最新机构研报显示，AI数据中心正成为功率半导体新一轮增长的核心驱动力。数据显示，全球功率半导体市场规模有望从2025年289亿美元增至2030年433亿美元，其中AI数据中心相关规模将达到106亿美元，占比接近四分之一，碳化硅和氮化镓在数据中心的复合年增长率分别高达29.5%和46.3%。
国内功率半导体龙头扬杰科技发布价格调整通知函公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%—15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。
一、IGBT 芯片
核心公司：士兰微、华润微、时代电气、华微电子、斯达半导、新洁能、东微半导、芯联集成、立昂微、燕东微、扬杰科技、国电南瑞、台基股份、高新发展
士兰微：2025年公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载:2023年年底，已具备月产2.5万片IGBT芯片的生产能力
华润微：参股的重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目达成月产3万片(含IGBT高端产品)。
时代电气：公司建有8英寸IGBT产业化基地，IGBT产品在轨道交通和智能电网大功率模块市场份额国内领先，在国内输配电领域的市场份额在50%左右。
华微电子：公司已完成650V及1200V第七代IGBT产品的开发;8寸线处于满产满销状态。
新洁能：公司是国内较早把功率MOS/IGBT转到12寸生产的设计公司，2025年投片量折合8寸超过50万片，2026年预计70-80万片，2027年接近100万片。
二、IGBT 模块
核心公司：斯达半导、士兰微、宏微科技、时代电气、华润微、扬杰科技、台基股份、新洁能、捷捷微电、利欧股份、天龙股份、上海贝岭
斯达半导：公司为国内IGBT模块的龙头企业，2025年产量1577万只。
宏微科技：工业用IGBT模块市占率全国第一。
扬杰科技：在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch微沟槽650V30A-160A,1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。
台基股份：公司建有IGBT封测线，控股子公司浦峦半导体主营IGBT芯片设计及代工业务，公司IGBT器件通过多家客户、多领域场景认证
上海贝岭：2025年公司推出微沟槽栅多层场截止型IGBT。
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