下一代半导体封装技术，适配AI、高性能计算高速发展需求，同步拓展多领域协同合作空间。围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法与验证方法；除TGV外，双方还在AI PC结构件模组、数据中心服务器高可靠性结构件与散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等优势互补领域探索合作潜力。
[太阳]牵手全球半导体龙头，蓝思TGV北美大客户从"验证"迈向"战略绑定"。此番合作有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建成相关中试线并开展样品试制。与Intel携手将加速相关新技术尽早实现大规模应用，进一步夯实公司在先进封装赛道的卡位优势与产业话语权，成长动能有望持续强化。
[烟花]玻璃基板卡位千亿先进封装赛道，蓝思提前布局率先兑现。伴随AI算力芯片走向大尺寸、高功率，TGV玻璃基板正加速替代硅中介层。蓝思凭借多年硬脆材料底蕴无缝平移玻璃后道加工能力，已会同北美、韩国头部芯片代工及先进封装客户联合开发验证玻璃芯载板。随着大客户矩阵持续共振，玻璃基板业务有望驱动公司从"消费电子"向"先进封装"实现二次增长，建议持续关注。#文字观点
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。