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吹牛
今天市场是超预期，竞价来看炭黑因为涨价，今天顶一字带动，福建板块因为热搜，不断发酵，说一句，最高也是福建，今天抗住也有这个原因，开盘以后成交量是非常低的，不过开盘后就有资金开始上攻科技了，一直持续不断上攻，基本上10点30左右，市场开始跟随，成交量开始放大，今天资金这样发动，已经接受加息增长，目前来看摩根对这个情况进行了分析，所以可以根据以下情况，不过对于我们来说他的言论比加息这件事情重要，至少能稳定一下最好。
明天能不能放量
我理解大概率要放量的，如果不及预期 那就是割肉，这时候成交量会出来，如果超预期，那成交量还是会出来。所以明天成交量应该比前两天好看。
今天科技真假
紫阳真人发动超能力，明天能不能接住，我觉得很多散户也担心这个问题，毕竟真人的神功没几个人受的了，同样的这只是龙虎榜上面，还有很多科技首版，说不定也参与进去了，那可能这个体量会很大，如果全部砸对很重要，今天资金这样发动，总不是今天进去。明天割肉吧。毕竟已经做好了加息准备，我还是比较看多的。
明天怎么看
有筹码的 时刻看着就行，结合晚上消息
没筹码稳住，要去也不要去高位科技接力，溢价不高，可以多看看低位横盘的，这几天成交量又出现放量，缩量回调的哪种。
摩根大通对明天凌晨2点美联储决定做了推演，5种结果+美股反应，我用大白话总结一下：
1. 不加息（鸽）：通胀有反弹风险，市场担心物价压不住。标普跌1.25%~1.75%
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2. 加息25基点，不多聊未来政策（中性，轻微小鹰）：符合市场预期，利空落地。标普涨0.25%~0.75%
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3. 加息25基点，取消明年降息计划（小鹰）：市场认可控通胀决心，觉得加息可控。标普涨0.50%~1%
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4. 加息25基点，市场解读Warsh讲话长期需要更高利率（较强小鹰）：担心后续还要继续加息。标普跌0.25%~1%
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5. 加息25基点，明确表态利率还要大抬升（大鹰）：新一轮持续加息周期，牛市危险。标普跌1%~2%
大部分人都觉得会是2
重点题材梳理解读
一、科技
1、9月16日电，据火山引擎消息，Doubao-Seed-2.1-pro更新至0915版本，API已全量上线火山方舟。该模型在豆包工作内也已完成升级，用户下载或升级至豆包工作最新版，选取“豆包2.1Pro（0915新版）”模型，即可体验。TRAE已同步接入。
2、9月16日｜韩国副总理Kyunghoon Bae周三表示，韩国必须毫不迟疑、毫不拖延地继续推进人工智能，在关于该技术发展步伐的全球辩论日益激烈之际，他发出了明确无误的基调。
3、9月16日电，人工智能领军公司领导人上周末联合警告，人工智能的快速发展可能危及人类，呼吁业内公司放缓人工智能的发展，并引入监管机构。但OpenAI的首席财务官Sarah Friar最新表示，她并不担心前沿人工智能的发展速度会放缓。即使现在他们停止发展，世界其他地方的人工智能发展也不会停下。
4、英特尔 CEO 陈立武称 CPU 需求旺盛，目前只能满足约 50% 客户需求https://www.ithome.com/1/003/022.htm
5、消息称三星将DDR5内存条和SSD新增产能全部外包，据报道，三星电子正强烈要求其OSAT合作伙伴扩大生产线，以满足日益增长的通用内存模块需求。三星并未扩大自身DDR5内存模块和SSD的产能，而是增加了分配给外包合作伙伴的产量。三星电子正在扩大通用模块的外包生产，以便集中精力生产高附加值内存产品。
6、9月16日，搭载豆包AI手机助手的努比亚NaviX Ultra正式发售，该手机依托新推出的屏幕自动化操作声明协议（SAEP）30天规则公示机制。第一财经记者体验发现，现阶段用语音操作Agent，优先覆盖字节跳动旗下产品，可调用字节全系列产品，也可使用曹操出行等少量第三方应用。记者给豆包AI手机下达“帮我点一杯咖啡”命令后，淘宝闪购、京东等外部电商APP暂不支持相关操作，豆包建议通过抖音服务进行下单
7、9月16日电，美光科技高管Sadana预计，真正有意义的新增内存供应要到2028年才会开始爬坡，目前仍看不到供需平衡点。他进一步表示，长期供货协议、联合研发以及端侧AI和机器人需求，有望持续重塑存储行业的商业模式。
8、《科创板日报》16日讯，三星显示即将在本月的投资审查委员会会议中敲定对RGB OLEDoS量产的3000亿韩元投资计划。
9、2026年9月16日盘前，据券商调研纪要，看好碳化硅行业，核心驱动是旧动能（新能源车、风光储）渗透率提升和新动能（数据中心、热管理）需求爆发；碳化硅价格已企稳回升，因为需求渗透率提升、可比产品（如硅基MOSFET、IGBT）涨价、以及行业格局稳定，部分器件和衬底已开始提价；12英寸碳化硅衬底产业报价约3000-5000美金/片，预计2030年碳化硅热相关市场可达近百亿美金规模。预计2030年前后，碳化硅衬底综合市场规模有望突破220-280亿美金区间。
10、据The Information报道，苹果公司（AAPL.O）正考虑重返服务器市场，并已与英伟达（NVDA.O）就使用英伟达的网络技术展开洽谈。苹果计划推出的服务器将专注于人工智能推理，预计将于2029年上市。
【甬矽电子】交流速递（0915）
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1）主业：26全年营收54亿元以上?28全年至少75亿元。QFN、SiP已满产，#先进封装（凸点倒装+晶圆级）26H1收入占比已超20%。
2）CoWoS-L：硅桥方案在头部国产算力客户验证顺利。当前产能约1,000片/月，26年底提升至2,000-3,000片/月，#27H2进入L大放量到5000片/月。单片L加工费1万美元以上，#甬矽是国内L第一梯队。
#甬矽电子先看600亿。28年主业5亿元净利，30x PE对应150亿元市值；CoWoS-L 27年5,000片/月满产对应年收入43亿元，稳态净利8-9亿元，考虑国产L稀缺性及后续万片扩产空间，50x PE对应400-450亿元市值。
2.5D+封装在ai基建很重要&板块整体处在地板上，各位领导务必重视锐度票[合十]
【华福计算机】Rubin有望拉动石墨烯&液态金属快速渗透，重视散热新材料全品类布局#德邦科技
#Rubin放量有望直接拉动石墨烯TIM需求，#RubinUltra有望进一步推动散热材料向液态金属升级。伴随Rubin平台进入放量周期，我们认为石墨烯散热材料有望从前期验证进入规模应用阶段。而相较Rubin，Ultra预计单GPU功耗、封装热流密度及整柜功率进一步上台阶，液态金属有望成为Rubin Ultra及后续超高功耗GPU的重要升级方向，打开高端TIM材料价值量空间。
#德邦科技同时布局石墨烯+液态金属两代散热升级方向。 公司通过泰吉诺持续完善高端热管理材料平台，在导热垫片、凝胶、相变材料基础上，已布局石墨烯等碳基材料及液态金属产品。其中，石墨烯方向有望率先受益Rubin放量；液态金属方面，公司已开发液态金属片及复合液态金属膏，并与北美大客户持续推进产品验证。
公司卡位未来TIM行业前沿技术方案，#液态金属方案升级+石墨烯放量+Arista交换机散热三重催化，对标鸿富诚、中石科技，当前百亿市值显著低估，强烈推荐！
联系人：袁家亮/钱劲宇
【东吴电子陈海进】持续推荐AI时代“金铲子”芯碁微装
??全球 AI 芯片封装加速向 CoPoS、FOPLP 等板级工艺迭代，海外大厂资本开支持续上行，大尺寸曝光设备成为产能扩张核心瓶颈。芯碁微装晶圆级直写光刻设备已通过全球头部厂商 CoWoS-L 产线可靠性验证，实现国内直写设备首次大规模导入高端 AI 芯片封装供应链；板级封装设备深度适配全球主流工艺，海外区域订单稳步突破，全球化服务布局持续完善，深度绑定全球 AI 封装扩产周期。
?? AI 算力景气上行驱动高阶 PCB 与 IC 载板需求爆发，mSAP 工艺已成为 AI 服务器、高速光模块高端基板的主流技术路线，下游行业扩产浪潮明确高端光刻设备刚需。芯碁微装依托半导体级 LDI 技术降维切入市场，MAS 系列设备精准适配 mSAP 制程，性能对标国际一线水平，交付效率优势显著，已批量交付全球头部厂商。公司稳居全球印制线路板 LDI 龙头，PCB LDI、激光钻孔及 IC 载板设备持续增厚业绩弹性，筑牢盈利基本盘。
[红包]观点重申：
我们坚定看好芯碁微装作为 AI 时代 “金铲子” 的核心价值。公司自带半导体光刻技术底色，PCB 业务筑牢业绩安全垫，先进封装打开长期成长空间，光刻能力跨场景覆盖推动业务逻辑重塑，在 AI 算力扩产周期中受益确定性强，估值重估空间全面打开，持续推荐。
??风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
??欢迎联系东吴电子：陈海进 / 解承堯
Rubin 服务器拉货启动，液冷行情重心切换至 Manifold（内部分水器）等高弹性二次侧零部件
??Rubin 全液冷 AI 服务器进入拉货周期，市场炒作从 CDU、冷板大件，转向二次侧液冷零部件 Inner Manifold、波纹管等，交易逻辑聚焦订单落地、出货斜率。Manifold 是液冷分配核心部件，单机价值量显著抬升，成为本轮液冷新的预期差赛道。
??强瑞技术：Rubin 服务器 Manifold 核心供货标的，供应 Inner Manifold 内部分水器、波纹管模组、Stiffener 精密结构件，同步参与 Rubin Ultra 下一代产品研发验证。内部分水器出货由 100 块 / 天上调至 800 块 / 天，订单爬坡超预期，公司定增扩产液冷部件产能，匹配 Rubin 持续放量，Manifold 赛道市场认知不足，预期差突出。
??溯联股份：子公司溯联智控布局算力液冷，产品矩阵包含 Manifold 分集水器、UQD 快速接头、液冷管路、液冷板，支持塑料 + 不锈钢两种 Manifold 方案，适配 OCP 开放计算标准。惠州液冷工厂已投产，承接头部服务器客户新品开发，Manifold 等液冷组件实现小批量交付。原有汽车热管理注塑产能可快速切换生产液冷 Manifold，拟收购华汇实业完善液冷全链条，有望深度受益 Rubin 放量带来的分水器采购需求。
风险：液冷业务营收占比偏低，客户验证不及预期、订单落地推迟、行业价格竞争。
?【光刻胶】日系三巨头集体涨价，#高端光刻胶国产替代再迎催化
据今日媒体报道，JSR、东京应化、信越化学拟自10月1日起整体提价约15%，其中ArF长协涨16%—22%，HBM专用浸没式ArF最高涨24%，KrF部分品种涨幅也达到18%—20%。今天A股光刻机、电子化学品已经率先异动，资金开始交易“涨价+日本替代”。
这条线里，#彤程新材：2026H1半导体光刻胶及配套试剂收入2.86亿元，同比近+50%，ArF及BARC增长接近300%，已有3款浸没式ArF稳定量产，KrF在售超60款。
#南大光电卡高端ArF，目前已有6款ArF通过客户验证，2025年光刻胶销售突破2000万元，属于高端国产替代核心弹性。
#容大感光的G/I线已经批量供货，KrF正在配方开发和内部验证；#国风新材目前更多还是研发预期。
这轮重点不是普通涨价，而是日本高端光刻胶继续提价后，国内晶圆厂加速验证国产材料。价格越涨、供应链越不稳定，国产替代的窗口就越大。
mSAP超预期核心催化：1.6T光模块批量上量叠加CoWoP先进封装落地，mSAP从可选工艺转为算力硬件刚需，载体铜箔供给偏紧，国产导入加速，带来超预期的业绩弹性与估值重估空间。
[红包]核心标的首选#超声电子，同步关注鹏鼎控股、宏景科技、景旺电子、红板科技、宝鼎科技。
【MFC更新】半导体小零件、大缺口、国产化斜率高的弹性环节
（1）需求：目前国内流量控制类产品市场约200亿元，其中MFC约70亿元，是半导体前道设备控制气体流量核心零部件，常规场景下使用寿命为3-5年；若用于腐蚀性、沉积性较强气体场景，属消耗品，更换周期半年-1年；受AI带动全球晶圆厂扩产，行业增速超50%。
（2）供给：目前日本Horiba市场份额约75%，其次为美国MKS、Brooks，但因压电陶瓷粉体供应不足，优先保障海外客户订单，交期已从4月6-8周拉长至9月接近一年且已提价20%；大幅加速高凯（中微、华创合作紧密）、华丞（华创系）、冠华（拓荆系）、先导、万讯等国产替代；某国产龙头销售反馈7月起客户加单显著、8月再度翻倍以上、单7、8月销售额约7000万、2亿元+，其中MFC占比60%+，其余为FRC（流量比例控制器）、VDM（水蒸气模块），订单进入台阶式跳变阶段。
二、原材料压电陶瓷为核心供应瓶颈、国产化成为放量核心抓手。压电陶瓷占MFC价值量约20%，目前主要由日本京瓷、德国PI等垄断供应。其26年供应量已锁定、27年存在削减国内供应量可能。高凯与邦瓷样机测试预计26年底出结果、2-3个月小批量验证后进一步放量。
三、导入路径：MFC需先经设备商2-3个月样机测试进入供应清单，再经晶圆厂验证认可后方可直接指定采购；除MFC以外，相匹配的气化器、真空阀门国产化率也极低，能够搭配一起放量。
相关标的：
【高凯技术】MFC国产替代龙头，订单增速乐观，交期排至半年以上，正加大力度解决供应链产出瓶颈，实现国产替代。
【XYCZ】收购邦瓷电子为高凯独家供应商；也是目前限制MFC放量的核心原材料，将加速验证导入放量。
【万讯自控】附送压差式MFC期权，由美国Brooks指导建设，国内客户验证中，已储备压电陶瓷供应；主业为工业仪表，亏损主要系切入民用燃气报警器业务影响，战略收缩中，预计27年主业业绩1-1.5亿元，26Q2已实现扭亏。
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建投电新团队张芷菡/朱玥
【中信通信】持续推荐光的上游——光芯片+无源光器件
为什么我们一直优先推荐光的上游：
1、不受政策影响；2、各种技术路径都要用；3、产品随技术升级而大幅通胀。
[太阳] 光芯片：国产高端化进程加速
上周光博会后的总结我们重点提到，国产光芯片高端化大幅提速，大量国内光芯片展出400mW CW激光器，100G/200G EML加速量产。目前国内多个光芯片公司加速400mW产品向北美送样，该产品单价相比传统70mW产品增长10倍以上，放量后利润率极高。光芯片的扩产壁垒很高，低端不降价，高端很挣钱。
[太阳] 光无源器件：NPO/CPO时代价值量大通胀
无源产品向高密度、专业定制化方向演进，FAU从传统8芯/12芯向CPO时代的36芯以上演进。36 通道以上的 FAU等产品价值量显著提升。二季度所有无源光器件公司业绩爆发，当前对Q3和明年指引很高。
[太阳] 最新变化
①仕佳光子：光芯片方面，成都大客户订单加速交付，Coherent导入加速。400mW向北美导入，产品目前最高可以做到900mW。Mocvd预计27年6台以上；无源方面，MPO、MT-FA、FAU等多个产品开始爆发起量，康宁指引乐观。后续给康宁做高通道的36芯以上的D-FAU，价值量很高。
②长光华芯：400mW CW与200G EML有望加速推动量产，扩产大幅加速，预计27年产能超1亿只。27年推出500-800mW CW激光器和400G EML。后续推出全新PCSEL，主打用于CPO的光互联。
[礼物] 光芯片推荐：#源杰、长光、仕佳、永鼎、光迅等
TIM/MCF/AI滑轨/芯碁/光刻胶/二线PCB-AI新材料更新（0916/2）
（1）树脂：呈和公告大宗股权转让落地，AI阻燃剂已证明自己，10月估计百吨附近（部分9月订单在10月释放），PPO估计Q4单月60吨以上，M9或M10搭配碳氢。#生益链、卡位好。
（2）TIM：是芯片、封装与散热模组之间的核心界面材料，规格升级+价值量提升。德邦 kj 已形成 TIM1/TIM1.5/TIM2 全层级产品布局，其中 TIM1.5 及 TIM2 批量出货，TIM1 已通过国内重要封测厂全套可靠性验证。并购泰吉诺后，补齐产品结构和客户资源。#低位、小而美。
（3）MCF：邦瓷（星源）的压电陶瓷业务是MCF上游，Q4有望通过GK验证。产业链反馈MCF紧缺加剧、交期明显拉长。#日本限流、卡位好。
（4）芯碁：关注海外客户和订单的落地导入。Q3-Q4持续有亮点。也是#国产算力释放订单+业绩代表。
（5）光刻胶：日企准备10月提价。2030年前实现50%国产化率，目前高端A胶（国产化率5%）、K胶（不足15%）仍有较大提升空间。FAB厂不轻易更换供应商、且对价格不敏感，更关注良率&稳定性。#国产替代窗口期。
（6）二线PCB：电子布涨价--＞CCL涨价--＞PCB厂涨价（传导顺序），二线 CCL涨价兑现到报表（HZXC单张净利Q3已上修至接近60元），PCB 二线预计Q3业绩也能大幅改善。#三季报。
（7）AI滑轨：液冷，单机重量和承重要求提升，滑轨正从传统滚珠三节轨向高承重 L 型轨等方案迭代，壁垒是产品可靠性、客户认证和专利规避能力。台系龙头川湖，国内核心海达尔、泛亚等。#台系有对标。
（一马平川）
【东财建筑建材】IC基板行业：千亿赛道迎涨价+国产化黄金期，推荐上峰材料等
[太阳]2026年全球封装基板销售额约191.80亿美元，同比增长28.8%。相较于传统PCB，IC基板在原材料、制程、资金、认证等方面存在更高壁垒，全球市场CR10约为79%，中国台湾、日本及韩国作为全球最主要的IC基板生产地区，合计已占据超过85%的市场份额，大陆企业全球市占率不足10%，且从产业链其他环节来看，上游多种材料（ABF膜、BT树脂）及设备也高度依赖外国企业。
[太阳]趋势判断一：需求增长且需求结构高端化。目前AI算力服务器、存储及光模块等主要下游需求均呈现快速增长趋势，同时存储、算力服务器尺寸也呈现大型化趋势，增加单位基板需求，因此Prismark预计到2030年，全球封装基板市场规模将达到296.10亿美元，2025年到2030年复合增长率14.7%，我们预计ABF基板需求增速更高。
[太阳]趋势判断二：共计增长短期难以匹配需求，涨价确定性高。根据我们统计，未来2-3年有据可查IC封装基板投资约700亿元，对应大约700亿元的年化收入，低于此前预测的未来5年需求总增量。同时，考虑到：1）上游ABF膜等扩产同样存在较大难度；2）随着下游制程升级，我们认为部分现存老产能实际上已逐渐无法匹配客户要求，现存有效产能在逐渐收缩；3）产品验证导入也需要一段时间，我们认为未来2-3年供给增长较难匹配需求，供需缺口仍然将继续存在，为IC基板涨价提供较好的基础。
[太阳]趋势判断三：大陆BT基板企业迎来国产化黄金周期。海外扩产以ABF为主，韩系企业BT载板增量预计被三星&海力士消化，大陆存储企业能够获取的海外BT基板增量有限，倒逼大陆自主可控升级，且BT基板技术相对更加成熟，头部企业已有能力服务全球头部企业。
[玫瑰]投资建议：推荐上峰材料。深南电路、兴森科技产业重点受益。关注中天精装。
?王翩翩/郁晾/闫广/孟杰
【天风新材料】高频高速电子树脂：涨价链最后一块拼图
今日板块爆发
中化国际21.1亿收购南通星辰切入PPE树脂、垂直涨停封单60万手，瑞丰高材涨停，东材涨停收54.31元，圣泉涨4.75%。CCL涨价加速向树脂传导。
AI树脂升级路径
M8核心PPO/OPE（45-50万/吨）→M9碳氢比例提升，ODV 90-100万、BCB 200万+→M9升级版EX苊烯130-200万→M10任何方案BCB必配。
碳氢与PPO掺杂比从1:2升至2:1，树脂占CCL成本升至30-35%；M8→M9树脂价值量+50%。每一级单价翻倍以上，量价齐升。
东材科技：眉山产能逐步释放
• 眉山万吨产能已点火（5000吨聚苯醚+3500吨碳氢+3500吨BMI+4000吨活性酯），达产后月产值弹性5倍。
• BCB为台光、生益M9一供，建成3500吨/年；谷歌TPU升M9，26/27年带来3-5亿/10亿级营收增量
圣泉集团：提价落地
• PPO/OPE 2000吨满产满销，新2000吨本月投产即翻倍，客户需求是产能两倍，终端谷歌+英伟达
• 7月13日起提价15-20%，树脂环节首个涨价函
树脂是CCL中唯一直接定义配方的环节，非标供应+保密配方构筑强粘性壁垒，认证壁垒变现的黄金窗口已开，东材高端占比跃升，圣泉产能翻倍+提价落地，板块行情刚刚启动。
??欢迎联系：鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰/林晓龙/曾子峻
【长江建材】电子布股价修复较慢，被低估了吗？
关于升级：方向明确——27年仍是M9元年，26H2是M8放量期。Ru-b-in出货在即、LPU+Go-o-g-le v8有望年底出货，共同奠定26H2 M8 的放量主线，对应电子布为二代布，我们测算25-27年二代布需求为700、4300、17000万米，#近期国际复材、中材科技二代布出货均环比改善，分别70+、30+万米/月，预计二者2027年业绩均为70亿元左右，目标市值1400-2000亿元，【中材科技】成长性被显著低估，【国际复材】为二代布标签标的。
关于价格：缺口明确——提价逻辑不变，市场信心何时修复？#一是供给担忧减弱，我们强调行业供给缺口至少持续到2027年底，不仅无新增电子纱产能（2027年无，2028年仅中国巨石5万吨），同时受制于织布机、后处理机等设备约束，最新电子布龙头测试国产织布机的反馈有两类：不能织电子布、能织但当前良率无经济性。#二是估值足够便宜，以时点10元/米不含税价格算，中国巨石27年业绩为150亿元；以15元/米不含税价格算，中国巨石27年业绩为200亿元，对应PE仅8倍，继续推荐。
（三）上市公司公开信息梳理（不构成投资建议）
其他重题材解读
更新数据中信icon
中证500减空493，净空11768
沪深300减空623，净空23720
上证50减空1021，净空10724
中证1000加空564，净空28732
中信今日累计减空1573，净空单总数74944
主要玩家数据
中证500加空2687，净空23966
沪深300加空1263，净空30769
上证50减空1150，净空15951
中证1000加空2231，净空50027
主要玩家今日累计加空5031，净空单总数120713
三市成交18526亿，较上个交易日增加2272亿，主力净流入305.54亿，两融余额26274.71，较上个交易日增加6.17亿。
二、其他
财经媒体
统一
（一）新闻资讯
【国台办：祖国统一的大势滚滚向前 不可阻挡】
太空
（一）新闻资讯
化工涨价
（一）新闻资讯
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