#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。
计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。
沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台系供应商。
英伟达深夜启动新材测试！
从M10看AI PCB的“黄金三年”：这些细分龙头将迎来业绩表现时刻
今天晚上，一则消息让整个PCB圈子沸腾了。
英伟达正式启动下一代覆铜板材料M10的测试，目标直指2027年的Rubin平台。
这不仅仅是一条普通的供应链新闻。这是AI服务器从堆算力，走向通血管的又一次关键升级。
一、 M10是什么？为什么现在测？
覆铜板（CCL）是PCB的基材，直接决定了信号传输的速度和质量。
随着Rubin平台算力密度暴增，芯片间互联速率从1.6T向3.2T迈进，传统材料已经扛不住了。M10就是为了解决超高速传输下的信号损耗和发热问题，而发明的新材料。
现在开始测试，意味着英伟达要为两年后的量产，提前锁定技术和产能。这是行业风向标，不是短期炒作。
二、 时间表：2027年量产，股市什么时候反应？
消息原文说得很清楚：量产锁定2027年下半年。
资本市场有个铁律：股价永远先于业绩见顶。
回顾上一轮PCB行情（沪电股份从2018年底涨到2020年中），资金提前一年半就开始布局。这意味着：
· 2025年下半年： 主题投资启动，资金开始挖掘潜在供应商。
· 2026年： 测试通过、获得认证的公司，迎来第一波估值重塑。
· 2027年： 订单落地、业绩释放，可能进入最后的加速阶段。
这轮行情的持续时间，可能长达两年半。
三、 产业链拆解：钱会流向哪里？
沿着“新材料”这条主线，三个环节将依次受益：
第一棒：上游原材料（门槛最高，弹性最大）
M10属于高频高速CCL，对树脂、玻纤布、填料的要求极高。
· 关注点： 国内谁能率先做出通过英伟达认证的同类产品？
· 潜在标的： 生益科技（持续高端突破）、华正新材（高频产品储备）、宏和科技（高端电子布，下游涨价直接受益）。
第二棒：中游PCB制造（业绩兑现最直接）
谁有产能、谁有技术、谁有英伟达的“朋友圈”，谁就能拿到订单。
· 关注点： 已经在AI服务器PCB领域证明过自己的厂商。
· 潜在标的： 沪电股份（AI PCB标杆）、深南电路（技术深厚）、胜宏科技（HDI领先）。
第三棒：下游设备和耗材（卖铲人的春天）
新材料加工难度大，对钻孔机、检测设备、专用刀具提出新要求。设备商虽然不会直接出现在英伟达供应链里，但扩产潮一来，他们是确定性受益的“卖铲人”。
· 潜在标的： 大族激光（PCB钻孔/检测设备）、鼎泰高科（微型钻针）。
四、 老路的三个判断
1. 这不是短线题材，是长线赛道。 从今天到2027年，每一次测试进展、每一次认证通过，都会是股价的催化剂。
2. 投资逻辑从有没有，转向好不好。 上一轮炒的是“能做AI PCB”，下一轮炒的是“谁能做高端的M10材料”。
3. 回调是机会。 这种有明确时间表、有巨头背书、有业绩预期的产业趋势，每一次大盘调整，都是分批布局的机会。
3 月 14 日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（3 月 13 日）在 X 平台发布推文，称其基于供应链调查显示，英伟达和沪电股份正在联合测试下一代覆铜板（CCL）材料 M10。
注：覆铜板是制造印制电路板（PCB）的核心基材，通俗解释来说，如果把电路板比作建房子，覆铜板就是打地基和建承重墙的钢筋水泥，直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。
而 PCB 版电子元器件的支撑体和电气连接提供者，是所有电子产品的“骨架”和“神经网”，芯片等零件都要插在它上面才能通电工作。
郭明錤称按照目前的推进节奏，M10 材料预计将于 2026 年第一季度开始送样与打样，并于同年第二季度取得初步测试结果。如果各项测试进展顺利，M10 CCL 与相应的 PCB 产品将于 2027 年下半年正式投入量产。
在技术应用层面，M10 将主要用于取代传统 Cartridge 架构的正交背板，并应用于新平台的主板中。为了兼顾量产可行性与商业成本，M10 目前采用的石英布（Quartz Cloth）材料，未来大概率会降级替换为成本更低的 Low Dk-2 材料。
信号在电路板里传输时会遇到“阻力”（介电损耗），Low Dk-2 是一种新型绝缘材料，能降低阻力，让信号跑得更快、更稳，同时成本比高端的石英布更低。
值得注意的是，英伟达在 M10 的供应链策略上做出了重大调整。此前在 M9 材料阶段，仅有台光电一家企业通过了官方认证。
而在此次 M10 的测试中，英伟达引入了三家 CCL 供应商，除了原有的台光电之外，还新增了一家中国大陆厂商和一家台湾地区厂商。
除了 M10 材料的合作，沪电股份目前也是英伟达超低延迟 LPU / LPX 机柜（主要用于 AI 推理）的核心供应商，负责提供高难度的 52 层 PCB，该产品预计在 2026 年第四季度至 2027 年第一季度期间量产。
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