进入超节点时代，交换网络将迎来量价齐升的爆发式增长，尤其是交换芯片，用量将增长10到20倍，价格也将大幅提升。过去交换网络只是配角，但今年将成为国内交换网络产业地位大幅提升的拐点之年。随着超节点放量，交换芯片和交换机将从配角真正成长为核心主角，未来其产业地位有望与CPU和GPU并列。
▫ 2026国产算力关键词→超节点
▫ 超节点核心增量环节→交换机/芯片
1、传统交换芯片市场规模
传统的交换芯片分为Scale-up内置芯片和Scale-out整机芯片。服务器一般内置一颗Scale-up交换芯片，在八卡机市场中，单台八卡服务器平均内置一颗交换芯片。在Scale-out跨机柜层面，平均是20颗GPU对应1颗整机交换芯片，配比为1:20。
计算传统市场规模：AI服务器出货量乘以单台内置交换芯片（一颗）乘以ASP（几千元），再加上GPU总量除以20再乘以Scale-out交换芯片ASP。算下来市场规模约100-300亿元。
2、超节点时代的变化
首先明确什么是超节点。我们认为，放弃多台八卡服务器分散堆叠的方式，改为单机柜高密度GPU池，并在机柜内部搭建无收敛全互联网络，让所有GPU两两之间高速互联互通，这就是超节点。英伟达的整机柜方案基本都属于超节点。
以英伟达的GB200/GB300 NVL72为例：18个八卡计算托盘，共72颗GPU，9个交换托盘，每个交换托盘放2颗NVS交换机芯片，共18颗。配比约为1:4（交换芯片:GPU）。到了Rubin架构的NVL 72，交换托盘翻倍，配比提升至1:2。这就是从传统1:20到超节点1:2的变化。
3、三重共振增量逻辑
增量一：机柜内Scale-up交换芯片数量5-10倍甚至10-20倍爆发。
传统八卡服务器GPU不需要两两全互联，但超节点要求GPU无阻塞全互联，所有GPU之间都要通信，因此必须成倍增加交换芯片做流量转发。这是核心增量。
增量二：跨机柜Scale-out交换机整机数量2-3倍增长。
传统集群一个机柜64颗GPU挂一台Leaf交换机；超节点单柜72或128卡GPU，密度大幅提升。由于要求无收敛组网，上行端口大幅扩容，同等等同算力下Leaf交换机数量提升2-3倍。叠加单台交换机搭载芯片数升级，整机芯片容量再翻倍。
增量三：单颗交换芯片ASP大幅提升。
传统芯片几千元一张，超节点专用芯片（如NVSwitch等）数万元一张。量和价共振，推动市场规模10-20倍提升。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。