1.电子级氢氟酸（G5/G6）：
因认证周期长（12–18个月）、技术壁垒高（金属杂质需达ppb级），全球有效产能集中于少数企业（日韩为主，中企如中巨芯、多氟多逐步突破）。2026年半导体用电子级氢氟酸缺口约4.2万吨（占需求18%），韩国90%依赖中国进口无水氢氟酸（再提纯），自2026年5月起已出现紧急扫货、价格较年初上涨40%，6–7月半导体旺季将加剧紧缺预期。
2.六氟化钨
六氟化钨是当前市场规模最大的两类电子特气，是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。
2025年2月中国加强对钨出口管控后，成本占比60%至70%的钨粉价格持续上涨，传导至下游六氟化钨价格持续上行。2026年1月中国加强对日本的钨出口管制后，原材料供应中断或将导致日本占全球近30%的六氟化钨产能断供，预计全球六氟化钨价格将进一步大幅拉升，同时将大幅加速六氟化钨国产替代以及出海业务进程。
3.光敏性聚酰亚胺(PSPI)
HBM、AI芯片（如英伟达GPU）、2.5D/3D先进封装（如台积电CoWoS）、柔性显示（OLED）等新兴应用大幅拉动PSPI用量。PSPI在微凸块下填充、应力缓冲、高温绝缘等方面具有不可替代性。
全球PSPI市场主要由日本旭化成（Asahi Kasei）、东丽（Toray）、富士胶片（Fujifilm）及美国HD Microsystems等少数企业主导，前五大厂商合计占据近90%市场份额。
因产能受限，旭化成已于2025年5月起对部分客户实施断供或限供，优先保障台积电等大厂需求，导致中国等地区的封测企业面临供应压力。
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