天孚通信(300394.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司的1.6T光引擎处于量产状态，目前因为个别物料缺料尚未达到预期产量。
那么他缺的物料是什么？
方向一、核心缺料为625MHz超高频差分晶振（国产唯一替代：泰晶科技）
1只800G光模块仅需1颗312.5MHz晶振，而1只1.6T光模块需要2-4颗625MHz晶振，3.2T光模块需要4-8颗，用量直接翻倍。2026年全球1.6T光模块出货量预计突破2500万只，对应625MHz晶振需求超5000万颗。
全球90%以上高端晶振产能集中在日本NDK、爱普生、京瓷三家。2026年地震导致上述厂商部分工厂停产，产能恢复需6-12个月；叠加日本拟对312.5MHz及以上高频晶振实施出口管制，日系厂商对中国客户的交付已基本暂停。
国产替代唯一玩家产能爬坡慢：泰晶科技是国内唯一、全球前三掌握MEMS光刻工艺并能量产625MHz晶振的企业，但其产能释放速度远跟不上需求：2025年底月产能1200万颗、2026Q1：月产能1500万颗（良率85%）、2026年底目标：月产能2500万颗
目前泰晶的全部产能已被中际旭创、新易盛、天孚通信三家光模块龙头提前锁定至2026年底，现货市场已无货可买，价格从2025年初的2.5美元/颗暴涨至12-15美元/颗，交期拉长至24-30周。
天孚通信已于2025年Q3将泰晶科技纳入核心供应商体系，目前625MHz晶振的国产化率约30%，剩余70%仍依赖日系厂商。日系厂商断供后，天孚只能从泰晶科技获取有限产能，直接导致1.6T光引擎的实际产量仅能达到计划产能的60%-70%。为争夺泰晶的产能，天孚通信2026Q1预付款项环比暴增439%至1.12亿元，其中约40%用于预付泰晶科技的晶振货款。
二、次要缺料为200G EML光芯片（博通指定型号）
这是2025年制约1.6T光引擎产量的核心瓶颈，2026年有所缓解但仍紧张。
1.6T光模块采用8×200G EML方案，核心芯片主要由博通、Lumentum、源杰科技供应。其中，英伟达指定的博通200G EML芯片供给最为紧张，交期仍长达18-24周。
国产源杰科技的200G EML芯片已通过天孚通信验证并实现批量供货，目前国产化率约25%，预计2026年底将提升至50%。
相比晶振，光芯片的供给弹性更大，且天孚已与源杰科技签订长期供货协议，光芯片短缺对产量的制约程度已从2025年的第一位下降至第二位。
三、潜在缺料为高端法拉第旋光片
这是光引擎中的关键无源器件，用于隔离反射光、保证信号稳定。
全球高端法拉第旋光片市场几乎被日本Granopt公司垄断，市占率超80%。2026年3月，Granopt宣布大幅缩减产能，导致全球缺口超70%，价格同比翻倍，交期拉长至9个月。
国内厂商如天岳先进、福晶科技已实现技术突破，但量产能力不足，目前国产化率不足10%。
目前天孚的法拉第旋光片库存尚能支撑2-3个月的生产，但若Granopt的产能恢复不及预期，预计2026Q3将出现明显的供给缺口。
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